这份核心观点来自瑞银2026年3月发布的《APAC Tech Strategy：Sector Keys》研报，覆盖半导体、终端市场、估值等多维度，结论直接颠覆传统科技赛道认知——AI驱动的增长将持续领跑，而智能手机、PC等传统终端需求仍存压力，两者差距将进一步拉大。

研报最核心的判断是AI赛道绝非短期热点。Top11超大规模厂商资本开支2026年同比大增63%，2027年仍保持11%增长，AI加速器出货量2027年同比提升47%，HBM（高带宽内存）容量更是激增73%。与之形成鲜明对比的是传统终端：智能手机2026年出货量同比降5%，2027年才勉强回升2%；PC市场2026年同比降4%，2027年同步增2%，中低端安卓机型和消费级PC需求下滑最明显（见研报ab31页“全球PC出货量及同比增长表”，清晰呈现2026-2027年各类PC细分品类的负增长与弱复苏趋势）。

半导体市场呈现“冰火两重天”。2027年全球半导体总收入预计达1.78万亿美元，AI云计算占比高达43%。存储半导体成为最大赢家，DRAM上行周期延长至2027年Q4，NAND至2027年Q2，两者2027年总收入预计突破1.01万亿美元（见研报ab41页“AI云计算半导体收入占比图”，直观展示AI对半导体市场的拉动作用）。先进工艺方面，TSMC、三星、Intel全力推进2nm及以下制程，支撑AI芯片性能迭代。

AI服务器需求爆发成为关键引擎。2027年NVL72/NVL144机架及GPU数量大幅增长，仅VR200系列机架2027年就将达6万台，带动GPU出货量超432万个（见研报ab26页“AI服务器GPU出货量预测表”，详细拆解各季度、各机型的GPU需求）。HBM作为核心配套，2026年增长80%，2027年增长73%，SK海力士将占据近45%的市场份额（见研报ab55页“HBM厂商市场份额图”，呈现SK海力士、三星、美光的竞争格局）。

估值与赛道偏好明确。首选标的集中在AI产业链和半导体龙头，包括ASE、联发科、台积电、东京电子、SK海力士等，这些企业2026-2027年P/E、P/BV估值处于合理区间且增长确定性强（见研报ab4页“亚太科技首选/次选股票表”，完整列出各标的评级、目标价及估值数据）。而汉米半导体、矽创电子等则被给予减持评级，反映传统业务占比高的企业面临压力。

整体来看，亚太科技市场的分化已成为必然，AI驱动的半导体、服务器、HBM等赛道将持续享受增长红利，而传统终端市场需等待需求复苏信号。