A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Samsung Electronics (KR) - 前沿技术/Foundry] Samsung Electronics Foundry事业部正式宣布进军硅光子（Silicon Photonics）代工业务，发布从光子集成电路（PIC）到2030年前共封装光学（CPO）的技术路线图，针对数据中心机架间、交换机间及未来芯片间光互连，旨在以光取代铜互连。 [来源: Samsung官方及TheElec报道, April 2, 2026] * [NVIDIA (US) - 产品与市场/前沿技术] NVIDIA宣布与Google合作，加速Gemma 4开源AI模型在其全栈AI基础设施上的部署（从RTX PC、DGX Spark到Blackwell GPU），推动本地端Agentic AI推理与多模态能力。 [来源: NVIDIA官方Blog, April 2, 2026] * [Broadcom (US) - 资本与财务] Broadcom宣布CFO过渡计划：Kirsten M. Spears将于2026年6月12日退休，Amie Thuener接任CFO一职（Spears过渡期后继续担任9个月顾问）。 [来源: Broadcom官方PR Newswire, April 2, 2026] * [ASML / 能源供应链] ASML与德国能源巨头RWE深化战略合作，将现有绿色电力采购协议（PPA）扩容至约130MW装机容量，并延长至2038年。新增电力将来自比利时Northwester 2海上风电场及RWE荷兰风电集群（含OranjeWind项目）。此次扩容旨在应对数字化带来的电力需求激增，确保光刻机制造的能源可持续性。[来源: RWE官方新闻稿, 2026-04-02 09:00 CET] * [SEMI / 资本支出] SEMI发布最新300mm晶圆厂展望报告，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长18%至1330亿美元，2027年进一步增长14%至1510亿美元。存储器与先进逻辑制程的投资主导本轮扩张周期，反映AI芯片与HBM需求的结构性拉动。[来源: SEMI官方发布, 2026-04-02] * [Intel / 资产重组] Intel与Apollo达成确定性协议，以142亿美元回购后者持有的爱尔兰Fab 34合资企业49%股权。该交易使Intel重新获得该先进制程晶圆厂的完全控制权，预计于2026年第二季度完成交割。Fab 34是Intel在欧洲的先进制程生产基地，专注于Intel 4及更先进节点。[来源: Intel官方新闻稿, 2026-04-02] * [imec / 技术设备] 欧洲微电子研究中心imec宣布ASML最新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200（High-NA EUV）正式到货并进入安装阶段。该系统数值孔径从0.33提升至0.55，可实现单次曝光8nm分辨率，为1nm以下制程奠定基础，标志着后FinFET时代光刻技术的重大突破。[来源: imec官方公告, 2026-04-02] * [GlobalFoundries / 专利维权] GlobalFoundries在美国国际贸易委员会（ITC）及多地区法院提起专利侵权诉讼，指控多家半导体公司非法进口和销售侵犯其专利技术的芯片，涉及GF的40nm及以上成熟制程核心技术。此举旨在维护其在美国制造的工艺知识产权。[来源: GF官方声明, 2026-04-02] * [Carl Zeiss / 检测设备] 蔡司（ZEISS）发布新一代Crossbeam 750聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM），专为先进封装与3D芯片结构的超精密样品制备优化，支持2.5D/3D封装及异构集成的失效分析需求。[来源: ZEISS官方发布, 2026-04-02] * [EPIC Microsystems / 融资] 垂直供电技术初创企业EPIC Microsystems宣布完成2100万美元A轮融资（超额认购），投资方包括顶级风投与半导体产业资本。该公司开发的垂直功率传输技术旨在解决下一代AI计算平台的供电密度瓶颈，计划加速商业化落地。[来源: EPIC Microsystems新闻稿, 2026-04-02] B. 国内市场 (CN) * [产业数据 - 科创板] 科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。其中中微公司2025年营收123.85亿元（同比+36.62%），净利润21.11亿元（同比+30.69%），创下历史新高；公司披露已有37种成熟设备实现大生产线量产，目标2035年成为全球第一梯队半导体设备供应商。[来源: 上海证券报/证券时报, 2026-04-02] * [IPO与资本市场] 国内高端测试设备厂商联讯仪器（688808.SH）披露招股意向书，拟公开发行2566.67万股（占发行后总股本25%），初步询价日为2026年4月9日，申购日为4月14日，拟登陆科创板。MEMS与探针供应商和林微纳（688661.SH）于4月2日向港交所主板提交A+H上市申请。[来源: 上交所公告/港交所披露, 2026-04-02] * [晶圆代工 - 晶合集成] 据TrendForce报道，中国第三大晶圆代工厂晶合集成（Nexchip）已正式提交香港IPO申请。公司合肥第四期项目已于2026年1月开工，总投资355亿元，设计月产能5.5万片12英寸晶圆（40nm/28nm节点），预计2028年二季度满产。公司宣布自2026年6月1日起上调代工价格10%，反映成熟制程产能紧张。[来源: TrendForce产业研报, 2026-04-02] * [产业展会] SEMICON China 2026（3月25-27日，上海）闭幕后续影响持续，北方华创、中微公司、拓荆科技等国内设备龙头密集发布刻蚀、薄膜沉积、先进封装新品，其中多款设备针对5nm及以下先进制程及HBM制造。展会释放的信号显示国产设备验证导入周期正在缩短，配合SEMI预测2030年中国晶圆产能全球份额将从20%提升至32%。