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AI竞争正从模型层下沉至基础设施层，光互连、存储和电力成为核心战场。光互连技术（如CPO）加速普及，颠覆传统光模块市场；存储领域HBM竞争白热化，新标准HBF和巨额合作正在重塑三强格局；同时，AI对电力的需求成为扩张首要约束，引发巨额电力投资和采购转向。文章最后探讨了这些天价投入能否盈利，以及2027年可能出现的市场整合。
光互连技术革新与CPO普及
- CPO (共封装光学) 将光引擎直接集成到芯片旁，功耗降至传统可插拔光模块的五分之一。
- 英伟达的CPO交换机已量产，预示该技术加速市场化应用。
- 20家公司正制定CPO架构蓝图，计划于明年Q4发布首个正式规范。
- Coherent公司数据中心业务营收增长66%，主要受1.6T收发器推动。
存储市场竞争与格局重塑
- HBM市场竞争激烈，美光份额追至21%，SK海力士的58%份额面临挑战。
- SK海力士推出HBF（高带宽闪存）标准，旨在用闪存分食HBM市场份额。
- 三星与博通签署2000亿美元合作，预示存储产业深度整合和新的竞争格局。
- DRAM市场中，三星以39%营收份额领先，美光以25%反超SK海力士。
AI电力需求与能源战略
- AI数据中心预计2030年耗资5.2万亿美元，电力需求将增长165%，成为AI扩张的首要约束。
- 微软、亚马逊、谷歌、Meta等云巨头正投资锁定核电容量及其他电力资源。
- 电力采购模式从现货转向长约，中东主权基金也开始投资电力基础设施，体现了其战略重要性。
基础设施投资与市场未来
- 从光互连、存储到电力，AI基础设施的每个环节都在抢占时间表并面临巨额投资。
- 市场担忧这些庞大的基建投入能否覆盖成本，警惕演变为“铁路泡沫”。
- 预测2027年可能出现大规模市场整合，甚至云厂商被迫共享基础设施，以应对高昂成本。
