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0东吴证券发布了《光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》深度报告。该报告系统性拆解了光模块后端制造工序，深刻论证了在AI算力大爆发背景下，光模块“卖水人”（封测设备商）的戴维斯双击逻辑。
总体结论： AI算力正驱动光模块速率全面迈向800G并加速向1.6T升级，这使得模块制造对贴片精度、耦合稳定性及测试带宽的要求呈指数级跃升。随着海外扩产潮与工艺复杂度的提升，光模块产线将从“劳动密集型”向“高自动化”转型。预计到2028年，800G及以上光模块设备新增需求将超400亿元人民币，相关核心设备国产龙头将迎来量价齐升的黄金发展期。
【核心大方向与逻辑归纳】
报告对几大关键领域的长期方向做出了如下研判：
一、 市场空间方向：高价值核心环节占主导，整体市场翻倍扩容
- 价值量分布： 在光模块封装测试流程中，耦合与测试是价值量最高的环节（合计占比超60%）。具体而言，100万支800G/1.6T产线的设备投资额达5-6亿元，其中耦合占40%、贴片占20%、测试占27%（验证15%+老化12%）。
- 百亿增量市场： 叠加AI需求与代际更迭，全球光模块封测设备市场有望翻倍扩容，到2028年的新增需求预估中，耦合设备空间近194亿元、贴片设备近97亿元。
二、 技术演进方向一：自动化与国产替代双轮驱动
- 精度倒逼设备升级： 光模块速率越高，对容差的要求越严苛（800G/1.6T光芯片贴片精度要求达±3μm，耦合精度达0.05μm级），传统人工目检和低端手动平台已被淘汰。
- 破除海外垄断： 尽管中低端环节已实现国产化，但高精度贴片、高端仪器仪表等长期由海外（如Keysight、ASMPT、MRSI）垄断。目前，罗博特科（收购ficonTEC）、猎奇智能、联讯仪器、奥特维等国内龙头已在核心指标上对标国际一流，正加速实现高端环节的进口替代。
三、 技术演进方向二：CPO时代将彻底重构设备体系
- 终极形态催生新需求： 当前光模块以可插拔（DPO/LPO）为主，未来将向共封装光学（CPO）甚至光学I/O（OIO）迭代，以解决带宽和能耗瓶颈。
- 工艺与设备的颠覆： 迈入CPO时代，封装环节将从“机械固晶+光学耦合分立”彻底转向“贴片-耦合-键合一体化”。同时，CPO将引入硅通孔（TSV）、2.5D/3D封装等半导体先进封装工艺，这将为封测设备商带来全新的增量维度与弯道超车机遇。
【总结】 该报告提示投资者需将目光从光模块制造厂上移至上游的“卖水人”。未来的大方向是：在光模块技术迭代（800G至1.6T及CPO）与海外产能扩张的双重催化下，重仓卡位“高精度贴片、全自动耦合、一体化测试”三大高壁垒工序，且具备底层3C及半导体自动化平台延展能力的本土设备龙头企业。
