013 余盛《芯片战争》上集 —七十年芯片史,一场技术创新史、商业博弈史、大国产业竞争史钞能力研究室

013 余盛《芯片战争》上集 —七十年芯片史,一场技术创新史、商业博弈史、大国产业竞争史

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本期导读:《芯片战争》上集

  • 作者:余盛,战略咨询专家、消费品营销专家及财经作家,先后在多家世界 500 强企业担任高管。

1. 芯片七十年——从晶体管到AI浪潮

  • AI浪潮的底层逻辑:人工智能→大模型→算力→芯片

  • 1946年ENIAC:近2万个真空管,重30吨,每两天烧一个管子

  • 1947年贝尔实验室:肖克利、巴丁、布拉顿发明晶体管

  • 1957年"八叛徒":8个年轻人集体出走肖克利,创办仙童半导体

  • 集成电路专利大战(1958-1966):诺伊斯 vs 德州仪器

  • 英特尔诞生与摩尔定律

2. 美日芯片战——从巅峰到衰落

  • 日本VLSI计划(1976-1980):举国体制,五巨头联合攻关

  • 质量碾压:美国最好的芯片 < 日本最差的芯片

  • 1985年:日本份额超全球一半,硅谷哀鸿遍野

  • 美国反击三板斧:《美日半导体协议》、阻止日本收购仙童、扶持韩国三星进入美国市场

  • 英特尔生死转型:格鲁夫与摩尔的经典对话,砍掉占收入7成的内存业务,全面转向CPU

  • 三星崛起:李健熙的执着 + "逆周期投资"

  • 三条启示:重资产强周期、逆周期双刃剑、技术不是一切

3. 荷兰小厂如何卡住全球芯片脖子

  • ASML光刻机:3亿美元一台,订单排到两年后

  • 起源:飞利浦实验室1973年研发 → 1984年愚人节独立成公司

  • 核心供应链:德国蔡司镜头

  • 关键转折:浸润式光刻,台积电工程师的灵感

  • 终极之战:EUV极紫外光刻

  • 日本为何失败:路线押注错误 + 资金不足 + 什么都想自己造

  • ASML成功三要素:整合能力 > 单点技术、敢押注新路线、极致专注

4. 台积电——巨头背后的隐形王者

  • 张忠谋:56岁创业,MIT+斯坦福学霸,德州仪器三号人物

  • 离经叛道的商业模式:芯片设计与制造分离,纯代工不竞争

  • 第一个转折点:1988年格鲁夫参观与缺陷整改

  • 苹果合作:三星"芯片门"→ 台积电A9续航多2小时 → iPhone 7起全部订单归台积电

  • "群山计划":做大客户的靠山,帮它们放弃自建晶圆厂

  • "夜莺计划":400人三班倒24小时研发,"肝越硬,钱越多"

  • 地位:最先进制程份额超90%,被称为"世界上最重要的公司"

🔑 核心观点

  1. 芯片行业没有永远的赢家,只有永远的战争

  2. 技术最强不一定赢——整合能力、商业模式、战略押注同样关键

  3. 逆周期投资是双刃剑,用好了弯道超车,用不好拖垮自己

  4. 专注做一件事做到极致,胜过什么都想自己造

  5. 芯片产业链的关键节点已被极少数公司垄断:ASML(光刻机)、台积电(代工),成为全球科技产业的"咽喉要道"

📚 延伸阅读

  • 余盛《芯片战争》

  • 安迪·格鲁夫《只有偏执狂才能生存》

  • 摩尔1965年《电子》杂志原文(摩尔定律出处)