[来源: 证券时报·每日研选, 2026-04-02]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [SEMI / 全球设备支出] SEMI发布最新300mm晶圆厂设备支出预测，预计2026年全球支出将同比增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元，首次突破1500亿美元大关；2028年和2029年预计分别达到1550亿美元和1720亿美元。Logic & Micro领域2027-2029年累计投资预计达2280亿美元，Memory领域同期预计投资1750亿美元（DRAM 1110亿美元，3D NAND 620亿美元）。 [来源: SEMI Official Press Release, 2026-04-01 10:00 PST] * [SIA / 贸易政策] 美国半导体行业协会(SIA)发布声明，对WTO在雅温得部长级会议上未能达成永久禁止数字贸易关税协议表示失望，电子传输免税措施(WTO Moratorium)正式失效。该措施已实施25年，覆盖数字商品和软件服务。SIA敦促WTO成员在日内瓦后续谈判中尽快恢复并永久确立该措施。 [来源: Semiconductor Industry Association, 2026-04-01 15:00 EST] * [Texas Instruments / 产品定价] 德州仪器(TI)宣布自4月1日起对部分产品线实施新一轮价格上调，涨幅区间15%-85%，涉及数字隔离器、电源管理IC及工业/汽车芯片。此为TI半年内第二次全面涨价，新价格适用于直客及分销渠道所有新订单和4月1日后出货的在途订单。 [来源: Futuretech Components / 德州仪器渠道通知, 2026-04-01生效] * [NXP Semiconductors / 产品定价] 恩智浦(NXP)正式执行4月1日生效的价格调整，主要覆盖汽车电子、工业控制及IoT产品线。调价通过私下邮件及合作伙伴门户传达，预计8英寸成熟制程晶圆成本上涨10%-15%是主要驱动因素。 [来源: FTC Electronics / NXP渠道通知, 2026-04-01] * [Infineon / 产品定价] 英飞凌宣布自4月1日起对特定功率开关及电源IC产品实施涨价，适用于所有新订单及4月1日后交付的在途订单。公司表示AI数据中心部署带来的强劲需求与制造成本上升是调价主因，并计划将2026财年资本支出提升至约27亿欧元以支持产能扩张。 [来源: Microchip USA / Infineon客户通知, 2026-04-01] * [ON Semiconductor / 产品定价] 安森美宣布自4月1日起对电源管理、工业控制及数据中心应用领域的功率器件和模拟芯片实施价格上调。 [来源: 电子工程专辑 / EET-China, 2026-04-01] * [台积电 (TSMC) / 产能基建] 据最新披露的修订方案，台积电日本第二工厂预计2028年启动设备安装及3纳米晶圆量产工作，月产能规划1.5万片12英寸晶圆。台积电此前宣布日本第一、第二工厂合计总投资超200亿美元，合计月产能达10万片，涵盖40纳米至6/7纳米成熟制程。 [来源: 新浪财经 / 援引路透社, 2026-04-01] * [NVIDIA / 产品技术] 据TrendForce报道，英伟达调整下一代AI芯片Rubin Ultra架构方案，放弃4-Die激进设计，转而采用成熟的2-Die架构，预计2027年推向市场。原4-Die方案因封装成本过高被放弃。 [来源: IT之家 / TrendForce, 2026-04-01] * [CogniChip / 投融资] AI芯片设计初创公司CogniChip宣布完成6000万美元A轮融资，由Seligman Ventures领投，累计融资额超9300万美元。Intel前CEO Lip-Bu Tan加入董事会。公司专注物理信息AI(Physics-Informed AI)芯片设计全栈解决方案。 [来源: CogniChip Official / Business Wire, 2026-04-01] * [Mitsui Kinzoku / 原材料] 三井金属(Mitsui Kinzoku)宣布自4月起对其MicroThin铜箔产品实施12%价格上调，涉及所有产品类别。涨价反映LME铜价同比上涨35%及能源、劳动力成本持续攀升。 [来源: Technetbooks / Mitsui Kinzoku官方通知, 2026-04-01生效] * [台系芯片设计 / 产品定价] 矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六家台系芯片设计厂商自4月1日起执行产品报价上调，部分产品涨幅最高达20%，覆盖显示驱动、电源管理等领域。 [来源: 电子工程专辑 / EET-China, 2026-04-01] B. 国内市场 (CN) * [A股半导体板块 / 二级市场] 4月1日科创芯片ETF国泰(589100)收涨3.53%，成交额放大；上证科创板芯片指数上涨3.71%。成分股中芯国际、海光信息、寒武纪、芯原股份(涨10.23%)、晶合集成(涨7.81%)、华虹公司(涨7.60%)等全线上涨。当日超70亿元主力资金涌入电子板块。 [来源: 新浪财经 / 东方财富, 2026-04-01收盘数据] * [SEMI / 市场预测] SEMI预计2026年全球半导体销售额将同比增长23%至9750亿美元，提前四年接近万亿美元里程碑。TrendForce预测1Q26 DRAM合同价格环比上涨90-95%，2Q26可能进一步上涨70%，存储芯片短缺或持续至2027年。 [来源: 新浪财经 / SEMI, 2026-04-01] * [国家统计局 / 行业利润] 2026年1-2月数据显示，半导体分立器件制造业利润同比暴增130.5%，成为工业利润增长核心引擎。 [来源: 东方财富 / 国家统计局, 2026-04-01援引] * [产业链 / 涨价传导] 国内半导体产业链迎来史上罕见全品类涨价潮：思特威(CMOS图像传感器)对三星晶圆厂生产产品上调20%，晶合集成生产产品上调10%；希荻微、纳芯微、芯海科技(上调10%-20%)、峰岹科技(4月1日起执行)等模拟/MCU厂商密集跟进调价。TrendForce预测2026年全球8英寸晶圆产能将出现2.4%负增长。 [来源: 电子工程专辑 / 东方财富, 2026-04-01] * [SEMICON China 2026 / 产业动态] SEMICON China 2026展会落幕，北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备厂商密集发布新品，集中展示5nm及以下先进制程及HBM制造关键设备。机构预测到2030年中国晶圆产能全球份额将从20%提升至32%。 [来源: 21世纪经济报道, 2026-04-01]

