EP158 康宁“玻璃桥”暴击CPO产业链:被动对准取代主动耦合,FAU供应商面临长期需求萎缩

EP158 康宁“玻璃桥”暴击CPO产业链:被动对准取代主动耦合,FAU供应商面临长期需求萎缩

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🔥【核心洞察】

  • CPO板块单日重挫超6%:6月24日,康宁在首尔AI数据中心光通信大会上发布Glass Bridge(玻璃桥)光互连平台。消息传出后,A股CPO概念板块单日大跌超6%,“易中天”齐跌,中天科技、烽火通信等多只个股跌停。市场担忧该技术将显著简化传统CPO架构所依赖的光纤阵列单元(FAU)及精密主动耦合设备,令中游组件需求面临长期萎缩压力。

  • 核心技术:离子交换波导实现被动对准:Glass Bridge采用晶圆级玻璃离子交换(IOX)波导工艺,在玻璃内部预制光波导结构。光纤插入后即可沿预设路径实现与光子集成电路(PIC)的直接耦合,无需主动校准。康宁目标将耦合损耗控制在2dB以下。

  • 对FAU供应链的潜在替代:传统CPO架构中,光纤与PIC耦合主要依赖FAU和精密主动对准设备——工艺复杂、成本高,是A股众多CPO供应链企业的核心价值所在。Glass Bridge一旦在高密度场景下量产落地,传统FAU与透镜耦合组件的需求将面临长期萎缩。

  • 英伟达27亿美元深度绑定:2026年5月,英伟达宣布通过认股权证对康宁进行最高27亿美元投资(首期5亿美元),康宁将在美国新建3座工厂,光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。英伟达计划用康宁光纤替代Vera Rubin等机架系统中的5000条传统铜缆,实现“光入柜内、光近芯片”的架构革新。

🔍【章节索引】

一、Glass Bridge是什么?

  • 定位:由玻璃制成的光连接器,任务是“把光纤和光芯片直接桥接起来”。

  • 解决的核心矛盾:芯片上光波导宽度仅数百纳米,而光纤核心宽数微米,两者尺寸差达数十倍。传统方案需依赖FAU精密对准,工艺复杂、规模化困难。

  • Glass Bridge的做法:在玻璃内部通过离子交换工艺预置光波导,光纤插入后沿预设路径实现与PIC的直接耦合——本质上是“将光路设计从器件界面转移至材料内部”。

二、Glass Bridge如何改变产业链格局?

  • 传统方案的痛点:光纤→FAU对准→PIC,多级耦合路径,亚微米级对准精度与规模化装配之间存在根本矛盾。

  • Glass Bridge的方案

    • 晶圆级制造:核心元件基于晶圆级工艺生产,支持高产量下的一致性光学集成

    • 被动对准:无需主动校准设备介入,组装效率大幅提升

    • 可插拔设计:采用标准TMT套管构建可重插拔的物理接触界面

  • 对供应链的影响:FAU相关厂商面临结构性冲击,CPO封装与光纤耦合的供应链分工可能被重塑。但外资也指出,Glass Bridge对AI光收发模组厂商的整体影响相对有限。

三、GlassWorks平台与玻璃基板封装协同

  • Glass Bridge是康宁更大战略的一部分——GlassWorks AI平台,提供数据中心内、机架间及园区间的集成光连接基础设施,涵盖光纤、线缆、连接器、FAU和对准组件。

  • 康宁还展示了将玻璃基板与光互连结合的下一代CPO架构:在采用TGV(玻璃通孔)的玻璃基板上形成光波导,通过倒装芯片安装光芯片。

  • 玻璃材料在先进封装中的价值:随着AI芯片算力攀升、HBM堆叠层数增加,传统有机基板逼近物理极限。玻璃凭借高平整度、尺寸稳定性、可调热膨胀系数和低介电损耗等特性,成为高端AI芯片封装的关键方向。2026年1月,英特尔已发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU。

四、与英伟达的战略协同

  • 27亿美元投资:英伟达先期投入5亿美元,可按每股180美元认购1500万股康宁普通股,总投资上限27亿美元。

  • 产能扩张:康宁将在美国新建3座专属工厂,光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。

  • 技术目标:用光纤替代Vera Rubin等机架系统中的5000条铜缆,将光连接从机架间推进至芯片内部。

  • 供应链护城河:英伟达已先后绑定Coherent、Lumentum(40亿美元投资)和康宁,在光连接上游形成“规则别人定、上游别人锁”的格局。

五、竞争格局与产业链影响

  • 光波导技术竞争者:以色列Teramont(表面耦合)、日本Sintec(微透镜)、Lightmatter(TSV垂直耦合)。

  • 玻璃基材竞争者:德国Schott、日本AGC/NEG、韩国三星电机等。

  • 与京东方合作:主要集中在玻璃基板原片供应及后端工艺建议,不涉及Glass Bridge技术。

  • 产业链受益方向:CPO进一步将设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎、FAU耦合和系统级测试。设备厂商(测试、耦合、贴片)有望率先受益。

⚠️【风险提示】

  • 量产时间表不确定:Glass Bridge在CPO领域的认证和市场接受度仍处于早期阶段,商业化时间线取决于头部客户CPO路线图的推进节奏。

  • 良率与成本尚未验证:目前缺乏Glass Bridge的良率数据,成本效益和综合成本优势仍是其能否大规模替代现有方案的关键。

  • 技术路线风险:若Glass Bridge无法在高密度场景下证明量产可行性,FAU供应商的“被替代”担忧可能被过度放大。

  • 地缘政治风险:康宁与英伟达的深度绑定强化了美国本土光连接产业链,但可能影响中国光通信企业的长期竞争格局。

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好有用!
讲得好生动!