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0本期节目，我们邀请到被誉为“HBM之父”的KAIST金正浩教授。他将回顾自己跨越三十年的研究历程——从无人问津的基础物理研究，到无心插柳般地为AI时代奠定核心硬件基础。金教授不仅分享了HBM最初并非为AI设计的“意外”故事，更颠覆性地指出，随着AI模型对内存的需求呈指数级增长，半导体行业的权力中心正从GPU向上游的内存厂商转移。一个由三星、SK海力士等内存巨头掌握定价权的“卖方市场”已经到来，而未来的技术壁垒，也将不再是芯片制程，而是供电与散热。
您将了解到：
为何“HBM之父”断言“AI等于内存”，并认为英伟达的王者地位正面临根本性动摇？
AI计算机的终极形态是什么？为什么说未来的技术壁垒不再是芯片制程，而是供电和散热？
从被动接受订单到掌握定价权，“定制化HBM”如何彻底颠覆半导体行业的商业模式，让内存厂商成为新的“甲方”？
HBM之后，下一个引爆市场的内存技术是什么？为何嘉宾预测它的市场规模未来可能超越HBM？
💡时点内容 | Key Topics
* [] 跨越三十年的远见：金正浩回顾了自己三十年前的博士研究，分享了如何从研究“飞秒”级别的物理现象，转而投身存储器领域。他指出，当时的研究看似与半导体无关，但现在“竟然全都派上了用场”，并强调经过漫长的基础研究，最终才在2010年左右以HBM的形式实现商业化。
* [] AI计算机的终极形态：金正浩展望了AI计算机的终极形态，将其比作“一栋几百层高的大楼”，是一个集成了计算、供电和散热的3D半导体。他预测，未来真正的决胜点将不再是芯片制程，而是“谁能为这种集成了AI计算单元的3D计算机，提供最好的供电和散热方案”。
* [] AI时代的意外降临：金正浩透露，在构思HBM时并未预见到AI时代的到来，最初设想的应用场景是显卡和电视。他分享了自己在2015年因听不懂“深度学习”而转向AI研究的经历，并认为HBM能成为核心技术“只能说是运气吧”。
* [] 超越HBM的未来：金正浩分析了上下文工程和智能体AI对内存容量的爆炸性需求，并指出“仅仅堆叠DRAM已经不够用了”。他预测，基于NAND闪存堆叠的CXL技术将作为“冷内存”兴起，并判断十年后CXL的市场需求“很可能会超过HBM”，形成与HBM互补的生态系统。
* [] AI本质是内存：金正浩提出了他的核心论断：“AI等于内存”。他认为，AI的核心机制没有内存根本无法实现，内存性能直接决定了AI模型的强弱。他预测，随着权力向上游转移，“一个甲乙双方地位颠倒的时代正在到来”，最终所有AI企业都必然要向内存公司排队。
* [] 以内存为中心的计算：金正浩预测，为解决GPU空等数据的效率瓶颈，未来计算将转向“以内存为中心的计算”。他分享了将CPU和GPU部分功能直接植入HBM的想法，并指出从HBM4开始这个趋势已在发生。他强调，届时真正的技术壁垒将不再是制程，而是“谁能更好地解决散热问题”。
* [] 定制化HBM的崛起：金正浩指出行业正转向“定制化HBM”模式，即根据谷歌、英伟达等不同客户的需求进行差异化设计。他强调，这种模式彻底改变了商业规则，内存厂商从开发初期就与客户签订长期协议，市场已完全转变为“由我们供应商来决定价格”的卖方市场。
📺相关链接与资源：
[视频来源]《HBM之父金正浩 - AI的本质是内存，GPU真正工作的时间只有10%》
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