玻璃基板成半导体封装最大增量赛道

玻璃基板作为下一代半导体先进封装核心材料的崛起，强调其在处理AI及高性能运算需求时相较于传统有机材料的性能优势。文章梳理了英伟达、康宁及京东方等行业巨头的大规模战略布局，指出该材料正从显示领域跨界进入芯片封装赛道。作者详尽分析了TGV（玻璃通孔）技术作为实现商业化量产的关键瓶颈，并预测了这一高增长市场的未来前景。通过对技术特性与全球产业动态的整合，该文旨在揭示玻璃基板在后摩尔时代推动产业升级的核心驱动作用。