芯片早餐｜2026年3月25日芯片早餐

芯片早餐｜2026年3月25日

芯片早餐
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国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

  • SK Hynix (KR)：宣布采购约79.7亿美元（11.95万亿韩元）ASML EUV光刻设备，为迄今最大公开披露订单，用于先进HBM和高带宽DRAM量产以满足AI内存需求，设备交付期贯穿2027年底。[来源: Reuters/Bloomberg, Mar 24]
  • Arm Holdings (UK)：首次推出自主设计芯片——Arm AGI CPU（最高136核Neoverse V3架构，TDP约300W），专为数据中心agentic AI优化，与Meta合作共同开发（Meta为首家客户），将由TSMC 3nm工艺代工，预计未来数年贡献数十亿美元新营收。[来源: Arm/Reuters/Bloomberg, Mar 24]
  • [Kulicke & Soffa Industries, Inc. (NASDAQ: KLIC)] 公司发布存储解决方案组合扩展战略，加速混合键合（Hybrid Bonding）技术开发项目，针对高带宽存储器（HBM）、高带宽闪存（HBF）等新兴存储架构提供先进封装互联路线图。公司确认将参加3月25日至27日于上海举办的SEMICON China 2026（展位N3-3431）。 [来源: K&S官方投资者关系, March 24, 2026, 4:15 PM ET]
  • [Semiconductor Industry Association (SIA)] CEO John Neuffer于美东时间下午1:30发布正式声明，敦促WTO成员国在3月26-29日于喀麦隆雅温得举行的第14届部长级会议（MC14）上，将已实施逾25年的"电子传输关税暂停令"永久化。SIA强调该暂停令对全球半导体、人工智能、消费电子等数字贸易领域的变革性增长至关重要，已联合签署三封跨行业协会联名信支持永久化。 [来源: SIA Official Press Release, March 24, 2026, 1:30 PM ET]
  • [Silicon Quantum Computing (SQC)] 澳大利亚国家重建基金（NRFC）宣布向SQC投资2,000万澳元（约合1,300万美元），用于扩展其专有的PAQMan™原子级芯片制造工艺和快速迭代能力，实现量子芯片在单周内完成设计、生产和测试。SQC目前是全球唯一能以原子级精度制造量子芯片并交付企业级量子增强AI产品的公司，也是DARPA量子基准测试计划（QBI）第B阶段11家入选企业之一。 [来源: The Quantum Insider, March 24, 2026]
  • [Celestica Inc. (NYSE: CLS)] 向美国SEC提交8-K文件，任命Gregory C. Reeder为董事会成员。Reeder现任Entegris总裁兼CEO，曾任GlobalFoundries CFO（2020-2024年）并主导其2021年IPO，具备深厚的半导体财务管理及资本运作经验。 [来源: SEC EDGAR Filing, March 24, 2026]
  • [Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO)] 物理层产品部门营销总监Natarajan Ramachandran通过路透社确认，台积电（TSMC）先进封装产能已达极限，成为供应链瓶颈并预计持续至2027年。Ramachandran表示："数年前我曾将台积电产能描述为'无限'，如今这一状态已不复存在。"此外，用于光模块的PCB和激光器供应亦面临约束，尽管供应商数量众多但产能仍受限。 [来源: Reuters, March 24, 2026]

国内市场 (CN)

  • [东微半导 (688261.SH)] 公司公告拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体53.09%股权，布局USB Type-C生态链及数字能源领域的智能快充与数字控制IC产品线，实现从单一功率器件供应商向一站式系统解决方案商的转型。同时公告拟通过公开竞拍取得苏州工业园区工业用地，投资不超过3.2亿元建设研发生产总部基地。 [来源: 21世纪经济报道 (上交所公告), March 24, 2026晚间]
  • [2026玄铁RISC-V生态大会] 中国工程院院士倪光南在3月24日上午的大会主旨演讲中表示，全球半导体行业正呈现多技术路径并行的新特征，不再由先进制程单一主导。倪光南指出，凭借模块化、低功耗、定制化和安全性优势，RISC-V架构为国家科技创新战略提供了多元化发展路径，正为全球半导体产业贡献"中国方案"。 [来源: 新浪财经, March 24, 2026]
  • [意法半导体(STMicroelectronics) & 华虹半导体] 意法半导体确认其首批由华虹半导体代工、采用40nm制程的STM32 MCU晶圆已开始交付中国客户，标志着ST全球供应链本土化的重要里程碑。公司计划于2026年在中国实现更多STM32系列（包括高性能H7系列、安全型H5系列及入门级C5系列）的量产交付。 [来源: 半导体前沿/新浪科技, March 24, 2026]
  • [SEMICON China 2026 展前技术会议] 3月24日（展会正式开幕前日）在上海举办多场高规格技术会议：
    • 亚洲化合物半导体大会：开幕主题演讲涵盖GaN、SiC及超宽禁带半导体技术，包括山东天岳先进CTO高超博士就大尺寸SiC衬底制备技术发表报告；
    • 异构集成（先进封装）国际会议：AI算力与CPO：ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet发表主题演讲，宣布其上海实验室全面投入运营，并展示用于AI/HPC晶圆测试的高功率液冷卡盘系统（散热能力达2,500W）及LumosON™光子解键合机；
    • Hprobe：Mycronic旗下子公司宣布携手Quantum Design China首度亮相展会，提供面向MRAM和磁传感器的量产级磁性测试（ATE）解决方案，可将测试时间缩短10至100倍。 [来源: ERS electronic官方, 国际电子商情, 电子工程专辑, March 24, 2026]

•  [A股市场动态] 集成电路ETF国泰（159546）收涨超1.6%，半导体设备ETF国泰（159516）涨1.58%，成交额9.78亿元，最新规模达194.71亿元。东海证券研报指出，英伟达GTC 2026发布的Vera Rubin AI计算平台（含7种芯片和5大机架级系统）及CEO黄仁勋关于"2027年前Blackwell和Rubin销售规模将超1万亿美元"的预期，持续催化国产半导体板块情绪。 [来源: 每日经济新闻, 新浪财经, March 24, 2026]

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