冲浪第一期,主要碰上了HotChips大会。天下苦内存久矣,非常热闹
智能与内存瓶颈回顾
三大内存厂 - HBM继续巧妙盖楼; 3D Dram/zhbm/base die等路线分叉减弱同质化?
SRAM/HBM/DDR/NAND/HBF分层,HBF的缺憾
(光)互联的思路如何影响内存,bandwidth>capacity?
软硬结合设计
下期继续HotChips,OpenAI Jalapeno的发布有点东西。

冲浪第一期,主要碰上了HotChips大会。天下苦内存久矣,非常热闹
智能与内存瓶颈回顾
三大内存厂 - HBM继续巧妙盖楼; 3D Dram/zhbm/base die等路线分叉减弱同质化?
SRAM/HBM/DDR/NAND/HBF分层,HBF的缺憾
(光)互联的思路如何影响内存,bandwidth>capacity?
软硬结合设计
下期继续HotChips,OpenAI Jalapeno的发布有点东西。