马斯克造芯片，年产2000亿颗，80%将在太空运转

3月22日，科技圈被埃隆·马斯克扔下的一则消息引爆：马斯克旗下的特斯拉、SpaceX与xAI联合宣布，计划豪掷200亿美元，在得克萨斯州奥斯汀建设一座垂直整合型半导体巨无霸工厂——TERAFAB。这不是个普通的工厂，而是马斯克打算打破半导体行业老规矩、喂饱未来AI需求的算力底座。马斯克的目标极度疯狂：每年生产超过1太瓦（1万亿瓦）的AI算力，预计年产出1000亿至2000亿颗定制化芯片。这个数字大约是当前全球芯片年产能的50倍。更让人震惊的是这批芯片的去处。马斯克透露，TERAFAB约80%的产能将直接服务于太空任务，剩下的20%才面向地面。当全球科技巨头还在为地面的电力和地段争得头破血流时，马斯克已经盯上了星辰大海。他冷峻地表示：“要么建TERAFAB，要么就没有芯片可用。”这不仅是马斯克资本棋局的关键落子，更是SpaceX在夏季大规模IPO前硬核的工业背书。