从失芯疯回归理性：聊聊芯片半导体的产业逻辑

49分钟 ·2个月前

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本期嘉宾 华夏基金投资研究部史琰鹏

大家好，欢迎来到大方谈钱，这是一档由华夏基金出品的播客栏目，钱是桥梁，生活才是目的。芯片半导体作为数字科技的核心底座，是硬核科技竞争的核心赛道，也是国产替代的关键攻坚领域。一边是行业技术迭代快、周期波动剧烈的市场特征，一边是需求爆发、国产化提速的长期红利，作为普通投资者如何把握产业长期投资机会呢？本期节目，我们邀请华夏基金投资研究部史琰鹏为我们拆解芯片半导体全产业链脉络~

Timeline：

01:00–03:30 三个概念一次理清

半导体：材料概念（介于导体与绝缘体之间）
芯片：最终产品形态
集成电路：芯片内部高密度电路结构
投资中三者通用，不用严格区分。

03:30–05:30 半导体产业链（通俗版：盖房子）

设计：画图纸（规划功能）
制造：施工队（生产晶圆）
封测：装修（检测打包成品）
设备 / 材料：盖房工具与建材
越先进、技术难度越高的环节，盈利能力越强。

05:30–08:00 各环节竞争格局

行业极大，细分领域差异巨大，不能一概而论。
GPU：一超多强，英伟达主导；推理时代到来后，壁垒下降，玩家增多。
成熟制程（消费电子类芯片）国内竞争力较强；先进制程 / 设备 / 材料仍有差距。

08:00–12:30 训练 vs 推理：对芯片的不同要求

训练：要最强性能、不计成本，生态壁垒高（英伟达强势）。
推理：要性价比、成本可控、客户更分散，国产机会更多。
二者是渐进过渡，无明确拐点。

12:30–14:30 需求轮动：手机→汽车→AI

手机 / PC 等传统消费电子需求走弱。
AI 成为半导体当前最大增量，一枝独秀。

14:30–17:10 AI 与芯片的真实关系

芯片是 AI 硬件底座：服务器 = CPU+GPU + 存储 + 配套芯片。
Token是算力输出，芯片是算力硬件基础。
AI 基础设施投入巨大，但商业化闭环仍在早期。

