🔥【核心洞察】
Scale-Up市场规模四年上调四倍:摩根士丹利2026年7月13日最新报告将AI“扩展网络”(Scale-Up Network)市场规模预测上调至2030年约720亿美元,是去年预测的2029年170亿美元规模的四倍以上。同期Scale-Out(跨集群网络)市场约520亿美元。
“铜缆不退,光学必来”——铜的寿命比想象中长,但光终将胜出:在单机架内,铜缆凭借低延迟、低功耗、低成本仍是首选。但随着信号速率从100G向200G/400G SerDes演进,AI集群从8卡走向144卡(Vera Rubin)、甚至1152卡(Feynman),“铜墙”将迫使光进铜退。
CPO真正爆发在2029年以后:大摩认为2028年仅是CPO在Scale-Up中小规模渗透(约3.5%),真正成规模在2029年及以后(Feynman代际)。近期因担忧2028年光模块延迟/渗透低导致的抛售被过度放大。
上调Keysight至“增持”,目标价400美元:大摩将测试测量龙头Keysight从“持平”上调至“增持”,目标价从350美元提升至400美元。逻辑在于:AI网络架构(以太网、InfiniBand、铜、光、CPO等)越发散且不确定,测试需求越旺盛,Keysight作为 “架构无关”的卖水人最受益。
🔍【章节索引】
一、Scale-Up网络:为什么突然成了720亿美元的赛道?
Scale-Up网络的核心使命是让同一集群内的加速器像单一系统一样工作,通过实现内存共享与协同计算,消除通信瓶颈。
增长由两大力量驱动:资本开支的指数级膨胀和集群规模的指数级扩张。AI集群正从8卡走向72卡(Blackwell)、144卡(Vera Rubin)、甚至1152卡(Feynman)。集群越大,Scale-Up网络的价值占比越高。
二、铜缆与光纤之争:短期铜不退,长期光必来
铜缆的“续命”逻辑:PAM4、更强DSP、Retimer、连接器改进等技术迭代,多次推迟了铜缆的“葬礼”。在单机架内(Intra-rack),铜缆凭借低延迟、低功耗、低成本及开放生态,仍是短期王者。
光纤的“侵入”逻辑:当信号速率从100G向200G/400G SerDes演进,电气传输距离急剧缩短。多机架架构迫使光进铜退。光引擎每GPU数量将从当前的2个升至全CPO时代的35个。NPO(近封装光学)作为过渡方案先于CPO登场,光学内容量与带宽正相关。
三、CPO时间表:2028年只是序章,2029年后才是主战场
大摩明确指出,2028年仅是CPO在Scale-Up中小规模渗透(约3.5%),真正成规模在2029年及以后(Feynman代际)。
市场近期因担忧2028年光模块延迟/渗透低导致的抛售被过度放大。CPO将光引擎与ASIC同封装,功耗可降低50-80%,但供应链成熟度低、封装复杂仍是现实挑战。
四、互联生态:NVLink独大,群雄逐鹿
NVLink(NVIDIA) :闭源,性能最强,主导地位稳固
NVLink Fusion:开放给第三方CPU/XPU
SUE/ESUN(Broadcom/Marvell等以太网阵营) :开放生态
PCIe(Astera/Broadcom) :过渡方案,Trainium在用
UALink(AMD联盟) :开放内存语义互联,2027年后商用硅问世
2026年起,AWS Trainium、AMD MI系列、Google TPU等创造“绿地”机会,非NVIDIA生态正在崛起。
五、投资逻辑:谁是最大受益者?
Keysight(KEYS)——最确定的“卖水人” :大摩将其评级从“持平”上调至“增持”,目标价从350美元升至400美元。无论以太网、InfiniBand、铜、光还是CPO最终胜出,网络架构越发散,测试需求越旺盛。
光学组件供应商——长期最清晰受益者:Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)、Corning(GLW)是光进入Scale-Up最清晰的受益者。
A股映射:
光模块:中际旭创、新易盛——对标LITE/COHR的收发器与CPO光引擎整合角色
精密光学器件:天孚通信——NPO架构中“光学构建块”供应商(外置激光源、FAU等),深度绑定北美云厂商
光芯片:源杰科技等
测试设备:联讯仪器、普源精电——对标Keysight的国内测试测量标的
⚠️【风险提示】
铜寿命延长可能压制光模块短期估值,但大摩认为近期抛售过度
CPO供应链成熟度低、封装复杂,量产时间表存在不确定性
技术路线不确定性:以太网 vs InfiniBand、铜 vs 光、CPO vs NPO,最终格局尚未定型
地缘政治风险:高端光器件和测试设备供应链集中于特定区域
