A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [NVIDIA / 资本与财务 & 市场动态] 英伟达于盘后发布截至 2026 年 4 月 26 日的 2027 财年第一季度财报，单季营收创历史新高，达到 816 亿美元（同比 +85%，环比 +20%），非 GAAP EPS 为 1.87 美元（同比 +140%），GAAP 毛利率维持在 74.9% 的超高水平。业绩核心驱动力依然为数据中心业务（营收 752 亿美元，同比 +92%），其中计算（Compute）业务营收 604 亿美元（同比 +77%），网络（Networking）业务营收 148 亿美元（同比 +199%）。前瞻指引方面，管理层预计 Q2 营收将进一步跃升至 910 亿美元（同比 +95%）。资本层面上，董事会批准了高达 800 亿美元的无到期日股票回购授权，并将季度派息从每股 0.01 美元大幅上调至 0.25 美元。在合规与地缘风险端，管理层明确表示当季并未向中国大陆出口包括 H200 在内的 Hopper 架构产品，且预计下季度中国区数据中心计算收入将降至零。 [来源: SEC.gov / Zacks / 日经中文网, May 20] * [Analog Devices (ADI) / 资本与财务] ADI 发布截至 2026 年 5 月 2 日的 2026 财年第二季度业绩。单季营收达 36.23 亿美元（同比 +37%），超越公司指引上限，主要由工业（Industrial）与通信（Communications）终端市场创纪录的订单量拉动。财务模型展现出强劲的经营杠杆，单季毛利率大幅扩张 630 Bps 至 67.3%。公司在过去十二个月（TTM）内创造了 51 亿美元的运营现金流与 46 亿美元的自由现金流（FCF 利润率达 36%），并于单季通过股息与回购向股东返还 13 亿美元现金。 [来源: PR Newswire, May 20] * [South Korea Macro / 产业链监测] 韩国官方数据显示，受全球人工智能基础设施扩建周期的强劲拉动，尤其是高带宽内存（HBM）与高阶 DRAM 需求的爆发，韩国 5 月份半导体出口额同比大幅飙升两倍（+200%）。该宏观数据进一步印证了存储器产业链的景气度已进入新一轮强劲上行周期，并直接催化了亚太区泛半导体 ETF 的大规模资金净流入。 [来源: 新浪财经, May 20] B. 国内市场 (CN) * [阿里平头哥 (T-Head) / 产品与前沿技术] 在 2026 阿里云峰会上，平头哥正式发布新一代“训推一体” AI 加速芯片“真武（Zhenwu）M890”。在物理规格上，该芯片内置 144GB 显存，片间互联带宽达到 800GB/s，整体性能是前代产品（真武 810E）的 3 倍。架构层面，原生支持从 FP32 高精度训练到 FP4 超低精度推理的全数据格式。此外，配合其同步发布的自研 ICN Switch 1.0 芯片，可实现单节点 64 卡全带宽无阻塞互联，大幅提升大规模 Agentic AI（智能体 AI）智算集群的训练效率与系统稳定性，成为阿里云全新“芯-云-模型-推理”技术体系的核心硬件支撑。 [来源: 界面新闻, May 20] * [中芯国际 (SMIC) / 资本与产业链监测] 受全球 AI 产能外溢效应与设备国产化加速预期催化，中芯国际在两地资本市场均录得机构资金天量净流入。5 月 20 日单日，A 股中芯国际（688981）收盘大涨 12.62% 报 133.81 元，单日换手率高达 11.25%，成交额突破 289.97 亿元人民币，其中融资净买入额达 9.14 亿元。港股中芯国际（00981）同样大幅收涨 10.29%，占据沪深港通南向资金买入额榜首（单日南向交易总额超 160 亿元人民币）。 [来源: 证券之星 / Zhitong Finance, May 20] * [A股半导体板块] 5月20日，A股半导体产业链全线走强，中证半导体行业精选指数(932066)收涨 5.24%，半导体 ETF 南方(159325)换手率达 41.65%。AI 芯片龙头寒武纪股价创历史新高 1362.41元/股，总市值 8559.93亿元，年初至今累计上涨 49.9%；高端测试设备厂商联讯仪器报收 1575元/股，上市 16 个交易日即突破 1500元。板块融资余额持续攀升，2026年4月1日至5月10日半导体板块融资净买入额超 500亿元，居全行业首位。 [来源: 21世纪经济报道/界面新闻, 2026-05-20]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Analog Devices / 资本与财务] 模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI，市值约2,022.7亿美元）于5月19日正式宣布，将以总计 15亿美元（约合新台币474.7亿元） 的全现金方式收购 AI 服务器电源管理技术厂商 Empower Semiconductor。此举旨在通过 Empower 的高集成度分立式电源管理架构，强化 ADI 在 AI 数据中心、GPU 及加速器高效供电领域的软硬件一体化生态底座。 [GuruFocus & Bloomberg, May 19] * [台湾半导体产业 / 产业链监测] 台湾证券交易所及台湾半导体产业协会（TSIA）于5月19日发布一季度统计与最新产业预测。受 AI 与高性能计算（HPC）先进制程需求的超预期引爆，台湾地区一季度半导体产业总产值达到 1.92万亿新台币（约合606.6亿美元），同比大增 29.4%。鉴于高景气度延续，TSIA 官方将2026年台湾半导体全年度总产值预测从先前的7.7万亿新台币大幅上调至 8.44万亿新台币，预示着全年度将实现 29.5% 的历史性创纪录年增长（此前预期为18.3%）。 [Taiwan News & CTEE, May 19] * [瑞昱半导体 / 资本与财务] 消费电子与网络通信芯片大厂瑞昱半导体（Realtek, 2379.TW）于5月19日晚间发布2026年第一季度官方财报数据。受益于 PC 及网通核心供应链的全面触底复苏，一季度公司净销售额实现同比上涨 4.0%，环比大幅飙升 38.6%；净利润虽同比微跌9.1%，但环比录得 63.1% 的强劲反弹，毛利率在晶圆代工端成本上升的背景下依旧实现了环比改善，验证了下游各通路去库存周期的基本终结。 [Realtek Official Slides Release, May 19] * [台积电 / 资本与财务] 根据美国证券交易委员会（SEC）5月19日披露的最新 Form 4 内部人交易申报文件，台积电（TSMC, 2330.TW / TSM.US）副总经理（VP）田博珍（Bor-Zen Tien）于当日在公开市场通过两笔交易增持了 2,000股 公司普通股股票，成交价格分别为每股 69.83 美元与 69.98 美元（由台股现货价折算，对应汇率 31.650）。增持后其直接与间接持股规模进一步扩大。 [TSMC SEC Form 4 Filing, May 19] * [NVIDIA] 定于5月20日盘后发布2027财年第一季报（截至2026年4月）。华尔街共识预期营收约788亿美元、非GAAP每股收益1.77美元，对应同比营收增速约77%–80%。Citi模型预测实际营收可达800亿美元，较共识高出14亿美元，主要基于Blackwell B300 ramp强于预期；Goldman Sachs则预期超预期约20亿美元。Q2指引共识区间约866亿–877亿美元，毛利率指引约74.5%–75%。5月19日收盘市值5.3万亿美元，股价220.57美元，年内波动区间129.16–236.54美元。 [来源: MarketBeat/Motley Fool/Seeking Alpha, 2026-05-12至05-19] * [ASML] 公司与印度Tata Electronics签署战略谅解备忘录（MoU），为印度古吉拉特邦Dholera地区总投资110亿美元的首座商业化300mm（12英寸）晶圆厂提供全套先进光刻设备及技术支持。该厂规划月产能50,000片，预计2026年12月初步投产，产品覆盖汽车、移动设备、AI应用所需的高性能逻辑芯片、射频SoC、PMIC及显示驱动等。印度总理莫迪与荷兰首相Rob Jetten于5月16日在海牙出席签署仪式。 [来源: EE Times/Yahoo Finance, 2026-05-19] B. 国内市场 (CN) * [长江存储 / 资本与财务] 中国证监会官方网站5月19日披露信息显示，国内 3D NAND 闪存龙头 长江存储科技控股股份有限公司（YMTC） 已正式办理首次公开发行股票（IPO）并上市的辅导备案登记，保荐机构已进场。这标志着继国内 DRAM 龙头长鑫科技于5月17日更新科创板 IPO 招股书（披露2026上半年预计营收1100亿至1200亿元、同比大增超6倍）之后，中国存储芯片两大巨头的资本本土化大潮全面进入兑现期。 [中国证监会官网 / 上海证券报, May 19] * [沪硅产业 / 资本与财务] 国内半导体大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）于5月19日晚间披露重要股东减持进展。公告显示，国家集成电路产业投资基金（大基金）于2026年5月14日至5月19日期间，通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份 3,657.74万股，占公司总股本的 1.11%，占大基金原有持股总数的 7.38%，此轮阶段性减持套现总金额约合 9.42亿元人民币。减持后，大基金仍持有沪硅产业 4.59 亿股，持股比例降至 13.89%。 [公司官方公告 / 新浪财经, May 19] * [长鑫科技] 5月17日，公司更新科创板IPO招股书并恢复审核（审核状态：已受理），保荐机构为中金与中信建投。2026年一季度实现营收508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元，去年同期为亏损28亿元，实现扭亏为盈。预计上半年营收1100–1200亿元，同比增长612.53%–677.31%；净利润500–570亿元。按2025年第四季度DRAM销售额计，公司全球DRAM市场份额已提升至7.67%，居中国第一、全球第四。公司此次IPO拟募资295亿元，分别用于DRAM技术升级（130亿）、产线改造（75亿）及前瞻技术研究（90亿）。 [来源: 华尔街见闻/财新网/上交所官网, 2026-05-17至05-18]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [三星/产能与产业链] 三星电子劳资双方于5月18日重启谈判，韩国政府发出“最后通牒”，称此为“最后的机会”，警告若罢工对国民经济造成重大损失，将考虑动用“紧急调整权”。工会要求废除绩效奖金上限并提高利润分红比例。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18] * [三星/前沿技术] 三星电子正研发面向智能手机和平板电脑的移动端HBM芯片，计划引入超高纵横比铜柱及扇出型晶圆级封装（FOWLP），以解决传统移动端DRAM铜线键合的接口瓶颈（128-256端子限制），目标将数据带宽提升30%。 [来源: 快科技/新浪财经, 2026-05-18] * [台积电/资本与财务] 台积电宣布出售世界先进半导体股份，获利632亿新台币（约合21亿美元）。 [来源: 环球市场播报/新浪财经, 2026-05-18 19:48] * [英特尔/资本与地缘政治] 美国总统特朗普在5月18日出版的杂志采访中表示，后悔在与英特尔CEO谈判持股时只要求10%股份，“本该要求更多”。美国政府持有英特尔股份市值已从约100亿美元初始投资增至超过500亿美元。 [来源: 新浪财经/财联社, 2026-05-18] * [英特尔/产品与市场] 英特尔中国5月18日正式宣布推出“萤火虫计划”（Project Firefly），针对Wildcat Lake平台导入中国本土化成熟的手机产业链，通过统一标准化接口实现规模化降本。 [来源: IT之家, 2026-05-18] * [英特尔/产业链] 英特尔已开始为苹果进行iPhone芯片的小规模试产工作。 [来源: 威锋网/金融界, 2026-05-18] * [台积电/前沿技术] 台积电启动1nm制程前期规划，预计2030年后实现量产。 [来源: CNMO科技/cnBeta, 2026-05-18] * [英伟达/台积电/产业链] 市场消息称英伟达或提前锁单台积电COUPE（Chip on Ultra-thin Package Embedded）封装产能。 [来源: 财联社, 2026-05-18 17:03] * [先进封装/产业链] 群智咨询预测，2026年全球先进封装市场规模将达587亿美元，同比增长约97%。 [来源: 金融界/智通财经, 2026-05-18] * [英特尔/资本市场] Benchmark将英特尔目标价从105美元上调至140美元；花旗集团将英特尔目标价从95美元上调至130美元。 [来源: 新浪财经, 2026-05-18] * [机构持仓/资本动向] 高瓴旗下HHLR一季度显著增持NVIDIA、Intel、Coherent、Corning、Lumentum等半导体及光通信标的；索罗斯基金一季度大幅加仓英伟达（持仓增加逾六成）、台积电（持仓增加近五成）。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18] * [市场预警/宏观] 美银策略师Hartnett警告，当前半导体指数偏离200日均线幅度已超过互联网泡沫时期；30年期美债收益率突破5%“生死线”，若美国CPI升破4%，风险资产往往进入回调阶段。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18] B. 国内市场 (CN) * [长鑫科技/资本与财务] 长鑫科技更新科创板IPO申报稿，披露2026年Q1营收508亿元、同比增长719%，归母净利润248亿元、同比增长1688.30%；上半年预计营收1100亿-1200亿元，同比增幅612.53%-677.31%，归母净利润500亿-570亿元，实现扭亏为盈。 [来源: 21世纪经济报道/每日经济新闻, 2026-05-18] * [摩尔线程/产品与市场] 摩尔线程2026产品发布会于5月18日19:00举行，有望发布NAS/迷你主机形态的家庭AI产品。 [来源: IT之家, 2026-05-18] * [无锡/产能与基建] 无锡宣布建设大规模“Token工厂”，同时与SK海力士深化合作。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18] * [A股半导体/市场异动] 5月18日存储芯片股集体爆发，多只龙头批量新高；半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购超1亿份，连续4个交易日获资金净流入。 [来源: 每日经济新闻/知乎, 2026-05-18] * [QDII ETF/市场异动] 多只QDII半导体ETF因二级市场大幅溢价于5月18日开市紧急停牌、10:30复牌。截至收盘，中韩半导体ETF（513310）IOPV溢价率高达25.73%，纳指科技ETF景顺（159509.SZ）溢价率12.88%，全球芯片LOF（501225.SH）同步停牌。 [来源: 财新网, 2026-05-18]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [台积电 TSMC] 于5月14日技术研讨会上调2030年全球半导体市场规模预测至1.5万亿美元（此前预估1万亿美元）。其中AI与高性能计算将占据55%份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。产能布局方面，台积电计划2026年落成9座全新晶圆厂与先进封装厂房；2nm及新一代A16芯片产能在2026-2028年间年均复合增速（CAGR）可达70%；核心CoWoS先进封装产能2022-2027年CAGR超80%；AI加速器晶圆需求2022-2026年将暴涨11倍。区域布局上，亚利桑那州第一厂已投产，2026年产出预计同比增1.8倍且良率与台湾相当；日本第一厂22/28nm已量产，第二厂制程升级至3nm；德国厂在建，规划提供28/22nm技术并后续推进至16/12nm。 [来源: Reuters, May 14; 网易号/IT之家, May 15] * [英伟达 NVIDIA] H200 AI芯片对华出口陷入僵局。美国商务部虽已批准约10家中国公司（包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等）购买H200，每家企业采购上限为75,000台，且美国政府对每颗芯片征收25%附加费，但截至5月14日零交付。英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华代表团（于阿拉斯加空军一号加油时登机），试图推动解禁，但5月17日确认芯片出口控制未成为峰会实质议题。英伟达此前占中国先进AI芯片市场约95%，中国占其总收入约13%；中国AI芯片市场2026年预计价值500亿美元。 [来源: Pomegra, May 15; SudoFlare, May 15; NewsX, May 17; China Update News, May 17] * [ASML] 与Tata Electronics于5月16日正式签署战略合作备忘录（MoU），将部署全套先进光刻设备支持印度首个300mm（12英寸）商业晶圆厂建设。该项目位于古吉拉特邦Dholera，总投资110亿美元，技术节点覆盖28nm至110nm，计划2026年底开始初步商业生产。Tata与台湾力晶积成电子（PSMC）合作获取技术组合。ASML CEO Christophe Fouquet于5月17日CEO圆桌会议上强调，此合作是印度半导体雄心的战略标志。 [来源: ASML官方, May 16; IO+, May 16; NewsX, May 17] * [印度半导体基建] 总理莫迪于5月16日为古吉拉特邦Dholera半导体制造超级中心（Semiconductor Fabrication Mega-Hub）举行揭幕仪式。该枢纽与Tata-ASML项目形成协同，标志着印度从前端设计向后端制造的战略转型进入落地阶段。 [来源: Daily Jagran, May 16] * [美股半导体板块] 受4月CPI数据高于预期影响，美国国债收益率飙升，市场完全消除2026年降息预期，半导体成长股遭遇广泛抛售。5月17日午后交易时段：Marvell Technology (MRVL) 跌6.0%，Applied Materials (AMAT) 跌4.7%，MACOM (MTSI) 跌4.5%，KLA Corporation (KLAC) 跌4.5%，Lam Research (LRCX) 跌4.1%；此外Microchip (MCHP) 跌3.5%，NXP (NXPI) 跌3.9%，Analog Devices (ADI) 跌2.3%。 [来源: Yahoo Finance/IndexBox, May 17] * [中资机构持仓] SEC 2026年Q1 13F持仓报告披露收官。高瓴资本（HHLR）美股持仓总市值达16.73亿美元，覆盖38只标的，核心中概股持仓稳固并大举加码半导体与光通信赛道；景林、高毅、东方港湾、喜马拉雅资本等头部中资机构同样呈现聚焦AI与半导体的调仓特征。 [来源: 财联社/新浪, May 16] * [产业链监测：存储短缺] 中芯国际联合首席执行官赵海军于5月15日指出，存储芯片短缺现象尚未看到松动，AI工业发展超过去年四季度预测，且中间商手中存货尚未释放，甚至还在进一步增加。TrendForce预测2026年Q2 DRAM合约价将暴涨58%-63%，NAND合约价涨70%-75%。 [来源: 财新, May 18（援引5月15日讲话）; QQ新闻, May 11] B. 国内市场 (CN) * [黄河旋风 600172.SH] 自主研发的"金刚石—碳化硅复合材料"项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达国际先进水平。该材料热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃高度匹配，成功破解高算力芯片散热与热膨胀失配难题，为AI算力向千瓦级持续升级提供散热解决方案。 [来源: 河南日报/新浪, May 16] * [长鑫科技] 科创板IPO于5月17日更新财报并恢复审核，当前审核状态为"已问询"。公司拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发。根据Omdia数据，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商；2019年9月推出自主设计8Gb DDR4，实现中国大陆DRAM产业"从零到一"突破。招股书显示，2024年和2025年主要DRAM产品销售单价同比变动幅度分别为55.08%和33.69%。 [来源: 科创板日报, May 17; 财新, May 18] * [中国巨石] 公告拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布项目，项目达产后将形成年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布的生产能力，主要面向高端覆铜板及半导体封装基材市场。 [来源: SEMI大半导体产业网, May 15] * [天岳先进] 在投资者互动平台披露，公司8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，产能爬坡与客户验证同步推进，受益于新能源汽车及光伏逆变器对高压功率器件的需求扩张。 [来源: SEMI大半导体产业网, May 15] * [产业资本：险资加仓] A股2026年一季报披露收官，险资合计现身641只个股的前十大流通股股东名单，较2025年底增加24只；持股数量净增约42.4亿股。持仓结构上，银行股仍为"压舱石"，同时高端制造、半导体、电气设备等成长赛道获明显增配。 [来源: 红星资本局/新浪, May 16] * [产业政策与前沿技术] 中国半导体企业家上海市第四届联谊大会于5月16日举行，中国科学院院士褚君浩指出，过去十余年解决了"有没有"的问题，当下需着力解决"优不优"和"强不强"的问题。他建议行业锻造技术"长板"，重点布局存算一体、自旋电子学、量子芯片、光子芯片等前沿方向，并呼吁企业家敢于在研发上重投入，从低端替代走向系统级解决方案。 [来源: 中新网/东方财富, May 17] * [产业链监测：设备订单] 5月15日市场消息显示，国内半导体设备零部件订单增速预期上调至60%以上，远超往年20%-30%水平。