AI存储大战：SK海力士靠HBM反杀三星

本期播客深度复盘了SK海力士在AI大模型浪潮下，如何凭借在HBM（高带宽内存）领域的“非共识押注”与底层封装工艺的优势，实现对行业巨头三星的惊天逆袭。节目从两家公司早期截然不同的战略选择切入，详细解析了导致三星错失19个月黄金期的“2度温差”与工艺之争，进而揭示了由英伟达、台积电与SK海力士构成的AI算力“铁三角”同盟如何改写半导体行业的竞争法则。同时，探讨了HBM从大宗现货转变为战略物资后，对上下游供应链（如代理商香农芯创）和长期商业模式产生的深远影响，并引发了对未来存算一体化趋势的深层思考。