欢迎收听2026年3月31日全球半导体行业核心动态。国际市场方面，芯片设计巨头英伟达当日正式宣布向Marvell Technology战略投资20亿美元，并达成NVLink Fusion生态合作协议。根据协议，Marvell将为英伟达提供定制XPU处理器及兼容NVLink的Scale-up网络方案，双方还将联合开发硅光共封装技术与电信级AI无线接入网基础设施。受此消息刺激，Marvell股价当日逆势涨超7%，创近期交易新高。 然而，美股半导体板块整体遭遇剧烈调整，费城半导体指数当日收跌4.2%，创近三个月新低，连续五个交易日累计跌幅扩大至9%。个股方面，存储芯片龙头美光科技暴跌9.9%，西部数据跌8.6%，英特尔跌超4%，光刻机巨头阿斯麦跌3.7%，台积电跌幅也超过3%进入技术性回调区域。值得注意的是，英伟达自身股价收于165.17美元，较2025年10月高点累跌20.2%，正式步入技术性熊市区域，当日成交金额高达304亿美元位居美股首位。美光正就收购日本显示器公司位于千叶县的液晶工厂进行谈判，计划将其改建为半导体封装测试工厂，交易对价预计在数百亿日元级别。 另外，法国人工智能公司Mistral AI当日宣布完成8.3亿美元债务融资，计划在巴黎附近建设数据中心，部署约1.38万块英伟达GB300图形处理器，按单台机架300万美元估算，该订单涉及英伟达硬件价值约5.75亿美元。

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [TSMC (TW) 先进制程产能] TSMC 3nm 制程产能进入罕见“overload”状态，AI 需求激增导致供应链争夺加剧，仅长期忠实客户（如 NVIDIA、Apple）获优先供应；部分客户（如 NVIDIA、Tesla）转向 Samsung 寻求替代方案。无具体 WPM 或利用率数字披露，但报道指先进节点已售罄至 2027-2028 年。[来源: TechNode 援引 DigiTimes，Mar 30, 2026] * [半导体市场展望 (JP)] 日本经济新闻报道，全球半导体市场 2026 年有望突破 1 万亿美元大关，主要由 AI 驱动；同期报道东京科学大等机构实现半导体方式高精度量子比特控制，以及半导体能源研究所开发电路构成 AI 搜索专利技术。[来源: Nikkei Tech Foresight 文章，2026-03-30] * [半导体板块市场动态 (US)] 半导体板块延续下跌，SOXX 指数三日累计跌超 10%；Intel 股价跌 5%，AMD 跌 3%，整体板块面临回调压力。[来源: CNBC / 247 Wall St. / Bloomberg Closing Bell，Mar 30, 2026] * [日本半导体业务整合] 东芝电子器件与存储（Toshiba Electronic Devices & Storage）、罗姆（ROHM）及三菱电机签署谅解备忘录（MoU），正式启动三方半导体业务整合谈判，旨在应对全球功率半导体市场竞争加剧。该整合若完成，将形成日本最大的功率半导体供应商之一。 [来源: Semiconductor Today, 30 March 2026] * [韩国出口与半导体周期] 据韩亚证券（Hana Securities）等11家机构预测中值，韩国3月出口额预计同比增长44.9%（2月为+28.7%），创2021年5月以来最快增速，标志连续第10个月同比上涨。半导体为绝对核心驱动力，受益于AI投资带动的存储芯片需求激增及价格持续上涨。 [来源: 财联社/Cailianshe via Sina Finance, 3月30日] * [AI芯片融资] 韩国AI芯片初创公司Rebellions完成Pre-IPO轮融资，募资4亿美元，估值达23亿美元。该公司专注于数据中心AI推理芯片，此轮融资为2026年亚洲半导体领域最大规模私募融资之一。 [来源: TechCrunch, March 30, 2026] * [数据中心芯片市场展望] 据Research and Markets发布报告，全球数据中心芯片市场预计将从2026年起以5% CAGR增长，至2034年达188亿美元。增长驱动力包括云计算普及、AI硬件集成及5nm等先进制程节点效率提升。 [来源: Globe Newswire/Research and Markets, March 30, 2026] B. 国内市场 (CN) * [中国半导体产业自给率目标] 包括长江存储董事长陈南祥、北方华创董事长赵晋荣在内的 13 位芯片行业高管制定计划，目标 2030 年实现半导体自给率达 80%（2024 年约为 33%），并计划建成并测试完全使用国产设备的 7nm 产线，同时实现 14nm 稳定量产。[来源: Electronics Weekly / Design-Reuse / Nikkei Asia 报道，Mar 30, 2026] * [SMIC (中芯国际) 2026 行动计划] SMIC 发布 2026 年行动计划，目标销售额增速高于行业平均水平；2026 年资本开支与 2025 年大致持平（2025 年约 81 亿美元）。计划强调优化存量、挖掘增量，应对 AI 内存需求对消费电子供应链的影响。[来源: TrendForce 援引公司公告及 SCMP，Mar 30, 2026] * [政策目标与产业自主] 中国加速推进半导体自给战略，目标实现80%半导体自给率。长江存储（YMTC）等13位头部企业高管参与政策闭门研讨，重点讨论存储芯片与逻辑芯片产能爬坡及设备国产化路径。 [来源: Design-Reuse, March 30, 2026] * [SEMICON China产业风向标] SEMICON China 2026（3月25-27日上海）持续释放产业信号：展会汇聚1500家企业、18万专业观众。北方华创、中微公司等头部设备商密集发布新一代刻蚀/薄膜设备，标志国产设备从成熟制程向先进制程验证突破。SEMI中国总裁冯莉指出，AI算力驱动下，全球半导体产业有望在2026年底提前触及万亿美元规模（原预测2030年）。 [来源: 每日经济新闻/NBD, 3月30日; 新浪财经, 3月30日] * [A股设备板块资金动向] 3月30日，半导体设备板块强势领涨，中证半导体材料设备主题指数涨幅超2.5%。个股表现：金海通（涨停，+10%）、富创精密（+5.71%）、中微公司（+5.34%，成交额24.8亿元，总市值2015.7亿元）、精测电子（+5.1%）。ETF方面，半导体设备ETF万家（159327）涨2.68%，科创半导体设备ETF鹏华（589020）涨2.63%。 [来源: 新浪财经/每经AI快讯, 3月30日] * [晶圆级先进封装融资] 物元半导体技术（青岛）完成A+轮融资，投资方包括京铭资本、钟鼎资本、中科创星、中芯聚源等20家机构。该公司专注2.5D/3D晶圆级先进封装，此次融资将用于晶圆级封装产线扩产。 [来源: 新浪财经, 3月30日] * [源杰半导体港股IPO] 陕西源杰半导体于3月25日向港交所递交H股上市申请，正式开启"A+H"双平台布局。该公司为高速光芯片IDM厂商，产品覆盖光通信、数据中心及AI算力互联领域。 [来源: 大D谈芯 via 新浪财经, 3月30日] • • [企业利润数据验证] 国家统计局1-2月规模以上工业企业利润数据显示，高技术制造业利润同比增长58.7%，其中半导体分立器件制造业利润增幅高达130.5%，印证AI算力需求与全球半导体周期回升共振下的业绩兑现。 [来源: 国家统计局 via 每日经济新闻, 3月27日发布/3月30日市场发酵]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) [NVIDIA] Vera Rubin架构发布与Groq技术整合，股价估值回调至5年低位 NVIDIA于3月27日GTC 2026大会发布基于台积电N3B工艺的Vera Rubin超级芯片架构（单颗VR200提供35 petaFLOPS FP4算力，配备288GB HBM4内存，带宽目标22TB/s）。同日宣布与Groq达成约200亿美元技术授权协议，引入其确定性执行架构的LPU（语言处理单元）技术路线，推出Groq 3 LPX平台。股价方面，3月27日收于$167.46，单日下跌2.21%，成交量194.1百万股（较3个月均值高9.9%）；前瞻性P/E比率降至约20倍，为5年来首次低于标普500指数平均水平。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; Yahoo Finance, Mar 27; The Motley Fool, Mar 28] [NVIDIA/地缘政治] CEO声称AGI实现引发监管争议，美国议员要求调查对华走私 CEO黄仁勋在3月27日声称"AGI已实现"，引发与微软等合作伙伴的基准定义争议。同期，美国议员要求调查NVIDIA是否误导监管者关于对华芯片走私风险，并呼吁暂停向中国出口AI芯片。联邦当局于3月27日当周宣布逮捕涉及NVIDIA GPU走私的三人团伙（涉及Supermicro服务器）。[来源: Reuters, Mar 27; Financial Times, Mar 27; PCMag, Mar 27] [Intel/AMD] CPU价格结构性上调10%-15%，交货周期延长至6个月 据Nikkei Asia 3月27日报道，Intel与AMD已通知客户，计划于3月底至4月对全系列CPU产品提价，平均涨幅10%-15%，部分产品涨幅更高。供应链数据显示，AI服务器需求激增导致交货周期从常规的1-2周延长至8-12周，个别情况下达6个月。股价反应：AMD 3月27日收于$201.99（周内振幅11.74%，累计涨0.33%）；Intel收于$43.13（跌2.20%）。[来源: PCMag, Mar 26; Yahoo Finance, Mar 26; 经济观察网, Mar 29] [ASML] 首台High-NA EUV交付imec，与SK海力士达成80亿美元设备协议 ASML于3月27日宣布向imec交付首台EXE:5200 High NA EUV光刻系统，标志进入新芯片制造时代。同日，ASML与SK海力士达成价值80亿美元的EUV扫描仪供应协议，为ASML到2030年营收翻倍目标清除障碍。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; Reuters (via Distill), Mar 27] [Arm Holdings] 首款自研数据中心CPU"Arm AGI CPU"发布，战略转型芯片产品商 Arm于3月27日发布其成立30余年来首款自研量产芯片"Arm AGI CPU"，面向代理式AI（Agentic AI）基础设施，采用台积电N3E工艺。该产品并非传统IP授权模式，而是可直接交付的量产芯片，与Meta、Google、Nvidia等合作开发，标志着Arm从设计上游延伸至芯片产品领域。[来源: 新浪财经, Mar 27; Distill Intelligence, Mar 27] [Broadcom] 台积电产能瓶颈警告，Tomahawk 6芯片出货 Broadcom物理层产品部门于3月27日示警，台积电产能已触及极限，从"无限产能"状态转变为供应链瓶颈，预计2026年供应将持续受限，2027年前产能扩张难解燃眉之急。同期，Broadcom宣布Tomahawk 6系列芯片开始出货，用于AI基础设施扩展。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; US News, Mar 27] [TSMC] 亚利桑那Fab 21加速扩建，台湾2nm商业机密案审理 TSMC加速美国亚利桑那州Fab 21扩建进度，3nm生产预计2027年启动。3月27日，台湾法院就TSMC 2nm工艺商业机密案进行审理（涉及前工程师涉嫌泄露技术给竞争对手）。股价方面，TSMC ADR 3月27日收于$326.74，较前一日涨0.21%，市值约$1.69万亿。[来源: Guru3d, Mar 27; Taiwan News, Mar 27; Yahoo Finance, Mar 27] [Wolfspeed] 债务重组进展，通过私募筹集4.759亿美元 3月27日，Wolfspeed宣布通过私募配售筹集4.759亿美元，用于将高级担保票据余额减少43%，缓解碳化硅业务财务压力。