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3他曾是浙大教师、阿里高管，却在 4 年前放弃安稳，扎进 RISC-V 芯片创业的 “难路”——4 年里见了 500 多位投资人，90% 都给了 “不”；为挖技术大牛跑 20 多趟，最后还是被拒；甚至被断言 “公司 3 个月必倒”…… 进迭时空 CEO 陈志坚的 “从 0 到 1”，藏着太多硬科技创业的 “真困境”。
上期我们拆了 RISC-V 芯片的行业趋势，这期不聊空话，只给 “解决方案”：被拒后怎么调整心态？技术卡壳怎么破局？融资低谷怎么快速回血？不管你是想入局的求职者、在校学生，想了解技术细节的开发者，关注硬科技赛道的投资人，还是正扛压的创业者，这些从实战里磨出来的经验，都将为你提供一份值得借鉴的"生存指南"。
【主播】
Taliyah,「 RISC-V圆桌白话录」主播
【嘉宾】
陈志坚, 进迭时空CEO、创始人
【你将听到】
01:10 创业原点：从浙大教授、阿里高管到"踩进火坑"，图什么？
创业内核：500次拒绝背后的心力战争
01:10 阿里高薪不要，浙大教授偏要踩RISC-V“火坑”？“人这辈子要对自己有交代”
04:55 最破防挖人经历：见面 20 + 次的技术大牛最终拒绝，虽没放弃，但也有 “特别想哭的时候”
06:00 融资寒冬实录：一年见 300 + 投资人，90% 拒绝率，我的 “emo 修复秘诀”
08:04 抗压不是“越挫越勇”，而是“极度专注”的解决方案思维
生存法则：初创团队如何高效运转
10:39 创始团队“残血”开局：4个关键角色只到位2人，我们如何破局？
11:43 亲历芯片人才泡沫：化学专业转行，学3个月就能做验证？
13:31 高质量决策三板斧：慢决策、第一性原理、学会“搬救兵”
14:41 创始人能量管理：不管不该管的事+感恩团队=持续高能量
技术攻坚：从“能用”到“卓越”的生死之战
22:52 芯片行业真相：“点亮”只是入门，性能超越30%才是生死线
23:45 正面硬刚ARM：要做到“相当性能”有多难？
25:08 AI核利用率生死战：从15%到40%，我们如何逼近英伟达水平？
26:29 几十T算力的代价：为什么高性能 AI 核研发难度 “指数级增长”？
28:20 重磅预告：年底发布第二代芯片，瞄准多个 RISC-V 领域 “全球第一”
【幕后制作】
- 监制：加一
- 后期：TT
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