晶合集成港股IPO：全球第九！合肥 “风投之城” 再添巨头

素有中国最强风投之城称号的合肥，半导体版图再落重磅棋子！稳居全球晶圆代工第九、内地第三的晶合集成，在科创板上市三年后，正式启动港股 IPO。依托合肥国资控股，聚焦 28nm-150nm 成熟制程，深耕 DDIC、CIS、电源芯片代工，受益国产替代与汽车电子、AIoT 需求，营收连续三年稳步攀升。本期拆解晶合成长之路、业务优缺点与港股募资背后的产业布局，看懂合肥芯片产业崛起逻辑。