一片晶圆有多大？可以切出多少芯片？

芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。

芯片产出数量受晶圆大小、晶粒尺寸以及良率三个因素影响。本期播客将从这三个方面简单聊聊：

• 一片晶圆有多大？
• 什么是“Die”？
• 一片晶圆可以切出多少芯片？
  
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编辑&封面：金芹芹