[来源: Semiconductor Today, Mar 27] 氦气供应短缺威胁芯片制造：伊朗战争导致全球约1/3氦气供应离线（主要因卡塔尔Ras Laffan设施受损及霍尔木兹海峡航运中断），可能影响TSMC、Samsung Electronics及SK Hynix等主要芯片厂的生产线（氦气用于先进光刻冷却及制程）。TSMC表示正在密切监控，暂不预期重大影响。 [来源: The New York Times, Mar 27, 2026] Samsung Electronics ADR上市推动：Artisan Partners（持股约0.7%，为该基金最大仓位）敦促Samsung考虑在美国上市美国存托凭证（ADR），以提升估值；此举跟随SK Hynix近期提交ADR申请。 [来源: Bloomberg, Mar 27, 2026] B. 国内市场 (CN) Huawei新AI芯片950PR获订单：客户测试显示与Nvidia CUDA生态兼容性提升及响应速度更快；ByteDance和Alibaba等巨头计划下单。Huawei计划2026年出货约75万颗950PR芯片，样本已于1月发出，量产即将启动（预计4月开始），下半年全面出货。 [来源: Reuters, Mar 27, 2026] [SMIC中芯国际] 地缘风险升温，股价跌至52.50港元 3月29日（ Reuters报道），美国官员指控SMIC在过去一年向伊朗军方提供芯片制造设备及相关技术培训，若设备含美国技术则可能触犯制裁规范。SMIC 3月27日收于HK$52.50，单日下跌1.22%，市值约HK$519.97B（约$66.7B），较52周高点HK$93.50下跌43.8%。[来源: 优分析, Mar 29; StockInvest, Mar 27] [RISC-V生态] 中国科学院发布"香山"处理器与"如意"OS，启动"昆明湖"架构研发 3月26日中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式发布"香山"开源计算系统（第三代"昆明湖"架构）与"如意"RISC-V原生操作系统。联合研发计划已启动，中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位参与，覆盖芯片-操作系统-终端-应用全链条。[来源: 证券时报, Mar 27; 华尔街见闻, Mar 27] [中国芯片出口] 2026年1-2月出口额同比激增72.6% 海关总署数据显示，2026年前两个月中国集成电路出口金额同比增长72.6%，主要得益于28nm等成熟制程产能充足及性价比优势，精准匹配东南亚、非洲等新兴市场需求。汽车电子、家电、工业控制及IoT设备领域对成熟制程需求强劲。[来源: 快科技/新浪财经, Mar 27] [阿里平头哥] SSD主控芯片镇岳510累计出货超50万片 3月27日CFMS闪存峰会披露，阿里平头哥半导体SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万片，为国内近期出货量最高的主控芯片之一。该芯片已在阿里云核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储等厂商基于该芯片推出存储产品。[来源: 财联社/新浪财经, Mar 27] [凯世通] 发布Hyperion与iKing360离子注入机，覆盖先进制程与宽禁带半导体 3月25-27日SEMICON China 2026期间，先导集团旗下凯世通发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing360中束流离子注入机，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等应用场景。[来源: 上海证券报, Mar 27] [锴威特] 拟收购晶艺半导体100%股份，构成重大资产重组 3月27日公告，锴威特拟通过发行股份及现金支付方式收购晶艺半导体100%股份。标的公司采用Fabless模式，专注于电机驱动与电源管理功率半导体，产品应用于光模块、SSD、服务器等领域。[来源: 新浪财经, Mar 27] [西安鼎坤] 半导体产业基地开工，总投资9.37亿元 3月25日，西安鼎坤半导体产业基地在西安高新区开工，总投资9.37亿元，建筑面积12.8万平方米，建设周期2026-2028年，将吸引13家半导体上下游企业入驻，预计新增就业岗位约2000个。[来源: SMTJS资讯, Mar 27] [清微智能] 第二代可重构芯片亮相，采用3D存算与Chiplet集成 3月26-27日中关村论坛期间，清微智能展示正在流片的第二代可重构芯片，采用"软件定义硬件"架构，引入3D存算和四芯Chiplet集成技术，可实时重组硬件资源以满足AI场景需求。[来源: 经济日报, Mar 27] [紫光云] 发布紫鸾芯片设计大模型与工业图纸大模型 3月27日天津工博会，紫光云发布"紫鸾芯片设计大模型"及"紫鸾工业图纸大模型"，配套行业智能体，形成"算力底座+私域数据+知识赋能+行业垂类模型+智能体应用"产品矩阵，针对芯片设计流程提供AI辅助。[来源: 新浪财经, Mar 27] [行业景气度] SEMICON China 2026首日限流，SIA预测2026年全球销售破万亿美元 3月25-27日举行的SEMICON China 2026为全球最大规模半导体展会，首日即遭遇限流管制。世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示2025年全球半导体销售额7917亿美元（同比+25.6%），美国半导体行业协会（SIA）预计2026年将达约1万亿美元。[来源: 时代周报/新浪财经, Mar 26]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * Tower Semiconductor (以色列/美国上市公司，日本工厂)：宣布对日本TPSCo运营进行战略重组，将完全拥有Uozu的300mm Fab 7工厂（并入Tower全资日本子公司），同时NTCJ拥有200mm Fab 5；计划将Fab 7现有产能扩展至当前水平的四倍，以满足光学和光子学平台（已量产出货）的强劲客户需求，交易预计2027年4月1日完成，扩张期间工厂保持现金流正向。无具体晶圆产能（WPM）或CAPEX数字披露。 [来源: Tower Semiconductor官方新闻稿, 2026年3月25日] * AMD & Intel (美国)：据报道，两家公司已通知客户将对全系列CPU产品线实施价格上调（平均涨幅10-15%），Intel自3月起生效、AMD自4月起生效，主要因AI驱动需求导致供应短缺。多家媒体同日报导后，AMD股价上涨约7%、Intel上涨约4-5%。 [来源: Nikkei Asia报道及多家财经媒体转发, 2026年3月25日] * GCT Semiconductor Holding (美国NYSE:GCTS, 5G/4G芯片设计商)：发布2025年Q4及全年财报。Q4营收760万美元（环比增长76%，未达预期96万美元），全年营收290万美元（同比下降69%）；Q4每股亏损0.15美元（优于预期亏损0.22美元）。Q4出货超过1,900颗5G芯片组；公司指引2026年营收环比增长及5G芯片组量产爬坡，毛利率预计回升至高30%至低40%。 [来源: BusinessWire公司官方财报发布, 2026年3月25日] * [Arm Holdings / 英国-美国] 在旧金山"Arm Everywhere"活动上宣布推出公司35年来首款自研芯片——Arm AGI CPU，采用台积电3nm制程，集成136个Neoverse V3核心，专为AI推理优化，性能功耗比宣称达传统x86架构的2倍。Meta Platforms为首席客户及联合开发伙伴，OpenAI、Cloudflare、SAP等为早期采用者。Arm预测该芯片业务五年内将贡献150亿美元年收入，推动公司总营收至250亿美元（2025财年营收约40亿美元）。股价当日收涨16.38%。 [来源: Yahoo Finance/TechCrunch, Mar 25, 2026] * [SK海力士 / 韩国] 宣布计划通过在美国上市（IPO）筹集约100亿美元，资金用于韩国龙仁市半导体集群建设及AI基础设施投资，同时扩大存储产品产能。 [来源: 财联社/新浪财经, Mar 25, 2026] * [Micron Technology / 美国] 股价当日下跌3.4%，延续五日连跌，因Google发布TurboQuant压缩算法引发市场对AI内存需求可能减少的担忧。该公司此前公布2026财年Q2营收238.6亿美元（同比创历史新高），毛利率74.4%，净利润137.9亿美元；并指引Q3营收335亿美元，上调全年资本开支至超250亿美元。 [来源: Morningstar/MarketBeat, Mar 25, 2026] * [Samsung Catalyst Fund / 韩国] 领投美国AI芯片初创公司Normal Computing 5000万美元战略融资，用于加速硅片设计以解决AI硬件能源危机。 [来源: PRNewswire, Mar 25, 2026] * [GCT Semiconductor / 美国] 于当日盘后发布2025年Q4及全年财报（2025年12月31日止），并召开4:30 p.m. ET业绩电话会议。 [来源: Business Wire, Mar 25, 2026] B. 国内市场 (CN) * [SEMICON China 2026 / 行业盛会] 全球规模最大的半导体展会SEMICON China 2026于3月25日在上海新国际博览中心开幕，首日入场人流爆满。SEMI中国总裁冯莉在开幕演讲中指出，AI算力驱动下全球半导体市场有望在2026年底提前达到1万亿美元规模（原定2030年），预计2026年全球市场规模达9750亿美元，同比增幅26.3%。展会汇聚约1500家展商，覆盖10万平方米展览面积。 [来源: SEMI China/21世纪经济报道, Mar 25, 2026] * [中微公司 / 设备] 在SEMICON China期间宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体的新设备：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器，以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。 [来源: 财联社/上海证券报, Mar 25, 2026] * [青禾晶元 / 材料] 完成约5亿元人民币B+轮融资，由中微公司与孚腾资本联合领投，北汽产投、英诺天使基金跟投，资金用于晶圆异质集成（混合键合）核心技术研发、高端设备迭代及生产基地扩建。公司专注第三代半导体、三维集成及先进封装领域。 [来源: 证券之星/天眼查, Mar 25, 2026] * [佰维存储 / 存储模组] 公告签订15亿美元存储晶圆长期采购合同，以锁定中长期供应稳定性并降低价格波动对成本的影响。 [来源: 财闻网/新浪财经, Mar 25, 2026] * [晶晨半导体 / 设计] 2025年9月25日递交的港股IPO招股书于3月25日满6个月失效（未通过聆讯）。据此前披露，公司2024年智能终端SoC芯片收入位列全球第四、中国大陆第一，累计芯片出货量超10亿颗。 [来源: 新浪财经, Mar 25, 2026] * [龙图光罩 / 材料] 公告拟向特定对象发行股票募资不超过14.6亿元，全部用于"40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目"，旨在突破国内高端掩模版技术瓶颈。 [来源: 半导体前沿/新浪财经, Mar 23-25, 2026] * [深圳政策 / 产业] 深圳市工信局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片应用迭代，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发，支持第三代半导体功率器件及先进封装技术。 [来源: 深圳市工信局/山西证券, Mar 25, 2026] * [Token调用量 / 算力需求] 国家数据局局长刘烈宏在中国发展高层论坛披露，截至2026年3月，我国日均Token（词元）调用量已超140万亿次，较2024年初的1000亿增长超1000倍；全国已建成高质量数据集超10万个。底层算力芯片需求激增驱动当日A股半导体板块全线走强，科创芯片设计ETF交投活跃。 [来源: 央视新闻/证券时报, Mar 25, 2026]

