EP118 天孚通信:NVIDIA CPO时代的主要参与及核心受益者

EP118 天孚通信:NVIDIA CPO时代的主要参与及核心受益者

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🔥【核心洞察】

  • CPO TAM评估延伸至2028年:中信银行将共封装光学(CPO)市场总规模评估扩展至2028年,引入当年约69.1万台CPO交换机的初步预测。2028年FAU/ELSFP/光纤转换器/光纤托盘的TAM预计分别达104亿/296亿/896亿/557亿元人民币。
  • NVIDIA CPO路线图清晰化:CPO演进从机架到机架的横向扩展路径明确——NVIDIA Kyber将首先与Vera Rubin Ultra一同推出,并最终在Feynman Kyber 1152中实现全面CPO。Lumentum预计横向扩展CPO将于2026年下半年推出。
  • TFC重申核心受益者地位:天孚通信(TFC,300394.SZ)被重申为NVIDIA CPO时代的主要参与者,CPO相关收入预计占2027年总收入的28%,维持“买入”评级及446元目标价。
  • T&S目标价下调但逻辑不改:太辰光(300570.SZ)目标价从184元下调至156元,但维持“买入”评级,仍被视为CPO时代光纤转换器市场的核心受益者。
  • 市场对CPO预测存分歧:亚洲投资者认为20.9万台CPO交换机预测合理,美国投资者则认为偏激进——这种认知差异本身即构成潜在投资机会。

🔍【章节索引】

一、CPO市场展望与TAM评估

  • TAM评估延伸至2028年:报告将CPO市场总规模评估扩展至2028年,维持2025-2027年CPO交换机预测不变,同时引入2028年约69.1万台的初步预测。
  • 2028年组件市场规模预测
    FAU(光纤阵列单元):104亿元人民币
    ELSFP(外部激光源小型可插拔):296亿元人民币
    光纤转换器:896亿元人民币
    光纤托盘:557亿元人民币
  • 市场分歧与机会:投资者对20.9万台CPO交换机预测存在分歧——亚洲投资者认为合理,美国投资者认为激进。报告指出,这种分歧恰恰反映了市场对CPO渗透节奏的不同预期,也构成了评估基础。

二、CPO技术路线图与NVIDIA生态系统

  • 演进路径清晰化:CPO的演进路线为从机架到机架的横向扩展。
    NVIDIA Kyber:将首先与Vera Rubin Ultra一同推出
    Feynman Kyber 1152:最终实现全面CPO
  • 时间节点:Lumentum预计横向扩展CPO将于2026年下半年推出,更高级别的机架间横向扩展将与Rubin/Rubin-Ultra相关联。
  • 供应链成熟度判断:考虑到供应链准备情况,CPO的逐步迁移路线图与预期相符。混合铜线+CPO模式的出现,也表明供应链尚未完全成熟,仍处于过渡阶段。
  • 交换机规格更新:报告更新了2026-2028年CPO交换机规格至Spectrum SN6810,并相应调整了每个交换机配备的光引擎(OE)和ELSFP数量。

三、核心CPO组件市场预测

  • FAU/连接器市场
    2027年:39亿元人民币
    2028年:105亿元人民币
  • ELSFP市场
    2027年:112亿元人民币
    2028年:296亿元人民币
  • 光纤转换器市场
    2027年:343亿元人民币
    2028年:896亿元人民币
  • 光纤托盘市场
    2027年:240亿元人民币
    2028年:557亿元人民币
  • 市场驱动力:AI数据中心对更高网络速度和带宽的需求,以及传统网络达到物理极限,共同推动CPO组件需求爆发。

四、关键受益者与投资建议

  • 天孚通信 (TFC, 300394.SZ)
    评级:维持“买入”
    目标价446元人民币
    核心逻辑:被重申为NVIDIA CPO时代的主要参与者,CPO相关收入预计占2027年总收入的28%。随着CPO渗透率提升,TFC在FAU/连接器等核心组件领域的领先地位将充分受益。
  • 太辰光 (300570.SZ)
    评级:维持“买入”
    目标价:从184元下调至156元
    核心逻辑
    :被视为CPO时代光纤转换器市场的受益者。目标价下调主要反映对其利用率下降的预期,但与康宁业务的清晰度存在不确定性,需持续跟踪。
  • 环旭电子 (USI, 601231.SS)
    目标价51元(基于SOTP估值)
    核心逻辑:被提及为CPO链中的另一个主要参与者,其CPO业务的潜在增长被高度重视,估值中包含了对该业务的前瞻性预期。

⚠️【风险提示】

  • 技术落地节奏风险:CPO的规模化应用时间表存在不确定性,若2026年下半年推出进度延迟,将影响相关公司业绩兑现。
  • 供应链成熟度风险:混合铜线+CPO模式表明供应链尚未完全成熟,量产良率和成本控制仍是挑战。
  • 市场竞争风险:随着CPO市场扩大,更多竞争者可能进入FAU、ELSFP、光纤转换器等细分领域,加剧价格竞争。
  • 客户集中度风险:TFC等公司对NVIDIA供应链的依赖度较高,若NVIDIA调整供应链策略,可能带来业务波动。
  • 地缘政治风险:先进封装和光学器件领域的技术管制可能影响全球供应链稳定。