4
0【报告背景与核心定调】摩根士丹利近期发布了重磅深度报告《科技：AI智能体崛起——全球影响》（Rise of the AI Agent – Global Implications）。该报告针对AI产业正从“生成式AI（回答问题）”向“智能体AI（自主行动与执行）”跨越的趋势，系统性论证了这一演进对全球底层算力基础设施的颠覆性影响。
总体结论： 智能体AI的崛起不会削减对GPU的需求，但会使其周围的系统工作量呈指数级增加。计算瓶颈正从单纯的GPU算力，向**CPU（统筹编排）和存储（持久记忆与上下文）**转移。这将为服务器CPU创造高达325亿至600亿美元的新增市场，并引爆庞大的DRAM存储需求，进而带动代工、ABF载板、无源器件等全栈硬件供应链迎来新一轮超级周期。
【核心大方向与逻辑归纳】
报告对几大关键领域的长期方向做出了如下研判：
一、 产业演进方向：从“单点算力”向“系统级协同”跨越
- CPU重回核心控制台： 在智能体AI中，CPU负责规划、路由、调用工具和管理内存，其处理时间占据了端到端系统延迟的50%至90%。为了应对复杂的多步骤工作流，集群层面的CPU与GPU配比将从过去的1:12（GPU重负载），结构性上升至1:2甚至1:1以上（CPU重负载）。
- “持久记忆”成为真正的护城河： 智能体AI要求系统具备跨时间的连续性、推理和纠错能力，这使得存储从“被动的数据仓库”升级为“主动的系统组件”。报告认为，基础模型性能终将趋同，而决定智能体竞争优势的核心将是其“上下文与记忆（Context & Memory）”的深度。
二、 市场空间方向：CPU与存储迎来百亿/EB级巨额增量
- CPU潜在市场（TAM）大幅扩容： 智能体AI的统筹编排需求将在传统的服务器CPU市场之外，创造出一个全新的增量市场。预计到2030年，这将带来325亿至600亿美元的新增CPU TAM（总TAM将突破1000亿美元）。
- DRAM消耗呈指数级爆发： 随着并发智能体数量的增加和上下文窗口的拉长，预计到2030年，智能体工作流将额外驱动15至45 Exabytes（EB）的DRAM增量需求，这相当于2027年全球DRAM总供应量的26%至77%。
三、 硬件与供应链方向：全栈受益与ABF载板景气上行
- ABF载板迎来新一轮超级周期： 受益于更大的封装尺寸、更多的层数要求以及CPU TAM的扩大，ABF载板行业将迎来结构性的供不应求。预计在智能体AI的推动下，2025-2030年ABF载板市场价值的复合年增长率（CAGR）将加速至17.9%（如果不计入新增CPU需求则为16.1%）。
- 产业链各环节的戴维斯双击： 台积电（TSMC）将凭借2nm/3nm先进制程捕获扩大的CPU代工份额；同时，由于单台服务器的CPU和内存密度激增，基板管理控制器（BMC，如信骅Aspeed）、内存接口芯片（如澜起科技Montage）、MLCC（如村田、国巨）以及CPU插槽（如嘉泽Lotes、鸿腾精密FIT）等环节均将迎来量价齐升。
四、 投资策略方向：从“买GPU”转向“买全栈赋能者”
- 调高存储与基建龙头估值： 大摩指出，AI投资版图已经显著拓宽，投资者应从单纯追逐最好的加速器（GPU），转向布局让整个系统运转的“全栈赋能者”。
- 优选具备定价权的标的： 报告大幅上调了SK海力士（上调至1,700,000韩元）和三星电子的盈利预期与目标价，认为存储将迎来强劲的周期反转。同时上调了三星电机（SEMCO）的目标价，看好其在ABF载板与AI MLCC领域的定价权。尽管AMD和Intel是CPU增量的直接参与者，但大摩更倾向于通过高壁垒的“AI赋能者（如存储、设备、载板）”来捕获这一红利。
【总结】该报告提示投资者需深刻认知AI算力底座的范式转移。未来的大方向是：随着AI从“生成式”走向“自主智能体”，未来的AI工厂将是一个CPU、GPU与存储高度协同的统一大脑。投资者应将目光从极度拥挤的GPU赛道适度移开，重仓那些能够解决系统级瓶颈的“新卖水人”——特别是统筹编排CPU、高容量持久化内存（DRAM/SSD），以及先进封装与底层连接硬件。
