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0芯片制造有多难？金属互联竟是关键一环！大马士革工艺如何撑起AI算力？听二十年行业老兵拆解芯片制造背后的硬核逻辑。
02:14 从工艺到设备，二十年的老兵心得分享！
04:23 探访半导体产业：大马士革工艺技术的创新与突破
06:28 化学加工与材料科学的结合
08:47 国产化与国际友商的差距分析
11:00 半导体材料与设备：协同合作，降低成本，创造机遇
13:13 追求卓越，永不止步：半导体行业的未来展望
15:30 特种材料化学清洗技术：半导体行业的关键工艺之一
17:39 金属互联工艺设备：门槛高、成本高，但带来的机遇与挑战！
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