高盛上调2026年全球晶圆设备（WFE）支出至1413亿美元，前道及先进封装设备需求持续释放，订单排期已至2027年。A股相关标的当日表现强势：北方华创涨停，中微公司、拓荆科技、华海清科涨超10%。 [来源: 搜狐/广发证券, May 15] • • [产业链监测：封装材料涨价] 全球环氧塑封料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）于5月14日宣布，上调半导体封装用环氧树脂成形材料全系列（SUMIKON™EME）价格，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起执行。此举进一步加剧封装环节成本压力，国产替代空间扩大；国内华海诚科等厂商市占率约9%，订单已排至2026年底。 [来源: 第一财经/头条, May 14; 界面新闻, Apr 26]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Tower Semiconductor (TSEM)] 发布Q1 2026财报并披露硅光子（SiPho）重大产能合约。Q1营收$414M（同比+15%），毛利润$111M（同比+52%），营业利润$65M（同比+96%），净利润$65M（EPS $0.57 diluted，同比+62.5%）。公司指引Q2营收$455M（创历史新高，同比+22%，环比+10%），并预计2026全年逐季实现营收与毛利率双增长。同日宣布签署$1.3B的2027年硅光子营收合约，已收到客户产能预订预付款$290M；目标2028年实现年营收$2.8B、净利润$750M。标普Maalot于5月5日确认公司"ilAA"信用评级，并将展望由"稳定"上调至"正面"。 [来源: Tower Semiconductor IR官方公告, 2026-05-13 07:00 ET] * [Valens Semiconductor (VLN)] 盘前发布Q1 2026财报。营收$16.859M（同比基本持平，+0.2%），GAAP毛利率62.2%（同比-70bps），净亏损$8.29M；Non-GAAP毛利率65.2%（同比-150bps），Adjusted EBITDA亏损$5.466M（同比扩大25.8%），Non-GAAP每股亏损$0.05（去年同期$0.03）。公司指引Q2营收$17.2M–17.6M，毛利率60 (4.9)M–$(4.4)M。截至Q1末，现金及短期存款$86.117M。 [来源: PR Newswire/Valens Semiconductor官方公告, 2026-05-13 06:30 ET] * [地缘政治/产业链监测] 美国总统特朗普于5月13日抵达北京开启为期两天的中美元首会晤，NVIDIA CEO Jensen Huang、Qualcomm CEO Cristiano Amon、Micron CEO Sanjay Mehrotra等半导体企业高管随团。会晤议题涵盖半导体出口管制、AI竞争及关税政策。当日美股半导体板块应声走强：NVIDIA +2%，Qualcomm +2%，Micron +5%，PHLX Semiconductor Sector Index (SOX) +3%；S&P 500与Nasdaq均创收盘历史新高。 [来源: Investopedia/Reuters, 2026-05-13 11:19 AM EDT] * [Cerebras Systems (CBRS)] 确定IPO定价区间并将于5月14日登陆Nasdaq。公司上调发行价区间至$150–$160/股（前序区间$115–$125），对应估值约$48.8B，预计募资约$4.8B，为近五年来美国最大规模IPO。订单簿获约20倍超额认购。公司2025年营收$510M，净利润率47%，并与OpenAI签署$20B+计算服务协议。 [来源: SEC Filings/CNBC/Yahoo Finance via market recap, 2026-05-13] * [功率半导体/产业链监测] 功率半导体涨价潮在5月13日持续引发市场关注。英飞凌（Infineon）自4月1日起对功率开关及相关IC实施涨价，主流产品涨幅5%–15%，高端产品涨幅更高；德州仪器（TI）同日起新一轮调价，部分产品涨幅高达85%；NXP亦自4月1日起对部分产品涨价。国内厂商跟进：宏微科技部分IGBT产品提价约10%；捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%–20%，IGBT产品自5月起上调10%–20%；新洁能MOSFET产品自3月1日起上调10%起。行业分析指出，AI数据中心电力需求激增与传统行业产能挤压共同导致供需紧张短期难解。 [来源: TrendForce/经纬晚班车/新浪财经, 2026-05-13] * [FormFactor (FORM)] 在TechInsights 2026年度客户满意度调查中，位列"Test Subsystems"与"Focused Suppliers of Chip Making Equipment"两项全球第一，连续第13年在Test Subsystems类别获客户认可。该调查涵盖探针卡、测试插座及设备接口板等高技术壁垒细分领域。 [来源: Globe Newswire/FormFactor官方公告, 2026-05-13] * (产品与市场、前沿技术、产能与基建等维度当日无新增重大独立公告，略) B. 国内市场 (CN) * [A股半导体板块] 5月13日A股半导体及设备板块集体走强。上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)收涨4.00%，成分股兴福电子+13.72%、新益昌+12.37%、天岳先进+11.85%。科创200指数收涨1.85%，天准科技涨停（+19.99%），呈和科技+20.00%，联瑞新材+15.57%。科创半导体ETF华夏(588170)上涨4.11%，实现三连涨；科创半导体设备ETF华泰柏瑞(588710)等同步走强。 [来源: 东方财富/新浪财经/界面新闻, 2026-05-13] * [天准科技] 当日涨停（93.14元，+19.99%），总市值180.99亿元。公司半导体检测设备已交付14–28nm节点客户，具身智能人形机器人业务获头部厂商订单。2025年总营收同比+11.25%，新签订单同比+33.96%；2026年Q1营收同比+75.61%并实现扭亏。公司常年维持约20%研发强度，期末现金储备超11亿元。 [来源: 新浪财经/喜娜AI异动分析, 2026-05-13] * [机构观点/产业链监测] 特朗普访华期间高通、美光等半导体企业高管随团，市场对中美科技关税缓和预期升温。长江证券分析指出，蓬勃的算力需求已改变光芯片、存储、先进制造及封装的供需格局，供不应求推动价格持续上行，并进一步传导至功率器件、模拟芯片等品类；叠加全球局势扰动部分上游原材料价格，半导体行业已呈现"量价齐升"的全面涨价潮特征。数据显示，2026年Q1公募基金对半导体板块增配0.87%。 [来源: 新浪财经/界面新闻, 2026-05-13]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Intel / Apple] 据报道，苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，特朗普政府居中撮合（特朗普政府持有英特尔约10%股权）。受此消息驱动，英特尔股价日内大涨13.15%，苹果股价上涨1.8%。目前英特尔已与苹果、英伟达和SpaceX建立代工合作关系。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-11] * [AMD] 股价创历史新高，市值达约7,420亿美元，P/E（TTM）149.24x。CEO苏姿丰在公开场合释放多项量化指引：预计Q2服务器CPU营收同比增长超70%；将2030年全球服务器市场规模预期从600亿美元上调至1,200亿美元；预计2030年CPU市场年复合增长率（CAGR）超35%；有信心2027年实现数据中心AI业务年营收达数百亿美元。 [来源: GuruFocus / 东莞证券研报, 2026-05-11] * [TSMC] 4月合并营收新台币4,107.3亿元，环比微降1.1%，同比增速由3月的45.2%回落至17.5%；1-4月累计营收1.54483万亿元新台币，同比增长29.9%。全年资本支出指引维持上限560亿美元。 [来源: TSMC官方公告 / 华尔街见闻, 2026-05-08至2026-05-11] * [ASML] 发布当前股票回购计划的交易进展：4月28日至5月8日期间合计回购约63,825股，加权平均价格区间€1,204.16–€1,314.16，总价值约€7,936万欧元。该回购计划于2026年1月28日启动。 [来源: ASML官方 / GlobeNewswire, 2026-05-11 08:00 ET] * [存储芯片 / 行业周期] TrendForce数据显示，2026年Q2一般型DRAM合约价预计环比上涨58%–63%，NAND闪存合约价环比上涨70%–75%，创15年来最大供需缺口。瑞银称之为"近三十年来未曾出现过的存储超级周期"，预计全球DRAM供需缺口将延续至2027年Q4。 [来源: 21经济网 / TrendForce, 2026-05-11] * [SK海力士 / Intel] SK海力士正从英特尔引进2.5D封装技术，并进行将高带宽内存（HBM）与系统半导体集成的工程验证测试，推进最尖端封装领域合作。 [来源: 新浪财经 / 鹏华基金日报, 2026-05-11] * [美光科技] 245TB容量的美光6600 ION SSD正式出货，面向AI数据中心存储需求。 [来源: 东莞证券研报, 2026-05-11] * [剑桥科技 / Meta] 6T样品已送交Meta验证，正式进入相关供应链体系。 [来源: 新浪财经 / 鹏华基金日报, 2026-05-11] * [全球半导体市场规模] SIA数据显示，2026年Q1全球半导体销售额达2,985亿美元，环比增25%，创历史最强季度增速。IDC预测2026年全年行业规模将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。 [来源: eeNews Europe / SIA, 2026-05-08至2026-05-11] * [云厂商资本支出] 2026年全球九大CSP（云服务提供商）资本支出上调至8,300亿美元，直接拉动上游算力芯片与存储需求。 [来源: 东莞证券研报, 2026-05-11] * [NVIDIA] 定于5月20日盘后发布Q1 FY2027财报，此前官方指引营收约780亿美元（±2%），同比增约77%。高盛预计实际营收将达800亿美元，较指引超预期约20亿美元。 [来源: Capital Street FX, 2026-05-11] B. 国内市场 (CN) * [A股半导体板块 / 科创50] 科创50指数盘中最高触及1,727.30点，收盘报1,716.69点，涨幅4.65%，突破2020年7月22日创下的1,726.19点历史高点。半导体产业链全线爆发，涨停个股达106只，140只股票涨停或涨幅超10%，上午成交金额超2.3万亿元。沪指涨近1%站上4,200点。 [来源: 第一财经 / 新浪财经, 2026-05-11] * [科创板半导体材料设备] 上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）上涨6.18%，成分股中船特气（20.00%）、兴福电子（20.00%）涨停，天岳先进涨15.27%。科创半导体ETF华夏（588170）收涨6.32%，成交额13.57亿元，近1周日均成交14.70亿元。 [来源: 东方财富 / 新浪财经, 2026-05-11] * [存储芯片板块] A股存储芯片集体暴涨，兴福电子、同有科技、普冉股份20CM涨停，澜起科技涨超18%，长电科技、沃格光电等10CM涨停。TrendForce合约价数据与瑞银"超级周期"判断共同催化板块情绪。 [来源: 21经济网 / 新浪财经, 2026-05-11] * [鼎龙股份 300054] 先进封装用TSV等三类CMP抛光液产品取得重大进展并获得订单，其中氧化铈CMP抛光液已获得国内龙头存储芯片企业批量订单。 [来源: 东莞证券研报, 2026-05-11] * [中国集成电路出口] 海关总署数据显示，2026年前四个月中国集成电路出口额同比增长100.1%。中芯国际创始人张汝京公开表示，中国不应盲目追逐3nm/2nm先进制程，在28nm等成熟制程领域已处于领先地位，应通过差异化竞争深耕利基市场。 [来源: 快科技 / 新浪财经, 2026-05-11] * [科创板半导体业绩] 科创50成份股2026年Q1整体业绩增长，存储芯片、半导体设备、GPU赛道多家龙头企业营收和净利润较2021年同期增长数倍甚至数十倍。佰维存储、寒武纪、中微公司、澜起科技、海光信息、拓荆科技、华海清科、芯原股份等8只个股在5月创下历史新高。 [来源: 第一财经, 2026-05-11] * [机构预测] 开源证券测算，未来两年全球及中国半导体市场规模CAGR均超35%，全球晶圆厂设备（WFE）支出将在2027年达到2,267亿美元，国内WFE将在2027年达到795亿美元。 [来源: 东方财富 / 开源证券, 2026-05-11] * [外资唱多] 高盛发布亚洲股票策略报告，提出"超配中国"，将沪深300指数未来12个月目标位上调至5,300点。瑞银认为中国市场短期内或优于其他地区。 [来源: 新浪财经, 2026-05-11] • • [天舟十号 / 太空光伏] 天舟十号货运飞船成功发射，搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空开展在轨实验，为商业航天互联网组网、太空算力及未来太空光伏产业提供技术支撑。 [来源: 每日经济新闻, 2026-05-11]

A. 国际市场 (Global: US/EU/JP) * [Microchip Technology] 发布截至2026年3月31日的FY2026 Q4财报，营收13.112亿美元，环比增长10.6%，同比增长35.1%，超出指引上限；全年营收47.13亿美元，同比增长7.1%。GAAP毛利率57.7%，Non-GAAP毛利率58.5%；Non-GAAP运营利润12.38亿美元，占净销售额26.3%。公司宣布季度现金股息45.5美分/股，全年向股东返还9.84亿美元。CEO Steve Sanghi在业绩会上指出，客户需求改善且渠道库存已正常化，各产品线预订与出货趋势持续向好。 [来源: Microchip官方IR/ Globe Newswire, 2026-05-07 16:15 ET] * [Teradyne] Q1 FY2026营收达12.8亿美元，同比增长87%，其中半导体测试业务营收11亿美元（去年同期约5亿美元），Non-GAAP运营利润5亿美元，运营利润率37.5%，Non-GAAP稀释每股收益2.56美元（去年同期0.75美元）。公司披露约70%营收与AI相关需求挂钩，反映"从晶圆到AI数据中心"测试策略的强劲拉动。 [来源: Futurum Group, 2026-05-07] * [SUSS MicroTec (德国)] 发布Q1 2026季报，订单额达1.493亿欧元，同比增长69.5%，创历史新高；销售额8650万欧元，毛利率36.1%，EBIT利润率4.3%。截至季末订单簿增至3.301亿欧元，环比增长23.7%。公司表示，AI芯片模块解决方案的需求显著上升是订单激增的核心驱动力，并计划临时提升产能以满足市场高需求。 [来源: SUSS MicroTec官方, 2026-05-07 07:30 CET] * [马斯克/SpaceX Terafab] 据媒体报道，SpaceX已向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交申请，计划投资550亿美元建设名为Terafab的半导体制造设施，全面建成后总投资最高可达1190亿美元，将成为美国史上规模最大的私人半导体投资之一。该工厂定位垂直整合的先进计算芯片制造，聚焦2纳米及1.4纳米级制程，目标年产1太瓦算力芯片，约相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。项目由SpaceX主导量产，特斯拉负责运营研发试产线，产品将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装。 [来源: 快科技/多家媒体, 2026-05-07] * [Broadcom] 据The Information报道，Broadcom与OpenAI之间价值180亿美元的定制芯片交易在融资环节遭遇障碍，谈判陷入停滞，因Broadcom正在等待微软是否同意采购部分芯片。该消息导致Broadcom股价当日下跌约3%。 [来源: Yahoo Finance/ The Information, 2026-05-07] * [Applied Materials] 宣布已就收购ASMPT Limited旗下NEXX业务达成最终协议（5月3日签署），该业务为大尺寸先进封装电化学沉积设备供应商，目标指向约35亿美元的电化学沉积市场。此次收购将增强Applied Materials在面板级封装领域的布局，以支撑更大尺寸、更复杂的AI加速器封装需求。公司同时宣布季度股息由0.46美元上调至0.53美元。 [来源: Futurum Group/ Applied Materials, 2026-05-07] * [Indie Semiconductor] 于5月7日公布Q1 2026业绩，展示多项设计中标（design wins）进展，运营亏损显著收窄，反映公司在汽车半导体领域的业务动能改善。 [来源: Investing.com, 2026-05-08 报道于5月7日盘后] B. 国内市场 (CN) * [A股半导体板块] 5月7日午后半导体板块持续走高，华虹公司涨超10%并创历史新高；科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.27%，成分股新相微、南芯科技涨超10%，裕太微、澜起科技、希荻微涨超5%。半导体设备ETF广发（560780）上涨2.08%，成份股广立微涨8.10%，立昂微涨6.60%。 [来源: 新浪财经/证券时报, 2026-05-07] * [半导体全产业链涨价] 2026年以来，半导体上游材料、晶圆代工及封装环节纷纷涨价，形成全产业链价格普涨之势。一季度行业盈利显著修复：A股半导体行业超半数上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升2.49个百分点；其中存储行业成为盈利增速先锋，功率半导体等细分行业则呈现业绩分化。约八成以上上市公司营业成本同比增加。 [来源: 证券时报/新浪财经, 2026-05-07] * [深圳坪山"芯盟平台"揭牌] 5月7日，坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举行，"芯盟平台"正式揭牌落地，六大核心公共服务平台首次同台亮相，80余家市内外企业及科研机构参会。该平台由深圳市重大产业投资集团与深圳市半导体与集成电路产业联盟联合推动，目前深芯盟会员企业超1400家，市外企业占比超70%，涵盖应用材料、阿斯麦、北方华创、中芯国际等产业链巨头。 [来源: 深圳新闻网, 2026-05-07]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [台积电 (TSMC)] 通过子公司 TSMC Partners Ltd. 以 2.31 亿美元 出售剩余 111 万股 Arm 股份（每股约 207.65 美元），完全清仓 Arm 持股，对留存收益影响 1.74 亿美元。消息导致 Arm 股价当日下跌超 7%。[来源: Morningstar/Dow Jones, 2026-04-29; Investing.com, 2026-04-29] * [NXP Semiconductors (恩智浦)] 发布 2026 年第一季度财报（截至 3 月 29 日）：营收 31.81 亿美元，同比增长 12%，环比下降 5%；GAAP 毛利率 56.2%，Non-GAAP 毛利率 57.1%；Non-GAAP 运营利润率 33.1%，同比提升 120 个基点；Non-GAAP 稀释 EPS 为 3.05 美元，超出指引中值 0.08 美元。汽车与工业物联网战略增长引擎同比增长 18%，占 Q1 营收约三分之一；核心业务同比增长 10%。数据中心业务预计从 2025 年的 2 亿美元增长至 2026 年的超 5 亿美元。Q2 指引：营收 33.5–35.5 亿美元，同比增长 14%–21%；Non-GAAP 运营利润率 33.8%–35.6%。季度运营现金流 7.93 亿美元，自由现金流 7.14 亿美元，资本回报 3.58 亿美元（含回购 1.02 亿及分红 2.56 亿）。[来源: NXP 官方投资者关系, 2026-04-28] * [Qualcomm (高通)] 于 4 月 29 日收盘后发布 2026 财年第二季度财报：营收 106 亿美元，同比下降 3.5%，略低于市场预期的 108 亿美元；调整后 EPS 2.65 美元，超出预期 2.56 美元。汽车业务营收创纪录达 13.3 亿美元，同比增长 38%；IoT 业务同比增长 9%；手机业务同比下降 13%。第三财季指引：营收 92–100 亿美元，低于分析师预期的 101.9 亿美元。CEO Cristiano Amon 在财报电话会议中宣布，今年将向一家主要云客户出货数据中心芯片。盘后股价先跌后涨，一度飙升 16%。[来源: Qualcomm 官方投资者关系, 2026-04-29; GuruFocus/TipRanks, 2026-04-30] * [美股半导体板块] 4 月 29 日呈现分化走势：AMD 收涨 4.30%（收盘价 337.11 美元），因 Susquehanna 等分析师上调评级，指向数据中心 GPU 需求强劲；Intel 收涨 12.06%（收盘价 94.75 美元），据《工商时报》报道 Google 将利用 Intel EMIB 技术用于下一代 TPU 芯片；NVIDIA 收跌 1.79%（收盘价 209.25 美元，盘中最低 207.58 美元）；Broadcom 收跌 4%。S&P 500 微跌 0.02%，Nasdaq 微涨 0.04%。[来源: Yahoo Finance, 2026-04-29/30] * [OpenAI 业绩担忧] 《华尔街日报》报道称 OpenAI 近期营收及新用户增长未达内部预期，CFO Sarah Friar 对计算合同支付能力表示担忧。该消息重燃市场对 AI 投资回报率的疑虑，引发 AI 基础设施概念股抛售：Oracle 跌 4%，Broadcom 跌 4%，NVIDIA 跌超 1%。