

长鑫一季度净赚330亿:一家很多人没听过的公司,正在这轮AI行情里悄悄赚大钱5月17日晚,一份招股书更新悄悄引爆了半导体圈。 长鑫科技,一家成立于2016年、总部在合肥的存储芯片公司,公布了一季度业绩:营收508亿元,同比增长719%;净利润330亿元(其中归属于母公司股东的净利润为247.62亿元)。 上年同期,它还在亏损28亿元。 更震撼的是另一个数字:截至2025年底,长鑫累计亏损366亿元。一个季度,不仅填平了九年的亏损,还额外净赚了两百多亿。 很多人没听过这家公司,但它正处于这轮AI行情里最核心的赛道——存储芯片。 今天这篇,把存储产业链从头到尾讲清楚:钱是怎么流的,谁赚得最多,国产替代走到哪里了,以及普通投资者怎么参与。 一、先说清楚存储芯片是什么 你的手机有8GB或12GB内存,你的电脑有16GB或32GB内存——这个"内存",就是DRAM(动态随机存取存储器)。 DRAM的特点是读写速度极快,但断电就会丢失数据,所以它不是用来储存照片和文件的,而是用来让CPU快速调取正在运行的程序和数据。你同时开着十几个App、浏览器几十个标签页,全靠DRAM撑着。 AI服务器需要的DRAM量,远超你的想象。 一台普通笔记本电脑配16GB内存。一台英伟达H100 AI服务器,需要配备80GB的HBM(高带宽存储器),是笔记本的5倍。而数据中心里成千上万台这样的服务器,算力越大,对存储的需求就越大。 这就是为什么AI浪潮会让存储芯片公司在一个季度里赚了330亿。 二、存储产业链:钱在哪个环节 把存储产业链想象成一条从沙子到服务器的流水线,分三层: 上游:设备和材料 造存储芯片,首先需要设备——光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备;还需要材料——硅片、光刻胶、特种气体。 这些是建造"工厂"本身所需的东西。代表企业:BFHC、ZWGS(设备),HGCY、AJKJ(材料)。 中游:存储原厂 原厂才是整条链最核心的环节。他们拥有自己的晶圆厂,从硅片开始,经过数百道工序,造出存储芯片。 全球DRAM市场高度集中:三星(34%)+ SK海力士(34.5%)+ 美光(23.4%),三家合计占据全球91.9%的份额。 长鑫科技是国内唯一能做DRAM全流程的企业,全球排名第四,市占率已从接近0增长到7.67%。 下游:模组厂和应用端 原厂生产出来的芯片,还需要经过封装和模组集成,才能变成你能插进主板的内存条。这一环节叫存储模组,代表企业是JBL、DML、BWCC。 最终,存储芯片流向两个大方向:AI数据中心和消费电子(手机、PC)。 利润分布是什么样的? 原厂一般会拿走最大的一块,原因有三: 第一,寡头垄断带来定价权。三家原厂控制全球91.9%的DRAM产能,可以在下行周期主动减产,在上行周期抬价,没有任何一家模组厂或设备厂能与之抗衡。 第二,技术壁垒极高。单座12英寸DRAM产线投资超过100亿美元,先进制程的know-how积累了几十年,后来者极难追赶。 第三,经营杠杆极强。存储芯片折旧摊销成本高但边际成本极低——涨价100%,利润可以增长300-500%。这正是长鑫一季度净利润从-28亿跳到330亿的底层逻辑。 反观模组厂,处于典型的"夹心"困境——上游原厂持续涨价,下游议价能力有限,利润空间随时面临两头压缩。模组厂现阶段业绩好看,主要来自前期低价锁定的库存价差,而非持续的竞争优势。 三、这轮涨价和以前不一样 存储芯片是典型的强周期行业,历史上涨了跌、跌了涨,没什么新鲜的。 这轮不一样,因为有一个新变量:AI服务器。 过去,服务器在存储需求中的占比大约是20-30%。现在,这个数字已经跳升到50-60%。