Serenity式AI × 半导体产业链深度研究

2026 年超大规模云厂商 AI 资本开支飙升 63%，预计达 6700 亿美元。AI 大模型迭代、智算中心规模化建设、Agent 经济兴起，三重需求叠加。

但瓶颈已经变了。2023 年卡在"晶圆不够"，2026 年卡在先进封装不够 + HBM 内存不够。TSMC 的 CoWoS 产能 2026 全年售罄，NVIDIA 一家锁定了 70% 以上的 CoWoS-L 产能。SK 海力士、三星、美光三家把 93% 的 DRAM 产能转向 HBM，直接挤出了传统内存供给——内存短缺预计持续到 2027 年，HBM 供给紧张甚至被锁定到 2030 年。

对中国市场来说，外部制裁持续加码，内部政策在强力对冲："十五五"规划开局、大基金三期 3500 亿落地，其中设备和材料占比超 40%。国产替代从"能做出来"进入了"规模量产验证"的新阶段。