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002:05 中国先进封装设备制造商的崛起：从跟随到引领全球市场
04:10 中国科技企业的崛起：如何打破国外垄断局面？
06:13 定制化设备满足不同客户需求的挑战与机遇
08:14 挖掘设备潜力：个性化定制化的挑战与前景
10:14 海外客户对中国设备的信任门槛与国内企业不同，如何说服他们使用产品？
12:14 设备国产化的挑战与机遇：在海外营业额突破大几千万的情况下
14:17 设备国产化趋势：满足客户需求与降低成本的双重收益
16:19 和研科技：国内先进封装设备用量逐步增加，成长性值得期待
18:20 中国半导体行业的发展趋势与挑战
在芯片封装的关键环节，国产划片机正悄然崛起。和研科技15年前从零起步，凭借对精密切割技术的深耕，如今已跻身全球出货量第二，预计在2027年出货总量可以突破10000台。本期《芯片揭秘》对话和研科技CMO胡建纯，揭秘在技术追赶与超越的背后，一家中国企业如何通过协同上下游、深化定制化创新，率先完成从依赖进口到自主输出的关键突围。
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