[来源: Yahoo Finance/Zacks, 2026-04-29; HDFC Sky, 2026-04-29] * [美国对华虹半导体设备禁令] 据路透社报道，美国商务部上周向多家芯片设备公司发出 "is-informed" 信函，要求停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体（Hua Hong）发货。受限设施包括华虹 Fab 6（支持 28/22nm）及在建的 Fab 8a。涉及企业包括 Applied Materials、Lam Research、KLA 等。华虹旗下华力微电子（Huali） reportedly 正开发 7nm 工艺，计划 2026 年底月产数千片 7nm 晶圆；华为 reportedly 计划将部分 AI 芯片生产从 SMIC 转移至华虹。美国设备商可能面临 数十亿美元 损失，Lam Research、Applied Materials、KLA 股价下跌 4%–6%；华虹半导体港股当日低开 3.27% 后跌幅扩大，最低见 105.3 港元，收跌近 6%（报 106.6 港元）。[来源: Reuters/Yahoo Finance, 2026-04-29; TrendForce, 2026-04-29; AASTOCKS, 2026-04-29] * [存储与设备板块财报] Seagate（STX）发布超预期财报：MarQ 营收 31.2 亿美元，每股收益 4.10 美元（共识预期 29.5 亿/3.50 美元）；JunQ 指引营收 34.5 亿美元，每股收益 5.00 美元；MarQ 毛利率提升 480 个基点至 47.0%。SanDisk（SNDK）获 Wedbush 上调目标价至 1,200 美元（原 740 美元），反映 NAND 市场状况优于预期。Teradyne（TER）Q1 EPS 2.56 美元超预期，但指引暗示环比减速，股价从历史高点回落。Silicon Motion（SIMO）Q1 营收 3.42 亿美元，环比增长 23%，同比增长 105%；毛利率 47.2%。[来源: Investrade, 2026-04-29] B. 国内市场 (CN) * [外交部回应美国对华虹设备禁令] 4 月 29 日，外交部发言人林剑主持例行记者会回应路透社提问，强调中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。[来源: 财联社/央视新闻, 2026-04-29] * [芯源微 (688037)] 发布 2026 年一季报：营收 3.31 亿元，同比增长 20.08%；归母净利润 350.89 万元，同比下降 24.70%；扣非归母净利润 -756.76 万元，同比改善 81.11%（亏损收窄）；销售费用同比增长 132.82%；基本每股收益 0.02 元。[来源: 新浪财经, 2026-04-29] * [先锋精科 (688605)] 发布 2026 年一季报：营收 2.84 亿元，同比下降 5.46%；归母净利润 2,477.18 万元，同比下降 41.00%；扣非归母净利润 2,486.44 万元，同比下降 39.51%；毛利率下降 2.05 个百分点。[来源: 新浪财经, 2026-04-29] * [光力科技 (300480)] 在 4 月 28 日业绩说明会上披露：2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期明显增长，国内半导体设备在手订单充足，新增订单持续增长。航空港厂区二期产能扩建预计 2027 年一季度建筑工程全部完工，采取边建设边投产方式。新产品方面，激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行研发样机功能性测试。[来源: 格隆汇/新浪财经, 2026-04-29] * [易卜半导体] 成功交付 2.5D CPO 3.2T 光引擎产品，完成总带宽 3.2T 的光引擎异构合封，在高端 CPO 国产化进程中实现关键突破，具备从研发到量产交付的完整能力。[来源: 今日半导体先进封测, 2026-04-29] * [臻宝科技] 科创板 IPO 注册获证监会通过，估值 27 亿元，计划募集资金 11.98 亿元。公司主营半导体设备精密零部件与表面处理服务，为国家级专精特新"小巨人"企业。[来源: 证券市场红周刊/新浪财经, 2026-04-29] * [中科仪 (920186.BJ)] 启动北交所申购，主营干式真空泵和真空科学仪器设备。其干式真空泵产品打破欧美及日本企业长期垄断，满足 14nm 先进逻辑芯片及 128 层及以上 3D NAND 工艺生产需要，已在中国领先晶圆制造企业实现大批量应用。[来源: 新浪财经, 2026-04-29] * [先楫半导体 (HPMicro)] 宣布完成新一轮战略融资，投资方为北京国有资本运营管理有限公司下属北京京国瑞股权投资基金管理有限公司管理的北京信息产业发展投资基金和北京朝阳京国瑞股权投资基金。公司专注国产高性能 RISC-V MCU。[来源: 新浪财经, 2026-04-29] * [河北晶驰半导体] 位于河北自贸区正定片区的半导体材料装备研发生产项目加速推进，总投资 2 亿元，一期计划建设 2 栋生产车间和 1 栋综合楼。[来源: 第三代半导体产业, 2026-04-29] * [资金流动] 韩国证券存管机构（KSD）数据显示，4 月以来韩国投资者持续买入港股，半导体、AI 算力硬件等中国硬科技资产受青睐；恒生 AH 股溢价指数降至近 8 年低位。另一方面，广发国证半导体芯片 ETF（159801）已连续 16 日遭资金净赎回，区间净流出额 4.7 亿元。[来源: 新浪财经, 2026-04-29] * [专利动态] 屹唐半导体申请"快速热处理腔室及灯板装置"专利；晶合集成取得图像传感器专利（授权公告日 2026-04-24）；京仪装备申请半导体废气处理专利；芯源微取得晶圆盒转接器前门机械锁定结构专利。[来源: 国家知识产权局/新浪财经, 2026-04-29]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Tower Semiconductor / Axiro] 双方4月27日联合宣布，基于Tower市场领先的SiGe工艺，在其美国工厂为Axiro量产高性能雷达波束成形IC（BFIC），覆盖Ku/X波段，用于下一代国防雷达与卫星通信，正批量爬坡。该合作旨在强化美国本土国防半导体供应链安全。 [来源: Tower Semiconductor/Globenewswire, 2026-04-27] * [台积电 (TSMC)] 台湾智慧财产及商业法院4月27日就2nm制程机密泄密案宣判：离职工程师陈力铭因违反所谓"国家安全法"及营业秘密法被判有期徒刑10年；在职员工吴秉骏、戈一平、陈韦杰分别被判3年、2年、6年；日本设备巨头Tokyo Electron（TEL）被判处罚金1.5亿新台币，须赔偿台积电1亿新台币并支付国库5,000万新台币以换取缓刑。台积电表示将持续强化内部管控。 [来源: EETOP/163.com, 2026-04-27] * [三星电子 (Samsung)] 4月27日引述韩媒The Elec报道，三星已制造出全球首款10nm以下DRAM工程裸晶（10a节点），首次采用4F方形单元结构与VCT（Vertical Channel Transistor）工艺，预计2026年完成开发、2027年质量测试、2028年转入量产。该技术可将DRAM单元密度提升30–50%。 [来源: TrendForce/Digitimes, 2026-04-27] * [电装 (Denso) / 罗姆 (ROHM)] 4月27日引述日媒报道，丰田集团旗下电装考虑撤回对罗姆的收购要约，因未能获得罗姆方面支持。罗姆更倾向于与东芝、三菱电机推进功率半导体业务的三方整合；若合并完成，新实体全球功率半导体市占率约11%，仅次于英飞凌。 [来源: Jiji Press/Nippon.com, 2026-04-26/27] * [Altair Semiconductor] 4月27日报道，该公司完成从索尼分拆后成功融资5,000万美元，专注于IoT半导体领域。 [来源: SiliconAngle, 2026-04-27] * [三星电子 (Samsung) 产能风险] TrendForce 4月27日预警，三星工会计划于5月发起的罢工若成真，可能扰乱该公司高达4%的DRAM产出，且恢复周期或长达数周。 [来源: TrendForce, 2026-04-27] * Cadence Design Systems (US, EDA) 发布2026年第一季度财报：营收14.74亿美元（同比+19%，较2025年Q1的12.42亿美元增长），GAAP营业利润率29.3%（2025年Q1为29.1%），Non-GAAP营业利润率44.7%（2025年Q1为41.7%），GAAP每股收益1.23美元（2025年Q1为1.00美元），Non-GAAP每股收益1.96美元（2025年Q1为1.57美元）；季度末积压订单达80亿美元，未来12个月待确认收入40亿美元；同时上调2026全年营收指引至约17%同比增速。[来源: Cadence官方新闻稿及8-K备案, 2026年4月27日] * Amkor Technology (US, 先进封装) 发布2026年第一季度财报：净销售额创纪录16.85亿美元（同比+27%，2025年Q1为13.22亿美元），毛利率14.2%（同比提升230bps，2025年Q1为11.9%），营业收入1亿美元（2025年Q1为0.32亿美元），净收入8300万美元，每股收益0.33美元；先进封装业务强劲推动增长，并公布2026年CAPEX指引约25-30亿美元。[来源: Amkor IR官方财报及8-K备案, 2026年4月27日 * Kyocera (JP) 宣布商业化新型多层陶瓷核心基板，用于AI数据中心xPU与交换ASIC等先进半导体封装；该技术针对AI架构复杂度快速提升而开发。[来源: Kyocera官方新闻稿, 2026年4月27日] * OKI Circuit Technology (JP) 成功开发180层、15mm厚PCB技术，专供AI半导体高带宽内存（HBM）晶圆测试设备；采用新型烧结浆料通孔键合工艺。[来源: OKI官方新闻稿, 2026年4月27日] B. 国内市场 (CN) * [扬杰科技] 4月27日午间公告，公司被列入欧盟理事会第20轮对俄罗斯制裁名单。公司声明主营产品均为民用功率半导体，自2023年起已终止涉俄业务。经初步核算，2025年度公司对欧盟区域销售收入约2.55亿元，占营收比重3.58%，直接影响有限；公司已成立应急小组与欧盟及国家主管部门沟通。 [来源: 扬杰科技公告/新浪财经, 2026-04-27] * [摩尔线程] 4月26日披露（27日市场发酵）：2026年Q1实现营收7.38亿元，同比+155.35%；归母净利润2,935.92万元，较上年同期亏损1.12亿元实现扭亏为盈；扣非净利润-5,428万元，亏损同比收窄60.1%；研发投入3.69亿元，占营收50.03%；经营现金流净额-14.86亿元，主要因扩大生产规模导致采购支出增加。 [来源: IT之家/新浪财经, 2026-04-26] * [小米玄戒O1] 4月27日投资者日，雷军披露自研3nm旗舰SoC玄戒O1（集成190亿晶体管，采用台积电第二代3nm工艺）累计出货量已突破100万颗，搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra等终端，并确认后续将正式用于小米汽车，实现"人车家"全生态覆盖。 [来源: 新浪财经/快科技, 2026-04-27] * [芯擎科技] 4月26日北京车展发布（27日报道）：推出5nm车规级AI座舱芯片"龍鹰二号"（SE2000），集成12核CPU（360KDMIPS）、10核GPU（2,800GFLOPS），AI算力达200TOPS，内存带宽518GB/s，原生支持7B+多模态大模型，计划2027年Q1启动整车适配。该芯片采用柔性架构，可覆盖从AI座舱到舱驾融合的全场景需求。 [来源: 武汉市科技局/IT之家, 2026-04-26/27]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [Intel / 美国] 4月23日盘后发布Q1 2026财报，营收136亿美元（同比+7.2%），调整后EPS $0.29（市场预期$0.01）。数据中心与AI业务营收51亿美元，同比+22%。Q2营收指引138-148亿美元，远超市场预期的130亿美元。4月24日股价暴涨23.6%，创1987年以来最佳单日表现，市值突破4,140亿美元，股价突破2000年互联网泡沫历史高点。 [来源: Yahoo Finance/Intel官方财报, 2026-04-24] * [SK Hynix / 韩国] 4月23日发布Q1 2026财报，营收52.58万亿韩元（同比+198%，环比+60%），营业利润37.61万亿韩元（同比+405%，环比+96%），营业利润率72%，净利润40.35万亿韩元（净利率77%）。高附加值HBM产品销量大增是业绩核心驱动力。公司计划加速HBM4量产，并显著上调全年CapEx。 [来源: SK Hynix官方财报/Yahoo Finance, 2026-04-23; 界面新闻, 2026-04-24] * [Google / 美国] 4月22-24日Google Cloud Next大会上发布第八代TPU，首次将产品线拆分为训练芯片TPU 8t与推理芯片TPU 8i。TPU 8t单Superpod集成9,600芯片、2PB共享HBM，算力达121 exaflops；TPU 8i片上SRAM增至384MB（前代3倍），HBM容量增至288GB。同步发布TorchTPU，首次将PyTorch作为TPU一等公民支持。 [来源: Futurum Group, 2026-04-24; Moneycontrol, 2026-04-25] * [ASML / 荷兰] 4月24日举行年度股东大会（AGM），上调2026年销售展望，AI热潮持续推动光刻设备需求。董事会授权股票回购总额突破120亿欧元。 [来源: Yahoo Finance/MarketBeat, 2026-04-24] * [费城半导体指数 (SOX) / 美国] 4月24日大涨超4%至10,513.66点，连续18个交易日录得上涨，创历史最长连涨纪录。18个交易日内指数累计涨幅约45%，成份股总市值增加至少2.4万亿美元。Nvidia、AMD、Micron、Broadcom、TSM等权重股全线飙升。 [来源: Yahoo Finance/Deutsche Bank, 2026-04-24; GuruFocus, 2026-04-25] * [Nvidia / 美国] 4月25日股价收于$208.27，涨幅4.32%，市值重新突破5万亿美元（最高达5.12万亿美元），创历史收盘新高。4月累计涨幅约20%。 [来源: Yahoo Finance, 2026-04-25] * [Michael Burry / 美国] "大空头"Michael Burry于4月24-26日期间宣布建立美股半导体板块空头头寸，直言当前涨势缺乏基本面支撑，对SOX指数创纪录超买程度（RSI突破82）发出警告。 [来源: 新浪财经, 2026-04-26] B. 国内市场 (CN) * [DeepSeek / 中国] 4月24日正式发布并开源DeepSeek-V4大模型，分V4-Pro（1.6T总参数/49B激活参数）与V4-Flash（284B总参数/13B激活参数）双版本。全系标配100万token上下文窗口，输出长度最大384K tokens。V4-Pro API定价$1.74/百万输入tokens，V4-Flash仅$0.14，价格约为GPT-5.5的1/6、Claude Opus 4.7的1/22。发布首日即完成与华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、平头哥、天数智芯、壁韧科技等国产算力全面适配。 [来源: VentureBeat, 2026-04-25; DeepSeek官方API文档/新浪财经, 2026-04-24] * [欧冶半导体 / 中国] 4月25日在北京国际车展期间正式发布工布565系列芯片，为国内首款面向智能汽车第三代E/E架构（中央计算+区域控制）的高端ZCU（区域控制器）主控芯片。首次在国内车规级芯片中集成RRAM（阻变存储器）与AI加速引擎，TSN（时间敏感网络）硬转发延时仅3微秒，较行业主流水平降低一个数量级。 [来源: 新浪财经/时代周报, 2026-04-26] * [士兰微 / 中国] 4月24日发布2025年年度报告，全年营收130.52亿元（同比+16.32%），归母净利润3.99亿元（同比+81.27%），扣非净利润3.72亿元（同比+47.82%），经营现金流净额14.98亿元（同比+238.44%）。集成电路业务营收49.24亿元（同比+19.93%），IPM模块、MEMS传感器、32位MCU等产品出货量明显加快。公司预计2026年营收约155亿元（同比+19%）。 [来源: 士兰微官方公告/新浪财经, 2026-04-24] * [胜科纳米 / 中国] 4月25日发布2025年年度报告，全年营收5.30亿元（同比+27.51%），归母净利润0.62亿元（同比-23.78%），扣非净利润0.56亿元（同比-22.54%）。公司聚焦半导体第三方检测分析"Labless"模式，持续完善实验室布局。 [来源: 新浪财经, 2026-04-25] * [矽电股份 / 中国] 4月26日公告，与江西兆驰半导体有限公司、江西兆驰晶显有限公司签署《固定资产采购合同》，合同总金额3.35亿元（含税），占公司2025年经审计营业收入的80.05%。标的为Mini/MicroLED半导体测试设备。 [来源: 第一财经, 2026-04-26] * [强瑞技术 / 中国] 4月24日公告，拟使用自有或自筹资金在广东省东莞市凤岗镇购买土地使用权，建设人工智能产业研发智造总部项目，总投资额18亿元。 [来源: 格隆汇/新浪财经, 2026-04-24] * [半导体材料 / 产业链] 4月24-26日期间，上游材料涨价潮持续扩散：日本信越化学宣布5月1日起对有机硅产品涨价10%以上；台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅20%-40%；台光电、联茂宣布Q2高阶材料调价10%；进口管束氦气周均价126.43元/立方米，周环比+31.89%，同比+21.57%。 [来源: 界面新闻/中信建投, 2026-04-27] * [贝莱德 / 资管] 4月24日，贝莱德全球首席投资策略师Wei Li公开表示，作为AI战略的一部分，该资产管理公司增持了半导体和硬件股票，认为科技股估值已"回归"至与整体市场一致的水平，支持对AI和美股的超配立场。 [来源: 格隆汇/新浪财经, 2026-04-24]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [台积电 / 晶圆代工] 台积电在4月16日法说会上将2026年资本支出指引锁定在区间高端，预计达560亿美元（此前指引520–560亿美元），创历史新高。CEO魏哲家明确表示，尽管巨额扩产，AI芯片供应紧张将延续至2027年以后。公司Q1营收359亿美元，同比增41%，毛利率达66.2%；2nm制程已提前进入量产，3nm产能正于台湾、美国亚利桑那及日本同步扩建。 [来源: TSMC法说会/Seeking Alpha, 2026-04-16; 新浪财经/Wccftech, 2026-04-21] * [日本地震 / 供应链冲击] 日本东北部4月20日发生7.7级强震（震源深度约10–20公里），4月21日供应链影响全面显现。光刻胶环节受灾最重：东京应化（TOK）福岛郡山工厂全面停工预计4–6周，该厂占全球先进光刻胶产能约25%；信越化学福岛白河工厂停产，设备重新校准预计4–8周。存储方面，铠侠（Kioxia）岩手县北上Fab 1/2暂停生产检查，初步检查需1–3天，两厂合计占全球NAND产能5%–8%；铠侠内部人士称未宣布停产，但外部评估复产时间仍不明朗。半导体设备与硅晶圆影响有限：东京电子（TEL）东北工厂已确认无结构损伤并恢复正常运营；信越化学、SUMCO的12英寸硅晶圆厂预计4月21日起逐步复产。 [来源: 华尔街见闻/ijiwei/集微网, 2026-04-21; 东京电子官方公告, 2026-04-20] * [信越化学 / 材料涨价] 日本材料大厂信越化学发布公告，宣布自5月1日起对旗下所有有机硅产品进行全球范围价格调整，涨幅超10%，具体幅度因产品而异。 [来源: 芯智讯, 2026-04-21] * [谷歌 / TPUv8双芯片策略] 谷歌预计于本周Cloud Next活动（4月22–24日）发布TPUv8系列AI芯片，采用"双芯片"分工策略：TPUv8t代号"Sunfish"，定位高性能训练加速器，由博通（Broadcom）设计；TPUv8i代号"Zebrafish"，定位高性价比推理加速器，由联发科（MediaTek）设计。两款芯片将与谷歌Axion Arm CPU深度集成。 [来源: Wccftech/IT之家, 2026-04-21] * [亚马逊 & Anthropic / AI算力锁定] 亚马逊4月20日宣布向AI公司Anthropic追加投资50亿美元（未来可追加至200亿美元），加上此前已投的80亿美元，总投资额将达130亿美元以上。作为回报，Anthropic承诺未来十年在AWS技术方面投入超1000亿美元，并获得高达5吉瓦（GW）的亚马逊Trainium芯片算力（近五分之一将于2026年内到位），用于训练和运行其Claude模型。 [来源: 界面新闻/美股财经社, 2026-04-21] * [英特尔 / 14A代工客户] 据UBS Group及供应链消息，英特尔即将推出的14A工艺技术预计在今年秋季吸引英伟达、苹果、谷歌、AMD等行业巨头签署代工合作协议，正式订单有望在2026年下半年至2027年上半年下达。英特尔计划2027年下半年风险试产14A，2028年量产。 [来源: Wccftech/界面新闻, 2026-04-18/2026-04-21] * [东京电子 / 设备新品] TEL于4月16日宣布推出面向先进封装KGD（已知良品芯片）筛选的单颗芯片测试探针台Prexa SDP，搭载自研高发热芯片专用温控技术，可稳定应对高功耗芯片，面向2.5D/3D异构集成流程。 [来源: IT之家/TEL公告, 2026-04-21] * [光模块 / AI光通信] 据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光模块市场2025年规模165亿美元，2026年预计达260亿美元，年增超57%，AI数据中心加速建设推动光通信供应链结构性重组。 [来源: 华尔街见闻/TrendForce, 2026-04-21] * [英伟达 / 市场动态] 4月21日，英伟达股价下跌约1%，市值约4.85万亿美元，P/E比率约40.75倍。公司将于5月20日发布2027财年Q1财报，华尔街共识预期营收786.3亿美元，EPS 1.77美元。 [来源: GuruFocus/Capital Street FX, 2026-04-21] B. 国内市场 (CN) * [盛合晶微 / IPO上市] 4月21日，盛合晶微（688820）正式登陆上交所科创板，成"晶圆级先进封测第一股"。发行价19.68元/股，募资总额50.28亿元，为2026年以来A股最大IPO。上市首日开盘暴涨406.71%，盘中市值一度突破1800亿元；收盘报76.65元/股，涨幅289.48%，市值约1428亿元，位列科创板第十。公司2025年营收65.21亿元，同比增38.59%，归母净利润9.23亿元，同比增约332%；其2.5D封装国内市占率达85%。 [来源: 上交所公告/上海证券报/科创板日报, 2026-04-21] * [速腾聚创 / 激光雷达芯片] 4月21日，速腾聚创（02498.HK）发布全新"创世"数字化架构及两款旗舰SPAD-SoC芯片：凤凰芯片为全球首颗单片集成原生2160线车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，已获车规认证，将于2026年内量产上车；孔雀芯片为业界首款可量产640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角，计划2026年第三季度量产，面向车载补盲、机器人及空间智能市场。 [来源: 上海证券报/每日经济新闻/36氪, 2026-04-21] * [力源信息 / MCU涨价] 4月21日，力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品实施新价格体系，所有产品价格需重新协定。公司表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。 [来源: 界面新闻/财联社, 2026-04-21] * [曦望 / 推理GPU融资] 4月20日（4月21日广泛报道），国内全栈自研AI推理GPU企业曦望（Sunrise）宣布完成新一轮超10亿元人民币融资，由湘江国投等多家产业方及国资参与。分拆独立仅一年多的曦望已累计完成七轮融资，总融资额约40亿元，估值超百亿，成为国内首家估值超百亿的纯推理GPU独角兽。资金将主要用于新一代启望S3推理GPU规模化量产及S4/S5后续芯片研发。 [来源: 财新/第一财经/上海证券报, 2026-04-20/2026-04-21] * (印度半导体 / 封装产能) 4月19日，印度首座先进3D芯片封装厂在奥里萨邦Bhubaneswar的Info Valley举行奠基仪式，预计强化印度本土半导体生态系统。 [来源: BankersAdda, 2026-04-21]

A. 国际市场 (Global: US/IL/EU) * [NXP Semiconductors / 资本结构] 恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）4月20日宣布，其子公司已完成对本金7.5亿美元、票面利率3.875%、原定2026年6月到期的 senior notes 的全部提前赎回。CFO Bill Betz 表示，此举系公司"积极资本结构管理"的一部分，2025财年恩智浦营收为122.7亿美元。 [来源: NXP官方新闻稿/GlobeNewswire, 2026-04-20 16:10 EDT] * [Tower Semiconductor / 财报日程] 高塔半导体（NASDAQ/TASE: TSEM）4月20日公告，定于2026年5月13日发布第一季度财报并召开电话会议。公司目前运营以色列（200mm）、美国（两座200mm）、日本（200mm及300mm，通过持股51%的TPSCo）及意大利Agrate（与意法半导体共享300mm产线）等多座晶圆厂。 [来源: Tower Semiconductor官方, 2026-04-20] * [VisAbility Solutions / 半导体制造设备] 该公司4月20日发布SmartSeeker智能资产追踪系统，面向半导体制造场景推出两款配置：Headset Cart System（实现hands-free lot tracking）及Reticle Headset Tracking System（通过头戴设备视觉指引管理高价值光刻掩模版）。产品将于4月22–23日Microelectronics US 2026展会现场演示。 [来源: Embedded Computing Design, 2026-04-20] * [Cerebras / IPO进程] AI芯片厂商Cerebras Systems于4月20日被报道已正式递交IPO申请，OpenAI承诺超200亿美元采购其晶圆级处理器（Wafer-Scale Engine）。 [来源: The New York Times/TechSoften, 2026-04-20] * [Intel / 产品路线图] 据4月20日报道，英特尔预计于6月初COMPUTEX 2026正式发布Arc G3与Arc G3 Extreme掌机处理器，基于Panther Lake H12Xe架构，产品生命周期规划为2026Q2至2027Q2。 [来源: IT之家/VideoCardz, 2026-04-20] B. 国内市场 (CN) * [时空科技 / M&A并购] 4月18日披露重大资产重组草案，4月20日引发市场关注：时空科技拟以10.78亿元收购存储模组厂商嘉合劲威100%股权（股份支付5.75亿元+现金支付5.03亿元），并拟向实控人宫殿海定增募集配套资金不超过5.25亿元；交易完成后宫殿海持股比例将升至40.83%。 [来源: 证券时报/新浪财经, 2026-04-20] * [东威科技 / 产业链合作] 4月20日公告，公司与浙江创豪半导体正式签署战略合作协议，双方围绕IC载板制造产业链开展设备与工艺深度协同，共同推进高端封装基板技术突破。 [来源: 证券时报/新浪财经, 2026-04-20] * [曦望芯科 / 投融资] 国产全栈自研AI推理GPU企业杭州曦望芯科智能科技有限公司4月20日宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。 [来源: 芯智讯/公司官方, 2026-04-20] * [锴威特 / M&A并购] 科创板功率半导体企业锴威特4月20日披露重组预案，拟通过发行股份及现金方式收购晶艺半导体100%股权。标的晶艺半导体2025年营收5.15亿元，为锴威特同期营收的两倍以上。 [来源: 长江商报/新浪财经, 2026-04-20] * [A股半导体板块 / 二级市场] 4月20日，科创芯片ETF易方达（589130）收涨1.50%，半导体设备ETF易方达（159558）单日净申购超7000万份；芯片ETF（512760）收涨1.82%。成分股方面，沪硅产业涨超14%，翱捷科技涨超10%，北方华创开盘跌4.88%。 [来源: 财联社/每日经济新闻/东方财富, 2026-04-20] * [麒麟芯片 / 产品发布] 4月20日消息，麒麟9030S芯片发布，NPU性能较前代提升70%。 [来源: 芯智讯, 2026-04-20]

A. 国际市场 (Global: TW/NL/US/KR) * [TSMC 台积电] 发布Q1 2026创纪录财报，营收达新台币1.134万亿元（约359亿美元），同比增35.1%，环比增8.4%；净利润新台币5724.8亿元（约178亿美元），同比激增58.3%，为连续第四季创纪录获利。毛利率66.2%（超预期63-65%区间），营业利润率58.1%，净利润率50.5%。先进制程（7nm及以下）占晶圆收入74%（其中3nm占25%，5nm占36%），高性能计算（AI/5G）业务占营收61%。Q2营收指引上调至390-402亿美元（环比增约10%，同比增约45%），全年营收增速指引由"接近30%"上调至"超过30%"，资本支出将位于520-560亿美元区间的高端。CEO魏哲家表示，AI相关需求"持续极度强劲"，公司已储备氦气与氢气安全库存以应对中东局势供应链风险。 [来源: TSMC官方财报/法说会, Reuters, 2026-04-16/17] * [ASML] 发布Q1 2026财报，净销售额87.67亿欧元，毛利率53.0%（位于指引高端），净利润27.57亿欧元（€7.15/股）。售出67台新光刻系统与12台二手系统，安装基础管理（IBM）收入24.88亿欧元（环比增16.6%）。全年净销售额指引大幅上调至360-400亿欧元（此前为340-390亿欧元），毛利率维持51-53%；Q2指引净销售额84-90亿欧元。CEO Christophe Fouquet指出，客户（TSMC、Samsung、Intel）正加速产能扩建以应对AI芯片需求激增，订单动能持续强劲。 [来源: ASML Holding NV官方财报, Seeking Alpha, 2026-04-15] * [Intel] 宣布聘请Samsung Electronics芯片制造业务资深副总裁韩升勋（Shawn Han）出任Intel Foundry Services副总裁兼总经理，负责代工业务客户拓展，将于下月正式上任。韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年经验，离职前担任Samsung代工业务销售主管。同时发布Core Series 3处理器系列。 [来源: Intel官方新闻稿, 2026-04-17] * [Samsung 存储/代工] 加速下一代HBM4E高带宽内存样品交付予Nvidia，目标5月完成验证；同时Galaxy S26系列增产60万部以应对强劲需求。晶圆代工业务面临Intel挖角高管的人事变动。 [来源: DigiTimes, 2026-04-17] * [OpenAI/Cerebras] 据The Information报道，OpenAI已同意在未来三年内向晶圆级AI芯片初创公司Cerebras Systems支付超过200亿美元采购AI服务器容量，旨在降低对Nvidia硬件的依赖，未来可能借此取得该公司股权。 [来源: The Information, DigiTimes, 2026-04-16/17] * [Terafab/马斯克] 马斯克正"光速"推进Terafab晶圆厂项目，团队已向应用材料（Applied Materials）、TEL、泛林集团（Lam Research）等设备巨头索取报价与交付时间。项目初期月产能目标3000片，计划2029年启动芯片制造，远期目标年产能达1太瓦（1 Trillion Watts）计算能力，用于人形机器人与太空数据中心。 [来源: Bloomberg, 芯智讯, 2026-04-17] * [Nvidia] 发布Ising开源量子AI平台，宣称是全球首个开源AI模型以加速实用量子计算机发展；同时 reportedly暂停GeForce RTX 5060 Ti 8GB部分出货以稳定市场价格。 [来源: Nvidia官方, TweakTown, 2026-04-17] * [AMD] 与法国政府签署意向书（Letter of Intent），将为其国家AI战略提供Exascale级超级计算机， reportedly Instinct MI450芯片已获得重大客户订单。 [来源: AMD官方, Wccftech, 2026-04-17] * [技术前沿] Fujitsu发布基于GaN的MISHEMT器件，实现74.3%功率附加效率与10.4W/mm输出功率，针对6G与X波段应用；Arm发布面向Agentic AI的AGI CPU架构，预计CPU核心数量需增长4倍。 [来源: Semiconductor Today, Arm, 2026-04-17] * Cerebras Systems (US) 美国AI晶片制造商Cerebras Systems于2026年4月17日向SEC提交S-1 IPO注册文件，2025财年营收5.10亿美元（同比增长约76%，2024年为2.90亿美元），扭亏为盈并录得净利润。文件显示剩余履约义务达246亿美元，主要来自与OpenAI等客户的AI运算订单。 [来源: SEC S-1 filing, April 17, 2026; CNBC/Reuters, April 17, 2026] * 3D Glass Solutions (US, Intel支持) 2026年4月19日，3DGS在印度Bhubaneswar Info Valley举行全球首座先进3D玻璃半导体封装厂破土动工仪式，项目总投资约1943亿卢比（₹1,943 crore），采用玻璃基板异构集成封装技术，聚焦AI、国防及高性能计算（HPC）应用。 [来源: 官方破土动工仪式及Business Standard/Tribune India报道, April 19, 2026] B. 国内市场 (CN) * [源杰科技 688498] 股价超越贵州茅台成为A股新"股王"，4月17日盘中最高触及1439元/股，午间收盘1403.08元/股，市值突破百亿。公司主营光芯片，位于陕西西咸新区。同日科创芯片ETF国泰(589100)收涨0.81%，源杰科技上涨10.05%。 [来源: 证券时报/公司公告, 2026-04-17] * [时空科技 605178] 披露重大资产重组草案，拟以10.78亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司100%股权，切入半导体存储赛道。交易对价中股份支付5.75亿元（发行价23.08元/股），现金支付5.03亿元，并拟募集配套资金不超过5.25亿元。嘉合劲威为存储模组厂商，时空科技此前连续5年亏损。 [来源: 公司公告/证券时报, 2026-04-17/18] * [联动科技] 发布2025年报，净利润同比增长65%，半导体自动化测试系统收入3.00亿元，同比增12.07%。公司QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证，具备产线量产测试条件，自研探针台已推向市场形成CP测试整体解决方案。 [来源: 公司年报, 2026-04-19] * [晶晨半导体 688099] 4月12日向港交所主板递交上市申请，拟A+H双重上市。公司披露累计芯片出货已超10亿颗，毛利率连续三年提升，主营多媒体SoC、AIoT芯片及汽车电子芯片。 [来源: 港交所招股书/时代商业研究院, 2026-04-19] * [A股板块动态] 4月17日半导体板块交投活跃，CPO与激光产业概念领涨。北方华创成交额44.81亿元（市值3406亿元），光力科技涨1.58%（成交额5.95亿元），容大感光涨1.98%。科创半导体ETF华夏(588170)近1月日均成交6.88亿元。 [来源: 新浪财经/东方财富, 2026-04-17] • • [行业数据] 企查查数据显示，2026年截至4月17日我国已注册5.9万家半导体相关企业；2025年全年新注册企业中，华南、华东地区合计占比超六成。 [来源: 企查查/搜狐财经, 2026-04-17]

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU) * [台积电] 发布2026年Q1财报：营收1.134万亿新台币（约359亿美元），同比+35.1%/环比+8.4%；净利润5725亿新台币（约181亿美元），同比+58.3%，创单季历史新高；毛利率66.2%，营业利润率58.1%，净利率50.5%。先进制程贡献74%营收（3nm占25%，5nm占36%）。董事长魏哲家宣布上调全年营收增长预期至"超过30%"（此前为"接近30%"），资本开支维持520-560亿美元区间高位，并确认正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术试点产线。[来源: 台积电官方财报/财新, 2026-04-16] * [ASML] 发布2026年Q1财报：净销售额88亿欧元，同比+13.2%，毛利率53.0%，净利润28亿欧元；交付79台光刻系统（67台全新，12台二手）。上调全年营收预期至360-400亿欧元（此前340-390亿欧元）。区域收入结构剧变：中国大陆占比从36%降至19%，韩国从22%升至45%，中国台湾从13%升至23%。CEO傅恪礼确认"2026年将是又一个增长年"，并指出芯片需求持续超过供应。[来源: ASML官方/北京商报/财新, 2026-04-15-16] * [特斯拉/Terafab] CEO马斯克宣布下一代AI5芯片成功流片（Tape-out），关键性能指标较AI4提升约40倍（内存增加9倍、算力提升8倍），计划2027年大规模生产，将由台积电（亚利桑那州厂）与三星电子（德州泰勒厂）联合代工。同步披露的"Terafab"超级芯片工厂项目目标年产1太瓦（TW）AI算力（相当于当前全球AI芯片年总算力的50倍），计划2029年启动芯片制造，已向应用材料、东京电子、Lam Research等设备商询价并要求"光速"交付。[来源: 财联社/证券时报/钛媒体, 2026-04-16] * [AMD] 伯恩斯坦将目标股价从235美元上调至265美元。[来源: 新浪财经, 2026-04-16] * [韩国存储] 面临原材料供应危机：三星与SK海力士合计掌控全球约七成存储芯片市场，但其97.5%的溴（半导体级溴化氢气体核心原材料）进口自以色列，中东局势震荡导致关键原材料供应中断风险上升。[来源: 半导体芯情/新浪财经, 2026-04-16] * [USA Rare Earth] 股价大涨超8%，公司宣布通过英国柴郡Less Common Metals Ltd.工厂完成高纯度稀土金属钇的首次商业化浇铸，成为除中国稀土巨头外极少数具备商业级金属钇量产能力的厂商。钇为半导体制造、高温发动机涂层等关键材料。[来源: invest wallstreet/新浪财经, 2026-04-16] * [NUVACORE] 传奇芯片设计师杰拉德·威廉姆斯三世（前高通Oryon CPU架构师、Nuvia联合创始人）宣布创立NUVACORE公司，联合前高通工程师John Bruno与Ram Srinivasan，聚焦AI驱动的CPU架构创新。[来源: IT之家, 2026-04-16] * [微软] 正式接手OpenAI原定的挪威"星际之门"项目，将在纳尔维克北极圈园区租用3万块英伟达下一代Vera Rubin芯片，并追加投入强化欧洲AI算力布局。[来源: 钛媒体, 2026-04-16] B. 国内市场 (CN) * 中际旭创 发布2026年第一季度报告（董事会会议及公告日期2026年4月16日）：营收194.96亿元人民币（同比+192.12%）；归母净利润57.35亿元人民币（同比+262.28%）。主要受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，光模块产品出货持续增长。[来源: 公司公告及东方财富网, 2026年4月16日] * 灿芯股份 公告2025年日常关联交易执行情况及2026年预计日常关联交易（董事会会议日期2026年4月16日）：2026年向中芯国际及其子公司预计采购额约5亿元人民币，占同类交易金额的比例提升至约90%。[来源: 公司公告, 2026年4月16日] * [概伦电子 & 鸿芯微纳] 两家本土EDA企业宣布打破传统壁垒，通过深度技术合作在核心技术攻关及全流程工具链整合上实现突破，协同优化本土先进工艺与芯片设计，构建DTCO（Design Technology Co-Optimization）新模式。[来源: 概伦电子官方, 2026-04-16] * [世运电路] 在互动平台确认自2012年切入特斯拉供应链，是T客户算力项目Dojo的合作方，正高度关注特斯拉TeraFab超级芯片工厂动态，持续跟进客户算力、自动驾驶、机器人等业务迭代带来的PCB配套需求。[来源: 财联社/互动平台, 2026-04-16] * [图灵量子 & 奇异摩尔] 双方宣布达成深度战略合作，共同研发下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术，聚焦光电共封装（CPO）底层创新，构建光电融合计算新模式支撑GPU/CPU/QPU高速互联。[来源: 新华财经, 2026-04-16] * [昌红科技] 在业绩说明会表示，部分半导体相关产品（聚焦晶圆制造、硅材料及封装测试领域）已进入客户验证或小批量试用阶段。[来源: 新浪财经, 2026-04-16] * [创达新材] 4月13日（注：接近目标日期）正式在北交所挂牌上市（代码836201），发行价19.58元/股，募资2.41亿元用于四川绵阳年产12000吨半导体封装材料项目及研发中心升级，规划高端环氧模塑料6000吨/年、液态环氧及环氧膜4000吨/年、有机硅封装材料2000吨/年。[来源: 新材料研习社/新浪财经, 2026-04-16]

今天最大的芯片行业的事就是ASML发布财报。我看了下最新的财务数据： 总净销售额88亿欧元（约合人民币680亿左右），毛利率53.0%，净利润28亿欧元，基本EPS 7.15欧元。比去年Q4的97亿欧元是环比下滑了，但还在公司自己给的指引区间高位，毛利率还超预期了一点点。最狠的是，全年销售指引直接上调到360-400亿欧元（之前更保守），毛利率还是51%-53%，Q2指引84-90亿欧元。EUV系统在总系统销售里的占比从上季48%猛跳到66%，低NA EUV出了16台，全年至少60台的计划没变。 出货量：全新光刻机67台 + 二手12台，总79台。存储半导体客户（三星、海力士之类）突然占了系统销售的51%，比上季30%直接翻脸，逻辑芯片（英特尔、台积电）占49%。这说明啥？AI服务器和HBM高带宽记忆体还在疯狂扩产，ASML的EUV机器主要就卖给他们了。（联想到前一阶段很多声音都在说内存见顶，实际上上游设备销售其实是产业更有置信度的）。 另外看收入结构：系统销售净额大概63亿欧元，剩下的25亿欧元（约28%）全靠“安装基数管理”（就是卖备件、升级服务这些后市场生意）。这块业务毛利率高得离谱，是这次毛利率能到53%的最大功臣。（这让我联想到了汽车4S店，很大一块的利润其实不是卖车，而是修车。） 这次财报最扎心的一个数据是中国大陆占比从36%直接掉到19%，砍了快一半。ASML CFO倒是淡定，说"我们已经把对华管制的不确定性算进全年预测了"。翻译成人话就是：“这口屎我们吃了，目前身体还行”。 总结一下就是： * EUV占比大涨+低NA出货爬坡，证明先进制程（2nm、3nm这些）还在往上冲，ASML作为全球唯一供应商，卡位优势还在。 * 后市场服务收入占比高、毛利率稳，这是ASML护城河里最靠谱的那一块，客户一旦装了机器，后续升级、备件就得持续买单，现金流像印钞机一样稳。 * 中国区份额下滑是预料中的事儿，但公司没慌，指引反而上调，说明全球AI资本开支的体量已经大到能把管制影响给“吃掉”了。