高盛2026年3月中国半导体行业调研报告总结

一、 调研背景

• 调研时间与事件：高盛于2026年3月对SEMICON China展会进行了实地调研。
• 调研范围：走访了超过20家公司，覆盖设备、材料、零部件、EDA软件等全产业链环节。
• 展会主题：高端化、平台化、本地化。

二、 主要发现与趋势

1. 技术升级与产品高端化

• 设备领域：企业产品向高端制程和先进封装延伸。示例：NAURA展示了ICP刻蚀机、D2W混合键合设备、TSV电镀铜设备等先进封装关键设备。
  
• 材料领域：宽禁带半导体材料（如碳化硅SiC、氧化镓Ga₂O₃）取得进展。示例：SICC展示12/8英寸SiC衬底；GARENSEMI展示8英寸Ga₂O₃自补偿同质外延晶圆。
  

2. 平台化与产业链整合

• 设备厂商：从单一产品向平台解决方案转型。示例：NAURA与Kingsemi合作推出湿法处理设备；ACMR推出8个独立产品系列。
  
• 零部件升级：关键零部件（如陶瓷加热器、静电吸盘）实现技术突破，提升工艺精度。
• EDA软件：国产化进程加速，在特定领域专用工具上取得进展。示例：Semitronix展示EDA整体解决方案；Primarius推出源测量单元。
  

3. 本地化与国产替代

• 材料供应链：国内供应商在CMP浆料、溅射靶材、前驱体材料、特种气体等领域逐步替代进口产品。
• 测试设备：测试环节重要性提升，国产测试设备（如AccoTest的STS8600）支持良率控制与生产效率。

4. 产业集群与协同效应

• 区域集聚：长三角聚集设备与材料企业；华南以晶圆厂和封测厂为主，形成高效产业集群。
• 产业链协同：设备、材料、零部件企业合作紧密，推动全产业链升级。

三、 市场与投资展望

• 资本开支预测：2026年半导体设备资本开支预计445-449亿美元，较2024年（407亿美元）增长约10%。
  2026-2030年预计保持在450-460亿美元高位。
  
• 驱动因素：先进封装、内存技术升级、先进制程节点推进。
• 产能扩张：中国半导体资本开支从2020年255亿美元增长至2023年341亿美元（CAGR≈10%），未来在先进逻辑、存储、封装需求带动下持续增长。

四、 挑战与风险

• 地缘政治：BIS实体清单等出口管制带来合规风险，需申请许可证。
• 倒逼创新：外部限制加速国内企业自主创新与国产替代进程。

五、 核心结论

中国半导体产业呈现三大特点：

1. 技术升级：从成熟制程向先进制程迈进。
2. 产品多元化：从单一设备向平台解决方案扩展。
3. 产业链协同：设备、材料、零部件企业合作紧密，生态日趋完善。

前景展望：产业向高端化、自主化加速发展，资本开支保持高位，为产业链各环节带来持续发展机遇。