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0高盛研究团队对SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）进行了实地调研，拜访了超20家涵盖半导体生产设备（SPE）、零部件、碳化硅材料及EDA软件的国内核心企业。
总体结论： 中国半导体供应链的本土化正迈入“深水区”与“高端局”。为了承接国内客户日益增长的先进制程、存储和先进封装（Advanced Packaging）扩产需求，本土设备与材料供应商不仅在新产品发布上显著向高端结构升级，更在加速从“单一核心产品”向“全品类平台化解决方案”跨越。高盛对中国半导体产能扩张持乐观态度，并强推产业链细分龙头。
【核心大方向与逻辑归纳】
一、 行业景气度方向：半导体资本开支进入新一轮扩张期
- 巨额资本开支护航： 高盛预测，2026年至2030年，中国半导体行业的资本支出将达到每年446亿至458亿美元的规模（相比之下，2024年和2025年分别为407亿和425亿美元），这为上游设备和材料商提供了极高确定性的市场容量。
- 投资重心转移： 随着行业复苏，资本开支的重点将更多地向存储芯片和先进制程技术倾斜，行业领导者将持续享有份额扩张的红利。
二、 硬件装备方向：全速挺进高端与先进封装领域
- 设备商横向扩品类： 北方华创、中微公司、盛美半导体等龙头正在加速推出高端设备。例如，盛美半导体展示了其新型无应力抛光（Ultra ECP ap-p）面板级封装设备，中微公司推出了TSV300E等高选择比刻蚀机，且各家均在丰富其产品矩阵。
- 先进封装与混合键合（Hybrid Bonding）成焦点： 为配合算力芯片的Chiplet趋势，多家公司（如拓荆科技的W2W/D2W键合设备、ASMPT的TCB热压键合设备）均将先进封装工艺设备作为今年的核心展示品。
三、 产业链纵深方向：材料、零部件与第三代半导体加速突围
- 设备零部件的自主可控： 珂玛科技、先锋精科等公司在陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等核心精密零部件上实现了突破，支撑了整机设备的国产化替代。
- 碳化硅（SiC）与关键材料： 天岳先进、天科合达展示了8英寸碳化硅衬底；安集科技、华特气体等在CMP抛光液、电镀液（ECP）及特种气体等耗材端进一步稳固了阵地。
【总结】 该报告提示投资者需把握半导体周期反转与国产替代深化的双重共振。未来的大方向是：在半导体资本开支（Capex）稳步攀升至每年450亿美元量级的背景下，那些能够率先突破先进制程瓶颈、卡位先进封装赛道，并成功实现“平台化”转身的半导体设备与材料龙头，将迎来戴维斯双击（报告上调了珂玛科技、地平线等的目标价并维持多家买入评级）。
