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21这期又是跟@乱翻书 串台的节目了（视频号@乱翻书）。今天聊的话题，是芯片设计。
北冥当年读电子系时，跟芯片打交道不多：一次是用面包板古法手作了一个8位CPU，另一次是在新思科技的软件里写verilog设计了个小芯片。今天的嘉宾，是清华电子系的师弟Jerry，给大家科普一下芯片设计行业天翻地覆的变化。
Jerry说，当年北冥用的那个软件就是EDA，那也是新思科技刚进入中国不久。而当时的时代背景，正是中国的芯片产业刚刚下决心摆脱“逆向工程”直接照抄的思路，开始迈出正向设计的第一步，于是也是第一次接触EDA。
二十多年过去，如今的EDA技术，已经发展到了高度智能化的水平，如何优化亿万个晶体管在三维空间里的排布，以优化性能和功耗，这是个比下围棋复杂得多的问题，而EDA软件也早已做到了人类望尘莫及的水平。
于是，在强大技术支持下，芯片设计已经从少数厂商定义标准化产品的思路，渐渐转向各家按需求自行设计的趋势。甚至新思科技都面向中小学生开设了芯片设计课程，看来人人都能“21天精通芯片设计”的一天快要到来了......
时间线：
00:00: 主持人开场介绍本期半导体主题及嘉宾。
00:52: EDA 是用于芯片全流程设计的工业软件工具集。
04:56: 半导体产业从 IDM 模式演变为设计（Fabless）与制造（Foundry）分离。
06:50: 系统厂商（如车企、互联网大厂）自研芯片的三大驱动力（需求明确、EDA成熟、人才充足）。
09:31: EDA 发展史：从 CAD 绘图到自动化设计，解放工程师智力劳动。
13:58: 中国早期依赖“逆向工程”（仿制芯片）是不可持续的短视行为。
16:27: 90 年代末清华与新思科技合作引入正向设计工具是中国半导体转型的关键起点。
18:42: 摩尔定律核心是支撑信息产业的“预期”，十年前已偏离指数增长。
24:59: 用海关数据说明大部分芯片极其廉价，低价源于制造分工和 EDA/IP 降低门槛。
29:51: IP（预置模块）能显著降低芯片设计风险和上市时间。
31:35: 中国半导体成功三要素：市场化运作、长期坚持投入、成熟产能及关键领域突破。
38:40: 提出“AI 赋能 EDA 制造 AI 芯片”趋势，并说明工业级 AI 应用要求高精度。
44:33: 行业正从“供给驱动”转向“需求驱动”，EDA 需应对更复杂工艺并简化接口。
54:54: 亚马逊利用 AI 优化自研芯片 PPA（性能/功耗/面积）的成功案例。
61:57: 新思科技青少年项目：高中生无需写代码，用自然语言描述需求即可设计简单系统。
68:56: 中国半导体现状：成熟产能全球领先且自主可控，高端制程持续追赶。
72:13: 当前教育（如教“骑自行车”）与未来芯片设计需求（如“自动驾驶”）存在脱节。
76:23: AI 时代需重塑基础教育，放弃过时技能（如手写作文），聚焦未来需求。
89:46: 给芯片创业公司核心建议：立足真实需求，“做正确的事”比盲目追求先进工艺更重要。
