科技前哨｜X射线也能做光刻机？解读半导体前沿创新

新闻速览

• Meta预测2026年AI资本支出达700-720亿美元，巨头竞赛升级筑算力壁垒。
• AMD开发ARM APU“Sound Wave”，英特尔开放x86 IP做ASIC定制。
• 三星NVIDIA合作建AI超级工厂，用GPU优化芯片设计与良率。
• Vercel推“一次性应用”，AI工具让开发如发朋友圈般简单。
• OpenAI Sora商业化，免费30次后4美元买10次生成额度。
• Perplexity AI估值飙至500亿美元，收入比超300倍泡沫风险高。
• Nuro与Uber、Lucid合作，2026年部署2万Robotaxi用Lucid SUV。
• 华为Mate X7传搭载麒麟9030，提升折叠屏性能与韧性。
• 特斯拉Optimus用头盔采集第一视角数据，训练模仿人类动作。
• 代尔夫特理工开发无人机群算法，缆绳协作运重物抗干扰。

深入解读

主题： Substrate公司用粒子加速器X射线光刻挑战ASML EUV垄断。

• 宣称精度超EUV（如叠加<1.6nm），成本降至1万美元/片。
• 赌紧凑加速器解决30年光源难题，掩模板等黑箱待解。
• 自建晶圆厂代工模式，风险几何叠加但回报指数级巨大。

资源与后续

• 公众号/视频号：全球风口