8月18日心怡|车载异构集成算力芯片走向产业化？

各位芯片揭秘的听众朋友们大家好，今天是2023年的8月18日，星期五，欢迎收听今天的资讯前线，我是心怡，更多的精彩内容请关注《芯片揭秘》的微信公众号。
首先，我们来看第一条消息，8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。芯砺智能表示，通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。
来看第二条消息，集微网消息，蔚来汽车科技副总裁白剑在微博上表示，蔚来汽车将能够在1到2年内量产其自主开发的自动驾驶（AD）芯片。白剑指出，自推出蔚来技术平台1.0以来，该公司一直在设计自己的域控制器电路和结构，并委托代工厂负责生产。他表示，蔚来还一直在开发自己的产线测试夹具、测试软件开发，供代工厂使用。此前蔚来汽车创始人李斌表示，美国对华芯片制裁短期内不会影响蔚来汽车的经营，也不会对该公司的长期战略产生任何有意义的影响。他表示，在核心技术方面，蔚来的目标是实现全栈自研。据电子时报报道，蔚来一直在汽车芯片、电池和手机等不同细分市场快速扩张。当被问及为何公司要大力发展电池和IC时，李斌表示，要在2024年实现盈利，蔚来必须能够从售价约10万元人民币（13701美元）左右的车辆的大众市场中获得超过20%的毛利率。他表示，除非自己生产电池和集成电路，否则就没有机会实现这一目标。
蔚来今年7月交付20426辆汽车，与2023年上半年的月度平均水平相比已经大幅增长。但随着厂商积极的定价活动，中国新能源汽车市场的竞争正在加剧。
来看最后一条消息，集微网消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“半导体器件及其制作方法、电子设备”，公开号为CN116583958A。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，能够改善晶体管的短沟道效应。该半导体器件包括衬底；衬底上设置有沟道区、源区、漏区；源区和漏区分别位于沟道区的两侧。衬底为硅衬底或者硅锗衬底。衬底在源区和漏区均设置有凹槽。凹槽中设置有第一外延层和第二外延层，第二外延层相对于第一外延层靠近凹槽的槽底。第一外延层和第二外延层均采用P型掺杂的硅锗。第一外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度为固定值。第二外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度在沿远离第一外延层的方向上逐渐减小。