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0芝浦机电株式会社成立于1939年，是日本东京证券交易所Prime市场上市的精密设备制造商。公司业务主要包括精细机电（半导体及FPD前道设备）、机电系统（半导体及FPD后道设备、真空应用设备）和流通设备系统等。近年来，公司高度聚焦半导体制造设备（SPE）领域，其具备全球利基市场顶尖（GNT）竞争力的核心产品，如硅晶圆清洗设备、高温磷酸蚀刻设备以及面向先进封装的倒装芯片键合机，在世界占据高份额。
近3年公司销售额从675亿增至880亿日元，营业利润从116亿增至152亿日元，连续4年创利润新高。未来的重点发展方向是扩大以生成式AI为引擎的后道先进封装键合机，以及前道高温磷酸蚀刻设备等核心GNT产品的份额并推出新产品。预计下期在增加成长投资的同时，销售额将达990亿日元，营业利润160亿日元，保持增收增益。
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