北方华创、拓荆科技、中微公司齐发力，国产薄膜沉积设备迎来黄金期

【财经评论员】张心朔

薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备之一，占全球半导体设备市场20%以上份额，市场规模近200亿美元，中国占比约1/3，规模达500亿元人民币。按技术原理分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）三大类，其中CVD占比最高，PECVD在先进制程中需求尤为突出。CVD适用于复杂结构、成膜均匀、灵活性高，但存在气体毒性、高温限制等问题；PVD沉积速率快、温度低、无毒气体优势明显，适合金属膜与纳米涂层，但易产生内应力、工艺单一；ALD则用于高精度介电层沉积，在3D NAND等先进存储中占比超90%。设备结构上，薄膜沉积与刻蚀设备高度相似，核心依赖等离子体控制与反应腔设计能力。国内主要厂商包括北方华创（覆盖PVD、CVD、EPI全品类）、拓荆科技（专注PECVD、HDPCVD及多种介质膜）、微导纳米（深耕ALD）和中微公司（从刻蚀延伸至CVD、ALD）。行业风险在于下游晶圆厂扩产节奏受良率与市场预期制约，机会则来自先进制程持续演进、3D NAND与逻辑芯片升级对高端薄膜设备的刚性需求，国产替代空间广阔。