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0各位芯片揭秘的听众朋友们大家好，今天是2023年的8月25日，星期五，欢迎收听今天的资讯前线，我是心怡，更多的精彩内容请关注《芯片揭秘》的微信公众号。
首先，我们来看第一条消息，集微网消息，据日经新闻8月24日报道，多位产业消息人士表示，美国政府已决定延长韩国和中国台湾企业对中国大陆尖端半导体出口限制的一年豁免期；如不延长，将于今年10月到期。多位业内人士透露，延长豁免期的政策已经确定，要延长的时间未定，且也有可能是无期限延长。该报道指出，美国政府在2022年10月对中国大陆半导体产业推出更严格的出口限制令，要求企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于人工智能（AI）和超级运算的先进芯片及相关半导体设备出口至中国大陆。在中国大陆设有生产据点的台积电、三星、SK海力士在向美国当局展开游说后，美国政府同意给予为期一年的豁免期，让上述中国台湾、韩国企业可持续将美国制造芯片设备导入现有的中国大陆工厂，持续进行生产。2022年全球半导体销售额总计约5700亿美元，其中近三分之一来自中国大陆。在2021年，大陆芯片制造产能也超过日本，仅次于韩国和中国台湾地区。
来看第二条消息，集微网消息，据Business Insider报道，台积电今年7月表示，因美国亚利桑那州熟练装配工人不足，导致这一大型晶圆厂4nm量产时间延后至2025年，台积电为多达500名中国台湾技术人员获得签证，以协助现场施工和培训。但两名现场工人表示，管理不善和行政混乱才是美国厂推迟量产的真正原因。工人称，“英特尔会直接给出整套流程，清楚说明想要打造的设备、竣工日期及建造标准。台积电却跟英特尔背道而驰，没有什么蓝图或规划，就要大家直接开工。”另一名焊工则说，缺少材料也是工程延期的原因，有时候得等待数天才能拿到需要的材料。他透露，一切都很混乱，没有人调度协调，违反国际建筑法规的情况也很常见，工程安全问题到处都是，这是拖慢进度的原因之一。这位焊工补充道，台积电不应该引进更多中国台湾工人，而应该专注于解决这些其他问题。
下面来看第三条消息，据外媒报道，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍，届时槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。未来英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。英特尔CEO基辛格曾表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。今年7月，英特尔再宣布计划推出Foveros Direct，实现了向直接铜对铜键合的转变，通过HBI技术以实现10微米以下的凸点间距，让不同芯片之间可实现10倍以上的互联密度提升。这就使得晶圆制造与先进封装之间的界限不再那么泾渭分明，但其对先进封装工厂要求也大幅提升。英特尔二年前宣布投资35亿美元扩充新墨西哥州的先进封装产能，至今仍进行中。至于槟城新厂，该公司表示，兴建进度符合计划，外界推估，该新厂可能于2024年稍晚或2025年完工运作。
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