芯片行业每日要闻（20260129）

国内要闻

1. 阿里自研AI芯片“真武”正式亮相：阿里平头哥今日发布高端AI芯片“真武810E”。该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云部署多个万卡集群，并为国家电网、中科院等超过400家客户提供服务。
2. 复旦二维半导体芯片完成太空抗辐射验证：复旦大学研究团队研制的“青鸟”原子层半导体射频通信系统在轨验证成果今日发表于《自然》期刊。该系统首次证明二维半导体芯片具有卓越的抗宇宙辐射能力，为太空电子设备轻量化开辟了新路径。
3. 芯片板块短线回调，但资金关注度不减：今日A股芯片赛道出现回调，相关ETF价格下跌。不过，交易数据显示场内买盘资金在价格低位积极介入，显示出市场对芯片产业的长期关注。
4. 机构持续看好国产算力芯片投资机遇：中信证券等机构发布观点指出，2026年算力发展具备高确定性，叠加国产厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及系统级厂商的投资前景。
5. 芯片涨价潮持续，国内厂商跟进调价：全球芯片新一轮涨价潮蔓延至国内。继国际存储巨头调价后，中微半导、国科微等国内芯片公司也已宣布对旗下MCU、存储等产品进行涨价，幅度从15%到80%不等。

国外要闻

1. SK海力士宣布已开始生产客户定制的HBM4芯片：SK海力士今日确认，已开始生产客户要求的下一代高带宽内存HBM4芯片。公司同时表示，芯片供应在短期内仍将保持紧张状态。
2. SK海力士预计DRAM和NAND库存将进一步下降：根据今日行业消息，由于需求旺盛，SK海力士的DRAM和NAND闪存库存量预计将继续减少，反映出存储市场持续的供应紧张态势。
3. 三星电子美国德州泰勒晶圆厂计划年内投产：三星电子表示，其在美国德克萨斯州泰勒市建设的晶圆厂计划于2026年内开始运营。这是三星在美国本土扩大芯片制造产能的关键一步。
4. 分析指内存“超级周期”正挤压产业链下游利润：行业报告指出，内存芯片的持续涨价正剧烈冲击半导体行业。高通、联发科等芯片设计公司，以及使用成熟制程的晶圆代工厂，均面临因终端需求放缓而导致的业绩下调风险。
5. 美光据悉将宣布在新加坡的存储器芯片新投资：据路透社此前援引知情人士消息，美光科技计划宣布在新加坡投资建设新的存储器芯片制造产能，以应对全球性的芯片短缺问题。