17:10–19:10 AI 商业化现状

C 端订阅、B 端 API 是主要模式。
目前厂商仍处于投入期，个人用户 “买到就是赚到”。

19:10–23:10 国产替代：来龙去脉与现状

背景：海外主导→地缘变化→供应链安全迫在眉睫。
逻辑：必须做 + 也能做成，长期确定，节奏有波折。
部分领域已兑现业绩；部分领域仍在攻坚。

23:10–25:50 国产替代真实进度

做得好：消费电子类芯片（图像、射频、电源等）成熟制程。
难度大：先进制程、上游设备、材料。
部分领域从 “国产替代” 进入 “替代国产”（国内竞争加剧）。

25:50–28:20 国内产业最大难点与突破路径

最大难点：去全球化 + 外部制裁，需全链条自主可控。
突破方式：每天渐进式攻坚，非单点突然逆袭。

28:20–29:30 芯片无处不在

只要带 “智能” 的设备都有芯片，是现代工业 “电力级” 底座。

29:30–31:30 各环节怎么赚钱

设计：卖产品，赚技术钱。
制造 / 封测：赚加工费。
设备 / 材料：卖工具，持续复购。

31:30–34:10 GPU：AI 发动机

占 AI 资本开支比例高，英伟达毛利率超 70%。
逻辑：技术壁垒 + 供需紧张。
需求爆发来自 AI 训练 + 推理双轮驱动。

34:10–37:10 普通投资者看财报三指标

收入增速：看成长阶段
毛利率：看壁垒与竞争格局
库存：周期领先指标

37:10–39:30 泡沫判断：现在有泡沫吗？

产业趋势确定，头部公司盈利扎实。
存在局部超前投资，但无明显泡沫。

39:30–41:20 未来关键观察点

核心：海外大厂 AI 资本开支指引（放水还是收水）。
国际局势影响风险偏好，不直接改变产业逻辑。

41:20–42:20 普通投资者怎么投更合适

能选股、懂产业：做个股。
大多数人：更适合指数 / 基金。

42:20–45:30 半导体周期位置

长周期（AI 技术周期）：早期
中短周期（产能周期）：AI 驱动的景气中段

45:30–47:00 未来会产能过剩吗？

GPU 壁垒高、制造环节受限；
台积电扩产审慎，短期难大幅过剩。

47:00–51:30 AI 还拉动谁？逻辑有何不同

GPU：直接核心，弹性最大
存储（HBM/DRAM/NAND）：供需紧张 + 涨价逻辑
CPU：推理与 AI Agent 带来 “量增” 逻辑

51:30–52:47 总结与结语

半导体是高成长 + 强周期行业，细分领域差异极大。
长期看 AI 与国产替代，中期看产能与资本开支。

华夏基金旗下相关产品：

华夏半导体龙头混合发起式基金代码：A类016500、C类016501

芯片ETF华夏 159995

科创半导体ETF华夏 588170

[庆祝]过期儿童们节日快乐！

本期制作

嘉宾：史琰鹏

主播：章衡惟惟惟

制作：余冬

产品风险提示：

以上产品费率请详见法律文件。
A类基金申购时一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但取销售服务费。二者因费用收取，成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。
风险提示：1.以上ETF基金为股票基金，主要投资于标的指数成份股及备选成份股，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金，属于中高风险(R4)品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。以上主动管理基金产品为混合型基金，属于中高风险(R4)品种，理论上其预期风险和预期收益低于股票型基金，高于债券型基金与货币市场基金。具体风险评级结果应以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.以上ETF基金存在标的指数回报与股票市场平均回报信离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.以上主动管理基金产品可根据投资策略需要或不同配置地市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于港股或选择不将基金资产投资于港股，基金资产并非必然投资港股。若以上主动管理基金产品的基金资产投资于港股通标的股票，则将会面临港股通机制下的特有风险。4.投资者在投资基金之前，请仔细阅读本基金的《基金合同》，《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的，投资期限，投资经验，资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。5.基金管理人不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。6.基金管理人提醒投资者基金投资的"买者自负"原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况，基金份额上市交易个格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。7.中国证监会对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值，市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。8.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资，兑付和风险管理责任。9.本资料不作为任何法律文件，资料中的所有信息或所表达意见不构成投资，法律，会计或税务的最终操作建议，我公司不就资料中的内容对最终操作建议做出任何担保。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本资料中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，入市须谨慎。数据仅供参考，不构成个股推荐。

温馨提示：播客大方谈钱由华夏基金出品，所有投资相关内容皆以交流分享为目的，仅供参考，不构成任何市场预测、判断，或投资、咨询建议。本节目不作为个股推荐，不作为任何法律文件，内容中的所有信息或所表达意见不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，华夏基金不就资料中的内容对最终操作建议做出任何担保。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本资料中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，入市需谨慎。

展开Show Notes

见微知萌叔

2026.6.01

主持人别被打击到，其实对这些基础问题一知半解的人还是大有人在的，主持人自知是小白问题还是敢问，就值得鼓励。

陈铁兄

2026.6.02

部分评论这么厉害那就去跟豆包聊天啊，主持人就该用这种小白视角来挖掘基础知识，一点毛病没有，这才是大部分人来播客想听到的

未来的游资大亨来了:就是就是

阳毛衣:恰恰相反，这种基础的简单明了，就应该自己去温度高，而不是在这个上边浪费时间。

Ass嘟嘟

2026.6.03

「✅理清概念」
半导体：材料概念，介于导体和绝缘体之间。利用半导体材料的特性，实现具体的功能。
芯片：最终产品的形态。
集成电路：芯片内部高密度电路结构。

「✅半导体产业链（通俗版：盖房子）」
芯片指数：下游的芯片更多。
半导体指数：上中下游更加均衡。
芯片设计：画图纸（规划功能）；
芯片制造：施工队（生产晶圆），负责盖好房子；
封测：装修（检测打包成品），负责后期，变成可交付的产品；
设备 / 材料：盖房工具与建材；
偏先进制程、技术难度高的环节，盈利能力更强。比如芯片里的GPU、CPU；制造环节的台积电。

「✅各环节竞争格局」
半导体行业极大，各细分领域差别很大，不能一概而论。
GPU：一超多强，英伟达主导；竞争格局是动态演变的过程，目前AI产业的变化是从训练需求驱动 → 训练和推理需求并重。当AI进入推理时代后，玩家增多，百花齐放，英伟达的壁垒会有所下降。
英伟达的壁垒：硬件的迭代、生态系统。
成熟制程（消费电子类芯片）国内竞争力较强；先进制程 / 设备 / 材料仍有差距。

「✅训练 vs 推理：对芯片的不同要求」
训练阶段：打磨工具。要用最好的武器，不计成本，把模型的能力尽可能推到边界上。而且训练过程中，对生态的兼容性、软件的适配，要求会更高。生态壁垒高（英伟达强势）。
推理时代：使用工具。要性价比、成本可控。客户结构发生变化（头部大客户 → 分散），供应链的需求也更加分散，国产机会更多。
二者是渐进过渡，无明确拐点。

「✅需求轮动：手机→汽车→AI」
AI是对半导体需求增量拉动最大的细分领域。
手机 / PC 等传统消费电子需求走弱。

「✅AI 与芯片的真实关系」
半导体是目前AI硬件层面的基石。
芯片是 AI 硬件底座：服务器 = CPU+GPU + 存储 + 配套芯片。
Token是算力输出，芯片是算力硬件基础。

「✅AI 商业化现状」
现在商业模式：面向C端的订阅制、面向B端的API接口。
头部大模型企业收入快速增长，但当下实现的商业价值，跟过去几年投入的巨量capex无法匹配。目前厂商仍处于投入期，个人用户 “买到就是赚到”。
现阶段这类企业，大部分的盈利在于硬件、To B端。

