半导体零部件赛道“小而美”成主流，国产企业如何突破高壁垒？

【财经评论员】张心朔

半导体零部件行业具有高精度、小批量、多品种、工艺复杂等特点，涵盖静电吸盘、射频电源、真空泵、喷淋头、密封圈等核心部件，技术门槛高、认证周期长（约2.5–3年），客户粘性强。全球市场高度集中，前十企业占据90%以上份额，龙头如MKS、蔡司、艾德沃斯等主导高端领域。国内企业呈现“碎片化但局部突破”格局：富创精密、万业企业（收购康派特）、华夏智能等在金属腔体、气体系统、钣金件等领域实现国产替代，部分产品已进入中芯国际、北方华创及海外大厂供应链；但高壁垒环节如机电一体化部件（eEM、机械手）、双工作台、浸没式光刻系统、高端真空阀等仍依赖进口。低壁垒机械件国产化率超50%，而高技术、高定制化零部件因认证难、研发重、客户绑定深，具备更高毛利率与长期竞争壁垒。未来机会集中在高端定制化部件的突破与多品类协同能力，风险则源于技术迭代快、海外垄断强、国产化率不均。