信芯科技：第二、三代半导体毫米波前端芯片产业应用

北京信芯科技有限公司

北京信芯科技有限公司致力于微波毫米波芯片的国产化替代，获得高新技术企业、科技型中小企业、首批北京市创新型中小企业、北京市科技型中小企业、科技型中小微企业“培根计划”试点企业等荣誉资质。

公司产品主要面向未来卫星通信、5G/6G等未来天地空一体化国民经济主战场，以高频、宽带、高功率产品为特色。目前可提供技术领先的DC～110GHz频段内微波毫米波芯片产品，多款芯片成果达到国际一流水平。

第二、三代半导体毫米波前端芯片产业应用

公司作为第二、三代半导体微波、毫米波芯片设计企业，目前已开发成功一系列低噪声放大器芯片、功率放大器芯片以及毫米波芯片测试装置及模块。

基于公司独有的核心技术开发的系列毫米波放大器芯片，性能与国际同类产品水平相当；部分产品与国外产品比，具有更优的功耗、噪声和增益。已有十余款放大器芯片产品应用于卫星通信领域。

公司在国内首次开发成功DC～40GHz拼图式微波原型系统测试装置和DC～40GHz超宽带免焊接PCB测试夹具，提高了用户毫米波电路测试便捷性，获得用户一致好评。