国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * SK Hynix (KR)：宣布采购约79.7亿美元（11.95万亿韩元）ASML EUV光刻设备，为迄今最大公开披露订单，用于先进HBM和高带宽DRAM量产以满足AI内存需求，设备交付期贯穿2027年底。[来源: Reuters/Bloomberg, Mar 24] * Arm Holdings (UK)：首次推出自主设计芯片——Arm AGI CPU（最高136核Neoverse V3架构，TDP约300W），专为数据中心agentic AI优化，与Meta合作共同开发（Meta为首家客户），将由TSMC 3nm工艺代工，预计未来数年贡献数十亿美元新营收。[来源: Arm/Reuters/Bloomberg, Mar 24] * [Kulicke & Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC)] 公司发布存储解决方案组合扩展战略，加速混合键合（Hybrid Bonding）技术开发项目，针对高带宽存储器（HBM）、高带宽闪存（HBF）等新兴存储架构提供先进封装互联路线图。公司确认将参加3月25日至27日于上海举办的SEMICON China 2026（展位N3-3431）。 [来源: K&S官方投资者关系, March 24, 2026, 4:15 PM ET] * [Semiconductor Industry Association (SIA)] CEO John Neuffer于美东时间下午1:30发布正式声明，敦促WTO成员国在3月26-29日于喀麦隆雅温得举行的第14届部长级会议（MC14）上，将已实施逾25年的"电子传输关税暂停令"永久化。SIA强调该暂停令对全球半导体、人工智能、消费电子等数字贸易领域的变革性增长至关重要，已联合签署三封跨行业协会联名信支持永久化。 [来源: SIA Official Press Release, March 24, 2026, 1:30 PM ET] * [Silicon Quantum Computing (SQC)] 澳大利亚国家重建基金（NRFC）宣布向SQC投资2,000万澳元（约合1,300万美元），用于扩展其专有的PAQMan™原子级芯片制造工艺和快速迭代能力，实现量子芯片在单周内完成设计、生产和测试。SQC目前是全球唯一能以原子级精度制造量子芯片并交付企业级量子增强AI产品的公司，也是DARPA量子基准测试计划（QBI）第B阶段11家入选企业之一。 [来源: The Quantum Insider, March 24, 2026] * [Celestica Inc. (NYSE: CLS)] 向美国SEC提交8-K文件，任命Gregory C. Reeder为董事会成员。Reeder现任Entegris总裁兼CEO，曾任GlobalFoundries CFO（2020-2024年）并主导其2021年IPO，具备深厚的半导体财务管理及资本运作经验。 [来源: SEC EDGAR Filing, March 24, 2026] * [Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO)] 物理层产品部门营销总监Natarajan Ramachandran通过路透社确认，台积电（TSMC）先进封装产能已达极限，成为供应链瓶颈并预计持续至2027年。Ramachandran表示："数年前我曾将台积电产能描述为'无限'，如今这一状态已不复存在。"此外，用于光模块的PCB和激光器供应亦面临约束，尽管供应商数量众多但产能仍受限。 [来源: Reuters, March 24, 2026] 国内市场 (CN) * [东微半导 (688261.SH)] 公司公告拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体53.09%股权，布局USB Type-C生态链及数字能源领域的智能快充与数字控制IC产品线，实现从单一功率器件供应商向一站式系统解决方案商的转型。同时公告拟通过公开竞拍取得苏州工业园区工业用地，投资不超过3.2亿元建设研发生产总部基地。 [来源: 21世纪经济报道 (上交所公告), March 24, 2026晚间] * [2026玄铁RISC-V生态大会] 中国工程院院士倪光南在3月24日上午的大会主旨演讲中表示，全球半导体行业正呈现多技术路径并行的新特征，不再由先进制程单一主导。倪光南指出，凭借模块化、低功耗、定制化和安全性优势，RISC-V架构为国家科技创新战略提供了多元化发展路径，正为全球半导体产业贡献"中国方案"。 [来源: 新浪财经, March 24, 2026] * [意法半导体(STMicroelectronics) & 华虹半导体] 意法半导体确认其首批由华虹半导体代工、采用40nm制程的STM32 MCU晶圆已开始交付中国客户，标志着ST全球供应链本土化的重要里程碑。公司计划于2026年在中国实现更多STM32系列（包括高性能H7系列、安全型H5系列及入门级C5系列）的量产交付。 [来源: 半导体前沿/新浪科技, March 24, 2026] * [SEMICON China 2026 展前技术会议] 3月24日（展会正式开幕前日）在上海举办多场高规格技术会议： * 亚洲化合物半导体大会：开幕主题演讲涵盖GaN、SiC及超宽禁带半导体技术，包括山东天岳先进CTO高超博士就大尺寸SiC衬底制备技术发表报告； * 异构集成（先进封装）国际会议：AI算力与CPO：ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet发表主题演讲，宣布其上海实验室全面投入运营，并展示用于AI/HPC晶圆测试的高功率液冷卡盘系统（散热能力达2,500W）及LumosON™光子解键合机； * Hprobe：Mycronic旗下子公司宣布携手Quantum Design China首度亮相展会，提供面向MRAM和磁传感器的量产级磁性测试（ATE）解决方案，可将测试时间缩短10至100倍。 [来源: ERS electronic官方, 国际电子商情, 电子工程专辑, March 24, 2026] • [A股市场动态] 集成电路ETF国泰（159546）收涨超1.6%，半导体设备ETF国泰（159516）涨1.58%，成交额9.78亿元，最新规模达194.71亿元。东海证券研报指出，英伟达GTC 2026发布的Vera Rubin AI计算平台（含7种芯片和5大机架级系统）及CEO黄仁勋关于"2027年前Blackwell和Rubin销售规模将超1万亿美元"的预期，持续催化国产半导体板块情绪。 [来源: 每日经济新闻, 新浪财经, March 24, 2026]

