摩根士丹利最新报告颠覆市场认知，指出中国AI芯片与美国的差距并非遥不可及。报告从“每美元每瓦性能”框架分析，揭示中国凭借更低的电力成本、系统级架构优化和多芯片集成等路径，正有效缩小性能差距。到2030年，差距有望从目前的1.5-2倍缩小至约1倍
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