20
0
A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
- Tower Semiconductor (以色列/美国上市公司，日本工厂)：宣布对日本TPSCo运营进行战略重组，将完全拥有Uozu的300mm Fab 7工厂（并入Tower全资日本子公司），同时NTCJ拥有200mm Fab 5；计划将Fab 7现有产能扩展至当前水平的四倍，以满足光学和光子学平台（已量产出货）的强劲客户需求，交易预计2027年4月1日完成，扩张期间工厂保持现金流正向。无具体晶圆产能（WPM）或CAPEX数字披露。 [来源: Tower Semiconductor官方新闻稿, 2026年3月25日]
- AMD & Intel (美国)：据报道，两家公司已通知客户将对全系列CPU产品线实施价格上调（平均涨幅10-15%），Intel自3月起生效、AMD自4月起生效，主要因AI驱动需求导致供应短缺。多家媒体同日报导后，AMD股价上涨约7%、Intel上涨约4-5%。 [来源: Nikkei Asia报道及多家财经媒体转发, 2026年3月25日]
- GCT Semiconductor Holding (美国NYSE:GCTS, 5G/4G芯片设计商)：发布2025年Q4及全年财报。Q4营收760万美元（环比增长76%，未达预期96万美元），全年营收290万美元（同比下降69%）；Q4每股亏损0.15美元（优于预期亏损0.22美元）。Q4出货超过1,900颗5G芯片组；公司指引2026年营收环比增长及5G芯片组量产爬坡，毛利率预计回升至高30%至低40%。 [来源: BusinessWire公司官方财报发布, 2026年3月25日]
- [Arm Holdings / 英国-美国] 在旧金山"Arm Everywhere"活动上宣布推出公司35年来首款自研芯片——Arm AGI CPU，采用台积电3nm制程，集成136个Neoverse V3核心，专为AI推理优化，性能功耗比宣称达传统x86架构的2倍。Meta Platforms为首席客户及联合开发伙伴，OpenAI、Cloudflare、SAP等为早期采用者。Arm预测该芯片业务五年内将贡献150亿美元年收入，推动公司总营收至250亿美元（2025财年营收约40亿美元）。股价当日收涨16.38%。 [来源: Yahoo Finance/TechCrunch, Mar 25, 2026]
- [SK海力士 / 韩国] 宣布计划通过在美国上市（IPO）筹集约100亿美元，资金用于韩国龙仁市半导体集群建设及AI基础设施投资，同时扩大存储产品产能。 [来源: 财联社/新浪财经, Mar 25, 2026]
- [Micron Technology / 美国] 股价当日下跌3.4%，延续五日连跌，因Google发布TurboQuant压缩算法引发市场对AI内存需求可能减少的担忧。该公司此前公布2026财年Q2营收238.6亿美元（同比创历史新高），毛利率74.4%，净利润137.9亿美元；并指引Q3营收335亿美元，上调全年资本开支至超250亿美元。 [来源: Morningstar/MarketBeat, Mar 25, 2026]
- [Samsung Catalyst Fund / 韩国] 领投美国AI芯片初创公司Normal Computing 5000万美元战略融资，用于加速硅片设计以解决AI硬件能源危机。 [来源: PRNewswire, Mar 25, 2026]
- [GCT Semiconductor / 美国] 于当日盘后发布2025年Q4及全年财报（2025年12月31日止），并召开4:30 p.m. ET业绩电话会议。 [来源: Business Wire, Mar 25, 2026]
B. 国内市场 (CN)
- [SEMICON China 2026 / 行业盛会] 全球规模最大的半导体展会SEMICON China 2026于3月25日在上海新国际博览中心开幕，首日入场人流爆满。SEMI中国总裁冯莉在开幕演讲中指出，AI算力驱动下全球半导体市场有望在2026年底提前达到1万亿美元规模（原定2030年），预计2026年全球市场规模达9750亿美元，同比增幅26.3%。展会汇聚约1500家展商，覆盖10万平方米展览面积。 [来源: SEMI China/21世纪经济报道, Mar 25, 2026]
- [中微公司 / 设备] 在SEMICON China期间宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体的新设备：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器，以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。 [来源: 财联社/上海证券报, Mar 25, 2026]
- [青禾晶元 / 材料] 完成约5亿元人民币B+轮融资，由中微公司与孚腾资本联合领投，北汽产投、英诺天使基金跟投，资金用于晶圆异质集成（混合键合）核心技术研发、高端设备迭代及生产基地扩建。公司专注第三代半导体、三维集成及先进封装领域。 [来源: 证券之星/天眼查, Mar 25, 2026]
- [佰维存储 / 存储模组] 公告签订15亿美元存储晶圆长期采购合同，以锁定中长期供应稳定性并降低价格波动对成本的影响。 [来源: 财闻网/新浪财经, Mar 25, 2026]
- [晶晨半导体 / 设计] 2025年9月25日递交的港股IPO招股书于3月25日满6个月失效（未通过聆讯）。据此前披露，公司2024年智能终端SoC芯片收入位列全球第四、中国大陆第一，累计芯片出货量超10亿颗。 [来源: 新浪财经, Mar 25, 2026]
- [龙图光罩 / 材料] 公告拟向特定对象发行股票募资不超过14.6亿元，全部用于"40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目"，旨在突破国内高端掩模版技术瓶颈。 [来源: 半导体前沿/新浪财经, Mar 23-25, 2026]
- [深圳政策 / 产业] 深圳市工信局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片应用迭代，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发，支持第三代半导体功率器件及先进封装技术。 [来源: 深圳市工信局/山西证券, Mar 25, 2026]
- [Token调用量 / 算力需求] 国家数据局局长刘烈宏在中国发展高层论坛披露，截至2026年3月，我国日均Token（词元）调用量已超140万亿次，较2024年初的1000亿增长超1000倍；全国已建成高质量数据集超10万个。底层算力芯片需求激增驱动当日A股半导体板块全线走强，科创芯片设计ETF交投活跃。 [来源: 央视新闻/证券时报, Mar 25, 2026]
