芯片早餐｜2026年4月2日

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

• [SEMI / 全球设备支出] SEMI发布最新300mm晶圆厂设备支出预测，预计2026年全球支出将同比增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元，首次突破1500亿美元大关；2028年和2029年预计分别达到1550亿美元和1720亿美元。Logic & Micro领域2027-2029年累计投资预计达2280亿美元，Memory领域同期预计投资1750亿美元（DRAM 1110亿美元，3D NAND 620亿美元）。 [来源: SEMI Official Press Release, 2026-04-01 10:00 PST]
• [SIA / 贸易政策] 美国半导体行业协会(SIA)发布声明，对WTO在雅温得部长级会议上未能达成永久禁止数字贸易关税协议表示失望，电子传输免税措施(WTO Moratorium)正式失效。该措施已实施25年，覆盖数字商品和软件服务。SIA敦促WTO成员在日内瓦后续谈判中尽快恢复并永久确立该措施。 [来源: Semiconductor Industry Association, 2026-04-01 15:00 EST]
• [Texas Instruments / 产品定价] 德州仪器(TI)宣布自4月1日起对部分产品线实施新一轮价格上调，涨幅区间15%-85%，涉及数字隔离器、电源管理IC及工业/汽车芯片。此为TI半年内第二次全面涨价，新价格适用于直客及分销渠道所有新订单和4月1日后出货的在途订单。 [来源: Futuretech Components / 德州仪器渠道通知, 2026-04-01生效]
• [NXP Semiconductors / 产品定价] 恩智浦(NXP)正式执行4月1日生效的价格调整，主要覆盖汽车电子、工业控制及IoT产品线。调价通过私下邮件及合作伙伴门户传达，预计8英寸成熟制程晶圆成本上涨10%-15%是主要驱动因素。 [来源: FTC Electronics / NXP渠道通知, 2026-04-01]
• [Infineon / 产品定价] 英飞凌宣布自4月1日起对特定功率开关及电源IC产品实施涨价，适用于所有新订单及4月1日后交付的在途订单。公司表示AI数据中心部署带来的强劲需求与制造成本上升是调价主因，并计划将2026财年资本支出提升至约27亿欧元以支持产能扩张。 [来源: Microchip USA / Infineon客户通知, 2026-04-01]
• [ON Semiconductor / 产品定价] 安森美宣布自4月1日起对电源管理、工业控制及数据中心应用领域的功率器件和模拟芯片实施价格上调。 [来源: 电子工程专辑 / EET-China, 2026-04-01]
• [台积电 (TSMC) / 产能基建] 据最新披露的修订方案，台积电日本第二工厂预计2028年启动设备安装及3纳米晶圆量产工作，月产能规划1.5万片12英寸晶圆。台积电此前宣布日本第一、第二工厂合计总投资超200亿美元，合计月产能达10万片，涵盖40纳米至6/7纳米成熟制程。 [来源: 新浪财经 / 援引路透社, 2026-04-01]
• [NVIDIA / 产品技术] 据TrendForce报道，英伟达调整下一代AI芯片Rubin Ultra架构方案，放弃4-Die激进设计，转而采用成熟的2-Die架构，预计2027年推向市场。原4-Die方案因封装成本过高被放弃。 [来源: IT之家 / TrendForce, 2026-04-01]
• [CogniChip / 投融资] AI芯片设计初创公司CogniChip宣布完成6000万美元A轮融资，由Seligman Ventures领投，累计融资额超9300万美元。Intel前CEO Lip-Bu Tan加入董事会。公司专注物理信息AI(Physics-Informed AI)芯片设计全栈解决方案。 [来源: CogniChip Official / Business Wire, 2026-04-01]
• [Mitsui Kinzoku / 原材料] 三井金属(Mitsui Kinzoku)宣布自4月起对其MicroThin铜箔产品实施12%价格上调，涉及所有产品类别。涨价反映LME铜价同比上涨35%及能源、劳动力成本持续攀升。 [来源: Technetbooks / Mitsui Kinzoku官方通知, 2026-04-01生效]
• [台系芯片设计 / 产品定价] 矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六家台系芯片设计厂商自4月1日起执行产品报价上调，部分产品涨幅最高达20%，覆盖显示驱动、电源管理等领域。 [来源: 电子工程专辑 / EET-China, 2026-04-01]

B. 国内市场 (CN)

• [A股半导体板块 / 二级市场] 4月1日科创芯片ETF国泰(589100)收涨3.53%，成交额放大；上证科创板芯片指数上涨3.71%。成分股中芯国际、海光信息、寒武纪、芯原股份(涨10.23%)、晶合集成(涨7.81%)、华虹公司(涨7.60%)等全线上涨。当日超70亿元主力资金涌入电子板块。 [来源: 新浪财经 / 东方财富, 2026-04-01收盘数据]
• [SEMI / 市场预测] SEMI预计2026年全球半导体销售额将同比增长23%至9750亿美元，提前四年接近万亿美元里程碑。TrendForce预测1Q26 DRAM合同价格环比上涨90-95%，2Q26可能进一步上涨70%，存储芯片短缺或持续至2027年。 [来源: 新浪财经 / SEMI, 2026-04-01]
• [国家统计局 / 行业利润] 2026年1-2月数据显示，半导体分立器件制造业利润同比暴增130.5%，成为工业利润增长核心引擎。 [来源: 东方财富 / 国家统计局, 2026-04-01援引]
• [产业链 / 涨价传导] 国内半导体产业链迎来史上罕见全品类涨价潮：思特威(CMOS图像传感器)对三星晶圆厂生产产品上调20%，晶合集成生产产品上调10%；希荻微、纳芯微、芯海科技(上调10%-20%)、峰岹科技(4月1日起执行)等模拟/MCU厂商密集跟进调价。TrendForce预测2026年全球8英寸晶圆产能将出现2.4%负增长。 [来源: 电子工程专辑 / 东方财富, 2026-04-01]
• [SEMICON China 2026 / 产业动态] SEMICON China 2026展会落幕，北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备厂商密集发布新品，集中展示5nm及以下先进制程及HBM制造关键设备。机构预测到2030年中国晶圆产能全球份额将从20%提升至32%。 [来源: 21世纪经济报道, 2026-04-01]