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0🔥【核心洞察】
AI服务器需求正推动PCB产业进入前所未有的“超级周期”。高盛最新报告将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，预计2027年将达到375亿美元，2028年进一步飙升至840亿美元。2026年至2028年，AI服务器PCB市场复合年增长率将达148%。
本轮增长与传统服务器周期截然不同，不仅来自出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI渗透、CCL材料升级以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。PCB综合平均售价预计从2025年的每平方米5,833美元升至2026年的10,258美元、2027年的14,405美元和2028年的18,549美元，量价齐升逻辑清晰。
🔍【章节索引】
一、市场规模：从135亿到840亿美元的增长路径
高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB预测仅上调5%至47.28亿美元，ASIC服务器PCB则上调60%至88.32亿美元。到2027年，全球AI PCB市场预计达到375.29亿美元，GPU和ASIC服务器PCB规模分别为188.03亿美元和187.26亿美元。2028年进一步增至840亿美元。
ASIC服务器成为上调预期的主要推动力。AI算力基础设施正由相对集中于GPU平台，逐渐向GPU、云厂商自研芯片和其他ASIC平台并行扩张。客户结构更加多元，能够同时进入GPU和ASIC供应链的厂商将获得更大增长空间。
二、产品价值跃升：技术升级驱动单机价值量倍增
英伟达新一代Vera Rubin（VR200）机架从ODM处采购价约780万美元，PCB价值量从GB300的约3.5万美元跃升至约11.7万美元，增幅达233%。Google TPU v8全面从M8升级为M9级高速低损耗覆铜板，搭配44至50层高多层PCB（V7为38层），并引入HDI工艺。
mSAP（改良型半加成法）工艺成为实现更精细线宽线距的关键技术。mSAP可稳定实现15至20μm超细线路，显著降低信号损耗，已成为高端光模块的刚需制程。臻鼎-KY预计2026年第四季度到2027年第一季度，mSAP产能有望挑战全球第一大，2030年mSAP占公司营收比重可达25%。
三、上游材料短缺：电子布半年涨100%，HVLP4缺口持续扩大
电子级玻璃纤维布（电子布）是覆铜板和PCB的核心增强材料，单台AI服务器所需电子布用量是传统服务器的3到5倍。2026年上半年，主流7628电子布市场均价达7.4元/米，较2025年第三季度低位累计涨幅约100%。7月初进一步涨至8.5至8.7元/米。
供给端受三重刚性约束：日本丰田工业占据全球高端电子布织布机80%以上市场份额，新订单交付周期已拉长至2028年。据广发证券测算，2026年普通电子布供需缺口高达1.13亿米。
HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束。市场预计今年缺口将达1500吨，2027年进一步扩大至2500吨。适配HVLP4铜箔生产的高精度表面处理设备，全球年产能仅10至12台，交付周期长达18至24个月。
四、主要企业战略布局
臻鼎科技集团在NVIDIA AI平台中市场份额持续增长，mSAP和VPD技术领先。公司已领先全球量产1.6T光模块PCB。2026年服务器和光模块业务营收预计成倍增长，IC载板营收目标增长70%以上。鹏鼎控股（臻鼎子公司）募资约127.3亿元人民币，在淮安建置AI服务器及高速光模块高阶HDI生产基地。
联茂电子（EMC）在AI CCL市场地位持续巩固。据供应链调研，英伟达GB300/Rubin平台的CCL份额中，联茂约占15%。机构预计联茂将从新的AI平台增长中受益最大。高盛将联茂2026/2027财年盈利预测上调11.1%/17.1%。
建滔积层板通过垂直整合策略确保CCL生产稳定。2026年7月，建滔积层板掀起年内第六轮提价，涨幅10%至15%，主要源于上游玻璃布、铜箔等原材料涨价。
⚠️【风险提示】
材料短缺可能制约出货节奏。电子布和HVLP4铜箔的供应瓶颈短期内难以缓解，可能影响AI服务器量产进度。英伟达已直接介入上游材料供应协调。
产能扩张存在时间差。高盛判断，未来两年行业产能利用率仍将维持高位。高層數PCB和高階HDI生产流程复杂，良率低于普通产品，新增名义产能无法按相同比例转化为高端产品有效产能。
下游需求存在不确定性。若AI资本开支增速放缓，或云厂商调整采购节奏，PCB需求可能面临阶段性回调。
竞争格局变化风险。随着更多厂商涌入高端PCB和CCL领域，长期可能面临供给过剩和价格压力。
