天玑 9400 如何引领 AI 手机新时代

2024 年 10 月 9 日，联发科技发布旗舰级 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。它采用台积电第二代 3nm 制程工艺，搭载第二代全大核架构 CPU，包括 Cortex - X925 核心等，单核性能较天玑 9300 提升 35%，多核提升 28%。GPU 方面，全新 12 核 GPU 性能提升且功耗降低，还支持先进技术。NPU 集成第八代处理器，AI 性能领先。同时引入三星 LPDDR5X 技术并优化缓存布局应对 “内存墙”。天玑 9400 还实现 AI 跨应用串联，集成 DAE 引擎，首发端侧 LoRA 训练技术。它的发布对手机行业影响重大，2024 年被视为 AI 手机普及元年，未来端侧 AI 能力是芯片竞争关键。SoC 是 AI 手机的核心，天玑 9400 的第二代 3nm 制程更成熟，安卓阵营芯片生态主要围绕联发科与高通，AI 手机的竞争使创新压力转移到 SoC 厂商。