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做芯片半导体行业股票投资的朋友，可以听听，有帮助。主理人自己就是半导体行业股票交易员。 A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [台积电 (TSMC)] 发布2026年2月营收数据，合并营收约为新台币3,176.6亿元，同比减少20.8%（受春节季节性因素影响），但同比增长22.2%；累计1-2月营收达新台币7,189.1亿元（约合226亿美元），同比增长29.9%，反映AI芯片需求持续强劲。公司预计2026年营收增长接近30%，并上调未来5年AI营收复合年增长率预测至50%区间中高段。 [来源: TSMC官方公告/Investing.com, March 10, 2026; Bloomberg, March 12, 2026] * [三星电子 (Samsung Electronics)] 确认成为NVIDIA下一代AI加速器"Vera Rubin"的HBM4内存核心供应商。公司计划于3月16-19日举行的NVIDIA GTC 2026大会上展示其第六代高带宽内存（HBM4）技术，预计将于2026年下半年开始向NVIDIA批量供货。此举标志着三星在HBM4世代取得先发优势，目标在NVIDIA HBM供应链中占据领先地位。 [来源: TrendForce, March 9, 2026; Samsung Semiconductor Official, March 13, 2026] * Samsung Electronics (KR) 与 NVIDIA (US): 联合推进铁电NAND研发，开发PINO AI模型将材料性能分析加速10,000倍；目标实现1,000层堆叠并降低功耗高达96%。[TrendForce/Seoul Economic Daily，March 13, 2026] * [SK海力士 (SK hynix)] 同样被NVIDIA选为Vera Rubin平台HBM4供应商，预计2026年将占据NVIDIA总HBM供应量的一半以上（含HBM3E与HBM4）。公司正致力于通过11Gb/s速率的质量验证测试，以满足NVIDIA对高性能计算的需求。 [来源: TrendForce, March 9, 2026] * [氧化镓技术突破] 名古屋大学研究团队（通过其衍生公司NU-Rei Co., Ltd.）宣布在氧化镓（Ga₂O₃）生长工艺上实现6项技术突破，包括全球首次在硅晶圆上实现异质外延生长。该技术有望显著降低下一代功率器件成本并改善散热性能，研究成果于3月15日至18日举行的日本应用物理学会春季会议上正式发布，并同步推进商业化。 [来源: Semiconductor Digest, March 14, 2026 (会议日期: March 15-18, 2026)] * Micron Technology (US/TW): 完成Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（PSMC）Tongluo P5厂址收购，新增约300,000平方英尺300mm洁净室产能；原协议于2026年1月宣布，预计2028财年实现有意义出货。[官方GlobeNewswire，March 15, 2026] B. 国内市场 (CN) * [锴威特 (Kaiwei Technology, 688693)] 公告筹划重大资产重组，拟以发行股份及支付现金方式收购成都晶艺半导体有限公司控制权，并募集配套资金。晶艺半导体成立于2019年，注册资本5,002.76万元，专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发。经初步测算，本次交易构成重大资产重组，但不会导致实控人变更。公司股票自2026年3月16日起停牌，预计不超过10个交易日。 [来源: 公司公告/中国证券报, March 13, 2026] * [沪硅产业 (NSIG, 688126)] 公告控股子公司上海新傲科技股份有限公司及上海新傲芯翼科技有限公司拟与SOITEC S.A.签订SOI（绝缘体上硅）相关技术许可协议。协议预计总金额在3,000万元人民币以上，占公司最近一期经审计总资产1%以上；具体许可费为1,150万美元，另按半年支付使用费，期限十年并可自动续期。该交易构成关联交易，尚需提交股东大会审议。 [来源: 公司公告/格隆汇/新浪财经, March 13, 2026] * [上海合晶 (Shanghai Hejing, 688584)] 披露定增预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元人民币，用于"12英寸半导体大硅片产业化项目"及补充流动资金。公司当前主打8英寸及以下硅片产品，募投项目旨在突破12英寸大硅片技术壁垒以满足下游市场需求。 [来源: 公司公告/新浪财经, March 13, 2026] * [傅里叶半导体 (Fourier Semiconductor)] 获中国证监会国际合作司境外发行上市备案通知书（国合函[2026]357号），拟发行不超过3,833.33万股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。公司成立于2016年，主营智能音频芯片、触觉反馈芯片等，备案时间为2026年3月13日。 [来源: 证监会公告/新浪财经, March 13, 2026] * [北方华创 (NAURA, 002371)] 公告与苏州珂玛材料科技股份有限公司签署战略合作协议。双方约定超越传统甲乙方关系，构建协同创新生态，建立深度协同机制以共同攻克陶瓷材料产业化难题，共享行业前瞻信息。签约时间为2026年3月6日，公告披露于3月13日。 [来源: 新浪财经, March 13, 2026] • • Huawei: 官宣畅享90系列（含Pro Max/Plus）新机，搭载国产麒麟8系列芯片、鸿蒙6 OS及“巨鲸”大电池（超8,000mAh），预售3月23日、月底发布。[官方及Yu Chengdong发布，March 14, 2026]

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