「✅国产替代」
过去的几十年，半导体产业是海外厂商主导。18.19年以来，产业/全球局势发生变化。
当下，半导体的国产替代，是长期确定的产业趋势。现在全球处于去全球化的阶段，都在追求供应链的安全和本土化。无法相信任何一个国家未来能持续、稳定、安全的供应，国产替代是迫不得已的选择。自力更生，把产业的选择权握在自己手中，才有真正的底气。产业需要 + 政策支持，部分领域已兑现业绩；部分领域仍在攻坚。
半导体产业是现代工业皇冠上的明珠，是人类现代工业体系的一个集大成者。

「✅国产替代真实进度」
做得好：消费电子类芯片（图像、射频、电源等）成熟制程。
难度大：先进制程、上游设备、材料。跟全球最先进的水平有差距，国产化率较低。
部分领域从 “国产替代”（国产公司替代海外厂商）进入 “替代国产”（国内竞争加剧）。

「✅国内产业最大难点与突破路径」
最大难点：去全球化 + 外部制裁，半导体产业的自主化是在约束条件下进行的，需全链条自主可控。
突破方式：每天渐进式攻坚，循序渐进，非单点突然逆袭。

「✅芯片无处不在」
芯片可以实现的功能很多样，可以感知、计算、存储、执行等。
生活中但凡稍微有一点智能的设备，背后都会有芯片。是现代工业 “电力级” 底座。

「✅各环节怎么赚钱」
设计：卖产品，赚技术钱。
制造 / 封测：赚加工费。
设备 / 材料：卖工具，持续复购。
虽然都是芯片，但不同环节的产品属性、商业模式不太一样。比如GPU靠技术、成熟的芯片靠规模、汽车芯片靠可靠性&供应链稳定性。

「✅GPU：AI 发动机」
在这一轮的AI浪潮之后，GPU是最核心的硬件。在当下AI的资本开支里GPU占30%以上。
逻辑：技术壁垒（技术能力） + 供需紧张（当下需求显著大于供给）。
过去的AI浪潮拉动了GPU的需求。需求爆发来自 AI 训练 + 推理双轮驱动。
AI的训练 or 推理，都需要GPU。

「✅普通投资者看财报三指标」
1）收入的增速
代表了该公司当下所处的阶段。
收入增长由哪块业务带动，是否可持续等。
2）毛利率
反映产业/产品的技术壁垒。技术壁垒高，毛利率不会低。
从毛利变化，也能看出产品组合的变化、产业格局的变化、产业景气度的变化等。
当它有异常变动时，一定是背后有变化。要第一时间寻找背后的驱动力，以及这个驱动力在未来会往哪个方向发展。
3）库存周转
周期领先指标。
如果库存水位逐渐走高，后续大概率会有去库存的压力，小心收入增速不可持续。反之，可能迎来反转。

Ass嘟嘟:「🫧泡沫判断」产业趋势：当下AI在各个环节持续向上。公司盈利：很多头部公司盈利兑现。估值角度：不同细分领域的公司，估值差异大。整体估值水平不高。在当下的位置不能说存在明显的泡沫，但有一定的超前投资。「✅未来关键观察点」关注头部的互联网厂商对AI资本开支的指引（放水还是收水），是整个产业的源头和发动机。国际局势影响风险偏好、估值，不直接改变产业逻辑。「✅普通投资者怎么投更合适」能选股、懂产业：做个股。大多数人：更适合指数 / 基金。「✅半导体周期位置」半导体是一个很典型的既有成长性又有周期性的行业。产品或者技术周期本质上就是它的成长性所在。它的周期性其实就来自于产能周期。 1）长周期（AI 技术周期）：早期以十年甚至更长时间为维度的周期，这一轮AI浪潮，还处在相对早期的阶段。 2）中短周期（产能周期）：AI 驱动的景气中段产能建设跟需求之间往往会有错位，至少2年。产能释放是非线性的，可能出现阶段性的错配或者产能过剩、供不应求。「✅未来会产能过剩吗？」 GPU 壁垒高、制造环节受限；当下的产能的瓶颈，不是在设计环节，而是在制造环节。台积电扩产审慎，短期难大幅过剩。产业链看门人的角色。「✅AI 拉动」 1）GPU：直接核心，弹性最大 GPU：显卡芯片。 2）存储（HBM/DRAM/NAND）：供需紧张 + 涨价逻辑存储：数据的存储。 HBM：高带宽存储。性能非常高的一种存储。是一个非常典型的周期行业，一方面需求快速增长，另一方面供给短期没有太多新增的产能。存储的逻辑：在AI的拉动下，供需严重紧缺情况下，价格的上涨以及利润率的快速拉升。核心：看价格的上涨。 2）CPU：推理与 AI Agent 带来 “量增” 逻辑需求拉动未来量的增长的逻辑。核心：看未来对量的拉动和增长。过去CPU和GPU的配比是1:8，未来CPU的量会增长。