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0A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
[NVIDIA] Vera Rubin架构发布与Groq技术整合，股价估值回调至5年低位
NVIDIA于3月27日GTC 2026大会发布基于台积电N3B工艺的Vera Rubin超级芯片架构（单颗VR200提供35 petaFLOPS FP4算力，配备288GB HBM4内存，带宽目标22TB/s）。同日宣布与Groq达成约200亿美元技术授权协议，引入其确定性执行架构的LPU（语言处理单元）技术路线，推出Groq 3 LPX平台。股价方面，3月27日收于$167.46，单日下跌2.21%，成交量194.1百万股（较3个月均值高9.9%）；前瞻性P/E比率降至约20倍，为5年来首次低于标普500指数平均水平。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; Yahoo Finance, Mar 27; The Motley Fool, Mar 28]
[NVIDIA/地缘政治] CEO声称AGI实现引发监管争议，美国议员要求调查对华走私
CEO黄仁勋在3月27日声称"AGI已实现"，引发与微软等合作伙伴的基准定义争议。同期，美国议员要求调查NVIDIA是否误导监管者关于对华芯片走私风险，并呼吁暂停向中国出口AI芯片。联邦当局于3月27日当周宣布逮捕涉及NVIDIA GPU走私的三人团伙（涉及Supermicro服务器）。[来源: Reuters, Mar 27; Financial Times, Mar 27; PCMag, Mar 27]
[Intel/AMD] CPU价格结构性上调10%-15%，交货周期延长至6个月
据Nikkei Asia 3月27日报道，Intel与AMD已通知客户，计划于3月底至4月对全系列CPU产品提价，平均涨幅10%-15%，部分产品涨幅更高。供应链数据显示，AI服务器需求激增导致交货周期从常规的1-2周延长至8-12周，个别情况下达6个月。股价反应：AMD 3月27日收于$201.99（周内振幅11.74%，累计涨0.33%）；Intel收于$43.13（跌2.20%）。[来源: PCMag, Mar 26; Yahoo Finance, Mar 26; 经济观察网, Mar 29]
[ASML] 首台High-NA EUV交付imec，与SK海力士达成80亿美元设备协议
ASML于3月27日宣布向imec交付首台EXE:5200 High NA EUV光刻系统，标志进入新芯片制造时代。同日，ASML与SK海力士达成价值80亿美元的EUV扫描仪供应协议，为ASML到2030年营收翻倍目标清除障碍。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; Reuters (via Distill), Mar 27]
[Arm Holdings] 首款自研数据中心CPU"Arm AGI CPU"发布，战略转型芯片产品商
Arm于3月27日发布其成立30余年来首款自研量产芯片"Arm AGI CPU"，面向代理式AI（Agentic AI）基础设施，采用台积电N3E工艺。该产品并非传统IP授权模式，而是可直接交付的量产芯片，与Meta、Google、Nvidia等合作开发，标志着Arm从设计上游延伸至芯片产品领域。[来源: 新浪财经, Mar 27; Distill Intelligence, Mar 27]
[Broadcom] 台积电产能瓶颈警告，Tomahawk 6芯片出货
Broadcom物理层产品部门于3月27日示警，台积电产能已触及极限，从"无限产能"状态转变为供应链瓶颈，预计2026年供应将持续受限，2027年前产能扩张难解燃眉之急。同期，Broadcom宣布Tomahawk 6系列芯片开始出货，用于AI基础设施扩展。[来源: Distill Intelligence, Mar 27; US News, Mar 27]
[TSMC] 亚利桑那Fab 21加速扩建，台湾2nm商业机密案审理
TSMC加速美国亚利桑那州Fab 21扩建进度，3nm生产预计2027年启动。3月27日，台湾法院就TSMC 2nm工艺商业机密案进行审理（涉及前工程师涉嫌泄露技术给竞争对手）。股价方面，TSMC ADR 3月27日收于$326.74，较前一日涨0.21%，市值约$1.69万亿。[来源: Guru3d, Mar 27; Taiwan News, Mar 27; Yahoo Finance, Mar 27]
[Wolfspeed] 债务重组进展，通过私募筹集4.759亿美元
3月27日，Wolfspeed宣布通过私募配售筹集4.759亿美元，用于将高级担保票据余额减少43%，缓解碳化硅业务财务压力。[来源: Semiconductor Today, Mar 27]
氦气供应短缺威胁芯片制造：伊朗战争导致全球约1/3氦气供应离线（主要因卡塔尔Ras Laffan设施受损及霍尔木兹海峡航运中断），可能影响TSMC、Samsung Electronics及SK Hynix等主要芯片厂的生产线（氦气用于先进光刻冷却及制程）。TSMC表示正在密切监控，暂不预期重大影响。 [来源: The New York Times, Mar 27, 2026]