原因是AI大模型训练和推理,对内存带宽和容量的需求呈指数级增长。一台英伟达GB200 AI服务器消耗的存储晶圆,相当于十几台普通服务器。 与此同时,供给端发生了一个关键变化:三大原厂把大量产能从通用DRAM转向利润更高的HBM(高带宽存储器)。HBM产能增加了,但通用DRAM产能反而在减少。 结果是通用DRAM价格在2026年一季度同比暴涨约95%,二季度合约价继续上涨58-63%。 更重要的是,这轮涨价有结构性支撑,不是短期脉冲。兴业证券测算,DRAM供给缺口2026年预计为-7.22%,2027年为-1.77%。SK海力士在业绩会上说,2026年所有HBM产能已提前售罄,库存仅剩约4周。三大原厂和主要客户已开始签署3-5年的长期协议,锁定价格和供应。 四、国产替代走到哪里了 长鑫的业绩是一个重要的信号,但远不是终点。 全球DRAM市场,中国大陆消费了全球约30-35%的终端需求,但国内自给率只有7.67%。这个缺口,就是长鑫未来的增长空间——约4倍以上。 目前长鑫的进展: 2025年底月产能达到30万片,产能利用率95.73% 高端产品DDR5占比从2023年的0.4%提升至40%以上 上海新厂2026年下半年设备进场,2027年投产,规划产能是合肥基地的2-3倍 HBM3产品已在推进,若实现量产将是国产存储的重大突破 长鑫的故事,是从0到5%走完了,现在要走的是从5%到15%甚至更高。 五、产业链里的机会在哪里 把机会按利润弹性、国产替代空间、当前拥挤度综合排序: 第一梯队:海外存储原厂 利润弹性最高,这轮周期最直接的受益者。SK海力士2026年一季度营业利润率72%,DRAM业务利润率77%,均为历史最高水平。当前估值:FY26预测市盈率仅6.5倍,考虑到长期协议锁定的盈利能见度,并不贵。 但A股投资者无法直接买三星和SK海力士,后面基金部分会说怎么间接配置。 第二梯队:国内DRAM原厂关联标的 长鑫本身尚未上市,有几类与长鑫深度绑定的A股标的: 股权绑定:兆易创新——直接持有长鑫1.88%股权,同时是长鑫独家代工合作方至2030年 设备核心:北方华创、中微公司、拓荆科技、精智达等——均为长鑫主供应商 材料核心:雅克科技、安集科技——长鑫前五大供应商 第三梯队:利基型存储、存储模组 三大原厂退出成熟制程,给国内利基厂商让出空间。如ZYCX的2026年一季度营收同比+119%、净利润同比+523%,毛利率57.1%。 存储模组厂现阶段业绩好看,但来自库存价差,原厂持续涨价可能会侵蚀模组利润。 注意:A股半导体整体PE已达188倍,处于2019年以来97.5%历史分位。设备逻辑没问题,但不建议在高位无差别追入,更不建议大幅炒作龙头。 六、赛道基金 中韩**导体ETF:直接持有三星+SK海力士,存储超级周期最直接暴露;直接买原厂,涨价受益最直接,但含韩股,波动大 **科创板芯片ETF:科创板全产业链,含算力+存储+设备;A股全链条,算力+存储双轮驱动,规模最大流动性最好 **半导体材料设备ETF:纯上游,40台设备+材料标的;纯粹的国产替代逻辑,不含海外原厂,受益于长鑫扩产周期 一个值得关注的信号:2026年一季度主动基金数据显示,机构正在减仓模组和利基存储(BWCC、ZYCX),加仓设备和材料(HHQK、CCKJ)。这意味着市场正在从"涨价预期交易"切换到"扩产能见度交易"——如果你现在才开始布局,跟着机构的方向走,比追涨已经大幅上涨的模组厂更稳。 最后 写这篇内容只是产业链的梳理,不做任何个股/基金推荐,只是个科普文~~晚安
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