国产CMP突围进行时：华海新科攻设备，鼎龙、安吉抢耗材市场高地

【财经评论员】张心朔

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造中实现纳米级全局平坦化的关键工艺，广泛应用于前道晶圆制造和后道先进封装环节，随着芯片制程向7nm、5nm乃至3nm演进，CMP工艺步骤显著增加——逻辑芯片从12nm的12步增至7nm的30步，存储芯片从2D到3D结构使抛光步骤由7次升至15次，带动设备与耗材需求持续攀升。CMP设备核心部件如抛光头、研磨盘为高精度消耗品，需配合抛光液、抛光垫、钻石碟等耗材协同工作，对平整度（≤0.03mm/44万㎡）、粗糙度（<0.5nm）要求极高，工艺原理虽稳定，但智能化分区控制不断升级。国内企业中，华海清科已实现12英寸CMP设备量产并替代部分外资产品，鼎龙股份突破抛光垫国产化并进入28nm以下产线，安集科技主导抛光液市场，市占率达13%，而陶氏仍垄断全球抛光垫主要份额。未来增长点来自先进制程推进、3D NAND扩展及钨材料抛光需求上升，行业风险集中于高端设备与核心材料的国产替代进度，机遇则在于国产供应链在设备与耗材两端的协同突破。