台积电对比通富微电：AI芯片的下半场，为什么输赢全在封装厂？

1月15日早间复盘。当算力需求推向极致，先进封装正式从配角变成主角。本期安澜带你直击 2026 年半导体最热战场：一、什么是 CoWoS 与玻璃基板？ 二、台积电（TSMC）：全球 AI 算力交付的唯一咽喉；三、通富微电（002156）与长电科技（600584）：国产 AI 芯片如何通过先进封装实现曲线救国？带你从底层的物理连接逻辑，看穿 2026 年硬核科技的财富流向。