169.造一块芯片要过两千道工序

本期要点

· 一块芯片要过约 2000 道工序，良率不是设计出来的，是靠线内量测、末端电测和截面切片一层层追出来的

· 10 纳米的教训：单代塞进太多创新，晚了将近四年——技术成功不等于商业成功

· EUV 判断失误的代价：对手 2019 年量产导入，英特尔 2023 年才用上，等于少练了四年手

· 同一台四亿美元的 High-NA 光刻机，英特尔说划算、台积电说不划算，差别在于有没有背面供电

· 从整合元件制造商到代工厂：18A 在工艺设计套件上交了学费，14A 从第一天就要求高质量套件

· 到 2045 年，晶体管会悬浮在互连线之中；CFET 垂直堆叠与散热是下一道关

· 阿斯麦的 EUV 一年不到一百台，全球现有设备最多支撑约 2 倍扩产，而 AI 算力在以每年 3 倍的速度要货

· 一座晶圆厂约 80% 成本是固定的，良率从 60% 提到 65% 不是线性收益——这就是先进节点只剩三家代工厂的原因