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2芯片卡脖子喊了六年，这期看战报。美国手里三张牌——EDA软件、EUV光刻机、先进制程代工，我们如何突围？
六大方向梳理：
成熟制程：中芯Q2营收30亿美元、全球代工份额5.4%紧追三星；华虹产能利用率102.8%。AI配套芯片+电动车需求是核心逻辑，确定性最高的一块。
半导体设备：2025年国产装机占比35%，刻蚀、清洗过半，中微介质刻蚀确认用于台积电3nm；但零部件国产化率仅7.1%，光刻不到2.5%。
存储双雄：长江存储3D NAND全球第四（份额16.4%），长鑫DRAM第四（7.67%），LPDDR6首发小米。
先进封装：中国OSAT全球份额32.6%，长电、通富、华天进全球前五，Chiplet成绕开EUV的另一条路。
AI算力：昇腾910C规模部署、950商用、960提前，CANN外部开发者占比61%，用系统级创新补单芯代差；寒武纪、海光率先盈利。
RISC-V：开源指令集在IoT、工控规模化落地，ARM断供阴影下的换道底牌。
四块硬骨头不回避：高端光刻机（SMEE 28nm DUV交付仍有争议，EUV差距10年以上）、高端EDA（三巨头占七成以上）、5nm以下先进制程、HBM量产良率。
进步是真实的，差距也是真实的，两个事实可以并存。算力自主了，才谈得上自己的AI。下一集进入大模型的世界。
