长江机械TGV玻璃基板专家会

# 长江机械TGV玻璃基板专家会

如果把先进封装看成一座三层结构，上面是芯片，中间是中介层，下面是载板层，那么今天讨论的 TGV 玻璃基板，本质上是在回答一个问题：当 AI 芯片越来越大、集成度越来越高、发热和走线越来越复杂，原来的硅中介层和 ABF 有机载板，还能不能继续支撑下一轮升级？

现有 CoWoS 等 2.5D 封装里，中介层主要用硅，载板层主要用 ABF。它们的优势是成熟，但瓶颈也越来越明显。芯片尺寸继续放大后，硅中介层要做得更大，受限于十二寸硅片和高质量大尺寸硅片成本，经济性会承压。ABF 载板的问题则更多来自热膨胀系数，也就是 CTE。AI 芯片发热增加，载板容易翘曲，而封装里的线路非常细，一旦形变，就可能带来断路、短路等可靠性风险。

玻璃之所以被重新推到先进封装前台，是因为它同时击中了几个痛点。第一，玻璃作为中介层，成本相对更低，更适合承接更大面积的封装需求。第二，玻璃作为载板，热膨胀系数可调，而且可以做到比较低，发热时膨胀很小，有机会缓解 ABF 的翘曲问题。第三，玻璃信号损耗极低，在高频通信、光电共封装和光电集成场景里更有吸引力。换句话说，玻璃既可能替代中介层，也可能替代载板层，甚至在更长期里同时替代两层。

更重要的是，玻璃基板解决的不是一个单点问题，而是 AI 芯片继续放大之后的系统性问题。面积变大，意味着中介层和载板都要承载更复杂的互连；发热增加，意味着材料稳定性要更强；光信号进入封装体系，意味着低损耗能力变得更重要。也正因为如此，玻璃基板的机会不只在材料端，而会沿着封装制造链条扩散到设备、加工、检测和代工环节。