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0做芯片半导体行业股票投资的朋友，可以听听，有帮助。主理人自己就是半导体行业股票交易员。
A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
* [台积电 (TSMC)] 发布2026年2月营收数据，合并营收约为新台币3,176.6亿元，同比减少20.8%（受春节季节性因素影响），但同比增长22.2%；累计1-2月营收达新台币7,189.1亿元（约合226亿美元），同比增长29.9%，反映AI芯片需求持续强劲。公司预计2026年营收增长接近30%，并上调未来5年AI营收复合年增长率预测至50%区间中高段。 [来源: TSMC官方公告/Investing.com, March 10, 2026; Bloomberg, March 12, 2026]
* [三星电子 (Samsung Electronics)] 确认成为NVIDIA下一代AI加速器"Vera Rubin"的HBM4内存核心供应商。公司计划于3月16-19日举行的NVIDIA GTC 2026大会上展示其第六代高带宽内存（HBM4）技术，预计将于2026年下半年开始向NVIDIA批量供货。此举标志着三星在HBM4世代取得先发优势，目标在NVIDIA HBM供应链中占据领先地位。 [来源: TrendForce, March 9, 2026; Samsung Semiconductor Official, March 13, 2026]
* Samsung Electronics (KR) 与 NVIDIA (US): 联合推进铁电NAND研发，开发PINO AI模型将材料性能分析加速10,000倍；目标实现1,000层堆叠并降低功耗高达96%。[TrendForce/Seoul Economic Daily，March 13, 2026]
* [SK海力士 (SK hynix)] 同样被NVIDIA选为Vera Rubin平台HBM4供应商，预计2026年将占据NVIDIA总HBM供应量的一半以上（含HBM3E与HBM4）。公司正致力于通过11Gb/s速率的质量验证测试，以满足NVIDIA对高性能计算的需求。 [来源: TrendForce, March 9, 2026]
* [氧化镓技术突破] 名古屋大学研究团队（通过其衍生公司NU-Rei Co., Ltd.）宣布在氧化镓（Ga₂O₃）生长工艺上实现6项技术突破，包括全球首次在硅晶圆上实现异质外延生长。该技术有望显著降低下一代功率器件成本并改善散热性能，研究成果于3月15日至18日举行的日本应用物理学会春季会议上正式发布，并同步推进商业化。 [来源: Semiconductor Digest, March 14, 2026 (会议日期: March 15-18, 2026)]
* Micron Technology (US/TW): 完成Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（PSMC）Tongluo P5厂址收购，新增约300,000平方英尺300mm洁净室产能；原协议于2026年1月宣布，预计2028财年实现有意义出货。[官方GlobeNewswire，March 15, 2026]
B. 国内市场 (CN)
* [锴威特 (Kaiwei Technology, 688693)] 公告筹划重大资产重组，拟以发行股份及支付现金方式收购成都晶艺半导体有限公司控制权，并募集配套资金。晶艺半导体成立于2019年，注册资本5,002.76万元，专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发。经初步测算，本次交易构成重大资产重组，但不会导致实控人变更。公司股票自2026年3月16日起停牌，预计不超过10个交易日。 [来源: 公司公告/中国证券报, March 13, 2026]
* [沪硅产业 (NSIG, 688126)] 公告控股子公司上海新傲科技股份有限公司及上海新傲芯翼科技有限公司拟与SOITEC S.A.签订SOI（绝缘体上硅）相关技术许可协议。协议预计总金额在3,000万元人民币以上，占公司最近一期经审计总资产1%以上；具体许可费为1,150万美元，另按半年支付使用费，期限十年并可自动续期。该交易构成关联交易，尚需提交股东大会审议。 [来源: 公司公告/格隆汇/新浪财经, March 13, 2026]
* [上海合晶 (Shanghai Hejing, 688584)] 披露定增预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元人民币，用于"12英寸半导体大硅片产业化项目"及补充流动资金。公司当前主打8英寸及以下硅片产品，募投项目旨在突破12英寸大硅片技术壁垒以满足下游市场需求。 [来源: 公司公告/新浪财经, March 13, 2026]
* [傅里叶半导体 (Fourier Semiconductor)] 获中国证监会国际合作司境外发行上市备案通知书（国合函[2026]357号），拟发行不超过3,833.33万股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。公司成立于2016年，主营智能音频芯片、触觉反馈芯片等，备案时间为2026年3月13日。 [来源: 证监会公告/新浪财经, March 13, 2026]
* [北方华创 (NAURA, 002371)] 公告与苏州珂玛材料科技股份有限公司签署战略合作协议。双方约定超越传统甲乙方关系，构建协同创新生态，建立深度协同机制以共同攻克陶瓷材料产业化难题，共享行业前瞻信息。签约时间为2026年3月6日，公告披露于3月13日。 [来源: 新浪财经, March 13, 2026]
• • Huawei: 官宣畅享90系列（含Pro Max/Plus）新机，搭载国产麒麟8系列芯片、鸿蒙6 OS及“巨鲸”大电池（超8,000mAh），预售3月23日、月底发布。[官方及Yu Chengdong发布，March 14, 2026]
