2026 半导体行业要点总结（基于高盛《2026 年展望》报告）

高盛对 2026 年半导体板块 “建设性看多”，但 “分化” 成关键词，普涨时代终结，进入 “变现与鉴别” 阶段。核心动力来自 AI 基建支出攀升，叠加工业、汽车市场复苏带动模拟芯片回暖。

五大核心战场关键：①AI 基建：博通（绑定谷歌 Gemini）、英伟达（CUDA 生态壁垒）获买入，AMD 因依赖 OpenAI 遭中性评级，EDA 公司新思科技、楷登电子受宠；②模拟芯片：行业触底复苏，德州仪器因高库存、现金流压力被降至卖出，微芯科技、亚德诺半导体等获买入；③半导体设备：支出增长预期上调至 11%，应用材料、拉姆研究成首选，科磊增长平缓；④存储芯片：传统 DRAM/NAND 供需紧张，HBM 竞争激烈，希捷获买入；⑤关键评级调整：ARM（依赖手机 + 转型风险）、英特格（复苏节奏错位）遭卖出，泰瑞达（AI 芯片测试转型）从卖出升至买入。

投资核心：紧盯绑定 AI 赢家的标的（博通、英伟达），避开有历史包袱（德州仪器）或节奏错位（英特格）的企业，关注泰瑞达这类赛道转型黑马，2026 年需聚焦产业链核心，鉴别真正红利收割者。