2026-04-21AI科技每日简报 芯片玻璃时代来临

台积电宣布新一代CoPoS封装技术，采用玻璃基板，材料利用率提升至90%以上，2028-2029年量产；Claude Opus 4.7编程准确率达64.3%，超GPT-5.4；人形机器人'闪电'半马破世界纪录，AI投资转向商业化落地。

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主播引出本期科技AI新周期话题

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台积电官宣玻璃基板封装技术，优势显著

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Anthropic发布Claude Opus 4.7，性能拉满

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OpenAI推出GPT-5.4轻量版，降低AI门槛

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LG发布EXAONE 4.5多模态模型，开源普惠

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人形机器人半马赛事进步显著，产业化近

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2026年半导体DRAM涨价，内存需求暴涨

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英伟达刷新算力纪录，开源量子AI模型

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AI安全现隐忧，Anthropic启动联合防御计划

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AI投资热点转向互联技术，多家企业获融资

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人形机器人AI系统成资本新宠，估值攀升

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多款AI开源工具发布，助力开发者