伯恩斯坦于2026年3月9日发布的全球半导体和半导体资本设备研报，基于SIA公布的1月WSTS追踪数据指出，全球半导体行业正迎来超预期增长，即便受季节性因素影响环比有所下滑，但其表现远优于历史平均水平，内存品类更是成为拉动行业增长的核心引擎，各产品、区域、终端市场呈现出差异化的发展特征。

研报中Exhibit 1：全球半导体销售额同比增长历史走势，清晰展现了2022年5月至2026年1月的行业增速变化，2026年1月行业销售额同比大增58.2%，相较于2025年12月的41.3%进一步攀升，一改此前行业增速的波动态势，创下阶段内亮眼增幅，直观印证了行业的强劲复苏态势。

Exhibit 2：内存与非内存品类销售额同比增长对比，将两大核心品类的增速进行鲜明对照，2026年1月内存品类销售额同比暴涨161.4%，而非内存品类也实现29.6%的同比增长，两者的双增长尤其是内存的爆发式增长，成为推动整体行业销售额大幅上扬的关键，也体现出内存赛道的高景气度。

Exhibit 3：半导体行业销售额变动表，从环比、近三月、三月滚动、同比四个维度，统计了11大产品品类及整体行业的销售额变化，同时对比各维度的历史平均水平。数据显示，2026年1月全球半导体整体销售额环比下降4.9%，远好于历史1月均值的-10.5%；内存品类环比仅降1.5%，大幅优于历史-21.8%的平均水平，其中NAND更是实现7.2%的环比增长，与历史-19.1%形成强烈反差，而DSP、分立器件等品类环比表现则弱于历史平均。

Exhibit 6：全球各地区半导体销售额同比增长情况，展示了美洲、欧洲、日本、中国、亚太其他地区的行业增速，2026年1月除日本销售额基本持平（-0.5%）外，其余地区均实现显著增长，亚太其他地区以90.8%的同比增速领跑，中国、美洲、欧洲分别达到61.9%、47.4%、37.9%，反映出半导体行业在全球多数区域的复苏与增长具有普遍性，新兴亚太市场的增长动力尤为强劲。

从产品端来看，11大产品品类中6类环比表现优于历史，模拟标准线性、MCU、DRAM、NAND等成为亮点，而DSP环比大跌38.0%，是表现最差的品类；同比维度则仅有DSP下滑13.4%，其余品类均实现正增长，内存中的DRAM同比增速更是达到176.6%。出货量与ASP方面，行业整体出货量环比降6.9%，但ASP环比涨2.1%、同比大涨30.7%，其中DRAM、NAND的ASP环比分别飙升22.1%、28.5%，成为ASP上涨的核心推手。

区域市场上，欧洲、亚太其他地区销售额环比实现增长，美洲、中国环比有所下滑，日本基本持平，而同比增长的区域差异则体现出不同市场的需求韧性。终端市场中，专用IC销售额环比降5.9%，与历史均值基本持平，计算机及外设、多用途及其他表现优于历史，而消费、无线通信、汽车等市场则弱于历史平均，成为终端市场的短板。

整体而言，2026年1月全球半导体行业在内存的强势拉动下，实现了超预期的增长，尽管部分产品、区域和终端市场仍存在短板，但行业整体的复苏态势明确，品类、区域的差异化表现也为行业后续发展指明了结构性机会，半导体行业的景气周期仍在延续。

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