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0AI芯片正在越做越大。
GPU、计算芯粒和高带宽内存被放进同一个封装，数据、电力和热量都要穿过脚下那块小小的基板。封装面积扩大以后，传统有机基板更容易翘曲，细小的连接点也更难准确对位。
于是，玻璃被推到了先进封装的舞台中央。
今年7月，英特尔与蓝思科技宣布共同开发玻璃基板封装方案；9月，三星电机公开展示面向AI和服务器的玻璃芯基板技术。与此同时，SEMI仍把部分高性能应用的初步生产放在2028年前后。
这期节目从一块可能“卷边”的AI芯片底板讲起，解释玻璃芯基板究竟是什么、为什么适合AI芯片，以及TGV通孔、微裂纹、金属化、良率和客户认证为什么会把量产时间拉得如此漫长。
我们也会梳理英特尔、Absolics、三星电机，以及蓝思科技、京东方、沃格光电的最新进展，并给出六个判断产业进度和投资价值的观察角度。
## 本期时间线
- 00:00 《AI星火漫游》片头
- 00:18 AI芯片越来越大，传统基板为什么撑不住了
- 01:32 三种“玻璃基板”，今天讲的是哪一种
- 02:43 玻璃为什么更稳、更平，线路还能做得更密
- 04:08 TGV通孔：看似钻孔，难点却在裂纹和良率
- 05:24 英特尔、Absolics、三星和日本企业跑到哪一步
- 06:58 蓝思、京东方、沃格光电有哪些真实进展
- 08:23 六个信号，识别产业进度与概念炒作
- 10:15 量产竞赛才刚刚开始
- 10:44 片尾音乐
## 玻璃芯基板是什么
市场上的“玻璃基板”可能指显示面板玻璃、临时承托晶圆的玻璃载板，也可能指留在芯片封装内部的玻璃芯基板。
本期主角是第三种。它位于芯片和服务器主板之间，承担支撑、供电和信号连接，可以理解为AI芯片的“地基加道路系统”。
现有高端封装基板多使用玻璃纤维增强树脂等有机材料。玻璃芯基板将中间的核心层换成玻璃，再在两面制作精细线路。它与硅中介层处在不同位置，未来可以共存，并不意味着传统基板会迅速退出。
## AI为什么需要玻璃
玻璃具有更好的平整度、刚性和尺寸稳定性，热膨胀特性也可以调节得更接近硅。对于面积不断扩大的AI封装，它有助于降低翘曲、提高对位精度，并支持更细密的线路和通孔。
合适的玻璃材料在高速信号传输中的损耗较低，透明特性还为未来光互连留下空间。随着芯粒和高带宽内存共同封装，基板已经从普通支撑材料变成决定性能的重要环节。
## 为什么迟迟没有大规模量产
最核心的工艺之一叫TGV，也就是玻璃通孔：在薄玻璃上制作大量微孔，再镀上金属并填入铜，让电信号穿过玻璃。
孔要足够小、直、准，还不能留下微裂纹。后续切割、镀铜和加热，都可能让裂纹扩大。孔径越小、深度越大，铜也越难均匀填满。大尺寸薄玻璃在搬运过程中还可能破裂或弯曲。
因此，实验室样品、客户送样、可靠性验证、小批量交付和稳定量产，是相距很远的阶段。
## 全球与中国最新进展
- 英特尔：2023年公开展示玻璃芯基板，2026年继续推进AI与高性能计算应用，并与蓝思科技开展合作。
- Absolics：SKC旗下公司，在美国佐治亚州建设工厂并获得美国《芯片法案》补助；截至今年7月，样品仍在进行封装级可靠性评估。
- 三星电机：今年9月展示玻璃打孔、金属填充和表面加工等技术，距离大规模量产仍需经过产线和客户验证。
- 蓝思科技：与英特尔共同开发玻璃基板封装技术，建设TGV专用厂房，并与北美、韩国芯片客户联合开发。战略合作暂时不能等同于量产订单。
- 京东方：已经打通开孔、填铜、增层和布线流程，并向部分国内客户送样；公司明确表示尚未形成批量生产和量产收入。
- 沃格光电：TGV产品处于小批交付和开发验证阶段，面向算力芯片的多层封装方案还在联合开发。
## 投资观察：六个信号
1. 客户认证走到了哪一步，而不只看合作备忘录。
2. 大尺寸加工良率如何，而不只看最小孔径。
3. 区分设计产能、实际良品产量和客户拉货。
4. 玻璃基板是否已经形成真实收入。
5. 公司位于原片、设备、加工还是完整基板环节，是否拥有议价能力。
6. 留意有机基板、硅中介层、桥接芯片和扇出型封装等替代路线。
资本市场喜欢把研发、送样、验证、小批量和量产挤在一句话里，产业界却可能用三五年才走完这些阶段。
- 资料核查截至：北京时间2026年9月28日
本期仅作AI技术、产业与投资科普，不构成任何投资建议。