Samsung Electronics ADR上市推动：Artisan Partners（持股约0.7%，为该基金最大仓位）敦促Samsung考虑在美国上市美国存托凭证（ADR），以提升估值；此举跟随SK Hynix近期提交ADR申请。 [来源: Bloomberg, Mar 27, 2026]
B. 国内市场 (CN)
Huawei新AI芯片950PR获订单：客户测试显示与Nvidia CUDA生态兼容性提升及响应速度更快；ByteDance和Alibaba等巨头计划下单。Huawei计划2026年出货约75万颗950PR芯片，样本已于1月发出，量产即将启动（预计4月开始），下半年全面出货。 [来源: Reuters, Mar 27, 2026]
[SMIC中芯国际] 地缘风险升温，股价跌至52.50港元
3月29日（ Reuters报道），美国官员指控SMIC在过去一年向伊朗军方提供芯片制造设备及相关技术培训，若设备含美国技术则可能触犯制裁规范。SMIC 3月27日收于HK$52.50，单日下跌1.22%，市值约HK$519.97B（约$66.7B），较52周高点HK$93.50下跌43.8%。[来源: 优分析, Mar 29; StockInvest, Mar 27]
[RISC-V生态] 中国科学院发布"香山"处理器与"如意"OS，启动"昆明湖"架构研发
3月26日中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式发布"香山"开源计算系统（第三代"昆明湖"架构）与"如意"RISC-V原生操作系统。联合研发计划已启动，中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位参与，覆盖芯片-操作系统-终端-应用全链条。[来源: 证券时报, Mar 27; 华尔街见闻, Mar 27]
[中国芯片出口] 2026年1-2月出口额同比激增72.6%
海关总署数据显示，2026年前两个月中国集成电路出口金额同比增长72.6%，主要得益于28nm等成熟制程产能充足及性价比优势，精准匹配东南亚、非洲等新兴市场需求。汽车电子、家电、工业控制及IoT设备领域对成熟制程需求强劲。[来源: 快科技/新浪财经, Mar 27]
[阿里平头哥] SSD主控芯片镇岳510累计出货超50万片
3月27日CFMS闪存峰会披露，阿里平头哥半导体SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万片，为国内近期出货量最高的主控芯片之一。该芯片已在阿里云核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储等厂商基于该芯片推出存储产品。[来源: 财联社/新浪财经, Mar 27]
[凯世通] 发布Hyperion与iKing360离子注入机，覆盖先进制程与宽禁带半导体
3月25-27日SEMICON China 2026期间，先导集团旗下凯世通发布Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing360中束流离子注入机，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等应用场景。[来源: 上海证券报, Mar 27]
[锴威特] 拟收购晶艺半导体100%股份，构成重大资产重组
3月27日公告，锴威特拟通过发行股份及现金支付方式收购晶艺半导体100%股份。标的公司采用Fabless模式，专注于电机驱动与电源管理功率半导体，产品应用于光模块、SSD、服务器等领域。[来源: 新浪财经, Mar 27]
[西安鼎坤] 半导体产业基地开工，总投资9.37亿元
3月25日，西安鼎坤半导体产业基地在西安高新区开工，总投资9.37亿元，建筑面积12.8万平方米，建设周期2026-2028年，将吸引13家半导体上下游企业入驻，预计新增就业岗位约2000个。[来源: SMTJS资讯, Mar 27]
[清微智能] 第二代可重构芯片亮相，采用3D存算与Chiplet集成
3月26-27日中关村论坛期间，清微智能展示正在流片的第二代可重构芯片，采用"软件定义硬件"架构，引入3D存算和四芯Chiplet集成技术，可实时重组硬件资源以满足AI场景需求。[来源: 经济日报, Mar 27]
[紫光云] 发布紫鸾芯片设计大模型与工业图纸大模型
3月27日天津工博会，紫光云发布"紫鸾芯片设计大模型"及"紫鸾工业图纸大模型"，配套行业智能体，形成"算力底座+私域数据+知识赋能+行业垂类模型+智能体应用"产品矩阵，针对芯片设计流程提供AI辅助。[来源: 新浪财经, Mar 27]
[行业景气度] SEMICON China 2026首日限流，SIA预测2026年全球销售破万亿美元
3月25-27日举行的SEMICON China 2026为全球最大规模半导体展会，首日即遭遇限流管制。世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示2025年全球半导体销售额7917亿美元（同比+25.6%），美国半导体行业协会（SIA）预计2026年将达约1万亿美元。[来源: 时代周报/新浪财经, Mar 26]
